Multilayer-Bauklassen - HTL Wien 10
Multilayer-Bauklassen - HTL Wien 10
Multilayer-Bauklassen - HTL Wien 10
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<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong><br />
1.0 Anwendung Die Kombination der Standardmaterialien für <strong>Multilayer</strong> (Laminate,<br />
Prepregs, Kupferfolie) und die Reihenfolge der Montage und die<br />
Bearbeitung dieser Materialien führt zu 3 grundsätzlichen <strong>Bauklassen</strong>:<br />
a.) <strong>Multilayer</strong> mit innenliegendem Laminat (=Kern)<br />
b.) <strong>Multilayer</strong> mit außenliegendem Laminat (=Kern)<br />
c.) <strong>Multilayer</strong> mit sequentiellem Aufbau<br />
2.0 Regeln Auf die Bauklasse müssen abgestimmt sein:<br />
3.0 Kern innen<br />
1.) Die Zuordnung von "Blind vias" und Buried vias"<br />
2.) Die Materialauswahl<br />
3.) die funktionelle Lagenzuordnung (Power, GND, Signal)<br />
Nach der Auswahl der Bauklasse sind zu beachten:<br />
4.) die Verteilung der Kupferdicken, bedingt durch die galvanische<br />
Kontaktierung.<br />
5.) die technischen Vorgaben für das Bohren von "Blind vias" und/<br />
oder "Buried vias".<br />
6.) der <strong>Multilayer</strong>-Bautyp muß vom Leiterplattenhersteller<br />
freigegeben sein.<br />
Standardaufbau für einen 6-Lagen-<strong>Multilayer</strong><br />
mit zwei innenliegenden Kernen.<br />
BS<br />
I2<br />
I3<br />
I4<br />
I5<br />
LS<br />
Lagenaufbau mit innenliegenden Kernen<br />
Blind via<br />
CAD und CAM<br />
Spezifikationen<br />
Buried vias<br />
Prepregs<br />
Innenliegender Kern 1<br />
Prepregs<br />
Innenliegender Kern 2<br />
Prepregs<br />
File : Mltrbkla.1<br />
Erstellt : 11.01.2000 / Wi<br />
229<br />
© Copyright by ILFA GmbH / Ausgabe 8.0 - 2005
4.0 Kern außen<br />
5.0 Sequentiell<br />
<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong><br />
Standardaufbau für einen 6-Lagen-<strong>Multilayer</strong><br />
mit außenliegenden Kernen.<br />
BS<br />
I2<br />
I3<br />
I4<br />
I5<br />
LS<br />
Lagenaufbau mit außenliegenden Kernen<br />
Standardaufbau für einen sequentiellen<br />
6-Lagen-<strong>Multilayer</strong> mit EINEM inneren Kern.<br />
BS<br />
I2<br />
I3<br />
I4<br />
I5<br />
LS<br />
Blind via / Buried via<br />
Blind via / Buried via<br />
Buried via<br />
CAD und CAM<br />
Spezifikationen<br />
Außenliegender Kern 1<br />
Prepregs<br />
Innenliegender Kern 2<br />
Prepregs<br />
Außenliegender Kern 3<br />
Buried via<br />
Sequentieller Lagenaufbau<br />
Blind via<br />
Prepregs<br />
Prepregs<br />
Innenliegender Kern<br />
Prepregs<br />
Prepregs<br />
File : Mltrbkla.2<br />
Erstellt : 11.01.2000 / Wi<br />
230<br />
© Copyright by ILFA GmbH / Ausgabe 8.0 - 2005
6.0 Fotos<br />
<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong><br />
6-Lagen-<strong>Multilayer</strong> mit innenliegenden Kernen.<br />
Material von links nach rechts: Cu-Folie, 2 Prepregs, Kern, 2 Prepregs,<br />
Kern, 2 Prepregs, Cu-Folie.<br />
CAD und CAM<br />
Spezifikationen<br />
File : Mltrbkla.3<br />
Erstellt : 06.12.2000 / Wi<br />
231<br />
© Copyright by ILFA GmbH / Ausgabe 8.0 - 2005
<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong><br />
6-Lagen-<strong>Multilayer</strong> mit außenliegenden Kernen.<br />
Material von links nach rechts: Kern, 2 Prepregs, Kern, 2 Prepregs,<br />
Kern.<br />
CAD und CAM<br />
Spezifikationen<br />
File : Mltrbkla.4<br />
Erstellt : 06.12.2000 / Wi<br />
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<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong><br />
6-Lagen-<strong>Multilayer</strong> mit sequentiellem, mittigen Aufbau.<br />
Das Material von links nach rechts: Cu-Folie, 2 Prepregs, Cu-Folie,<br />
2 Prepregs, Kern, 2 Prepregs, Cu-Folie, 2 Prepregs, Cu-Folie.<br />
7.0 Querverweis „<strong>Multilayer</strong>-<strong>Bauklassen</strong> (Kommentar) [S.372]”<br />
CAD und CAM<br />
Spezifikationen<br />
File : Mltrbkla.5<br />
Erstellt : 06.12.2000 / Wi<br />
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