Fertigungsspezifikation - ggp-Schaltungen GmbH
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<strong>Fertigungsspezifikation</strong>
Thomas Peters<br />
Geschäftsführer<br />
Marco Seidel<br />
Geschäftsführer<br />
perfectly connected<br />
In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion,<br />
Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten<br />
tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten,<br />
der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten<br />
zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen<br />
Technologie auf.<br />
Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle<br />
konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und<br />
Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure<br />
und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider,<br />
die den Einsatz der verschiedenen Techniken<br />
beschließen.<br />
Diese Spezifikation der <strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong><br />
bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein.<br />
Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration<br />
zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt<br />
nach den technischen Standards kostengünstig zu<br />
konstruieren und zu entwerfen.<br />
Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen<br />
und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr<br />
tägliches Schaffen.<br />
Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr<br />
willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie<br />
auch Ihr ständiger Begleiter.<br />
In diesem Sinne...<br />
<strong>ggp</strong>-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.7 11.04.2013<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
4 Einleitung<br />
5 Technologie, Datenformate, Normen<br />
6 Basismaterial – Technische Daten<br />
8 Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
10 Zuschnittsformate<br />
11 Verfügbare Bohrer<br />
12 Leiterbild<br />
14 Allgemeine Designrichtlinien<br />
16 Lötstopplacke, Sonderlacke<br />
17 Endoberfläche<br />
18 Mechanische Bearbeitung<br />
21 Übersicht Fertigungstoleranzen<br />
22 Flex und Starrflex<br />
24 Semiflex<br />
26 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer<br />
27 HDI / SBU-Technik<br />
29 Impedanzkontrolle<br />
30 Testverfahren<br />
31 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten<br />
32 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
33 <strong>ggp</strong> Firmengeschichte und Equipment<br />
34 Ansprechpartner<br />
35 Allgemeine Informationen<br />
36 Anfahrt<br />
3
4<br />
Einleitung<br />
Die Leiterplattenspezifikation enthält eine Zusammenfassung der Kenngrößen und Toleranzen, die einen entscheidenden<br />
Einfluss auf die Funktionalität der Leiterplatte haben. Sie beschreibt die Forderungen an:<br />
• Kundendaten, Zeichnungen und Vorlagen<br />
• Werkstoffe und Methoden<br />
• Fertigungsbedingungen für Leiterplatten<br />
Zweck der Leiterplattenspezifikation ist die Festlegung der Qualitätsanforderungen für die Herstellung und Lieferung<br />
von Leiterplatten. Anforderungen,die innerhalb dieses Standards liegen sind prozesssicher zu fertigen.<br />
Kundenanforderungen, die über unseren Standard hinaus gehen, sind im Einzelfall zu prüfen.<br />
Der Forderung nach immer geringeren Toleranzen kommt <strong>ggp</strong> mit neuen Anlagentechniken und Materialien nach.<br />
Sollten sich Toleranzen gegenüber vorangegangenen Versionen der Leiterplattenspezifikation verschlechtert haben,<br />
so ist dieses auf aktuelle Messungen zurückzuführen und kann auf neue Materialien und höherlagige Multilayer<br />
zurückzuführen sein.<br />
Soweit in dieser Leiterplattenspezifikation oder in der Bestellung nicht spezifiziert gilt grundsätzlich für jede Lieferung<br />
die Kundenspezifikation. Ergänzend gelten folgende Normen in der jeweils gültigen aktuellen Fassung zum<br />
Zeitpunkt der Bestellung:<br />
• IPC-A-600 class 2 Acceptability of Printed Circuit Boards<br />
• IPC-6012 class 2 Qualification and Performance for Rigid Printed Boards<br />
• IPC-6011 class 2 Generic Performance Specification for Printed Circuit Boards<br />
• J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards<br />
• IPC-4101 Specification for Base materials for Rigid Boards and Multilayer PCB<br />
• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Soldermask) for Printed Boards<br />
• DIN EN 62326… Leiterplatten…<br />
• DIN 40802 Metallkaschiertes Basismaterial für gedruckte <strong>Schaltungen</strong>, Prüfungen<br />
• DIN 40803 Gedruckte Schaltung, Leiterplatten. Allgemeine Anforderungen und Prüfungen<br />
Die Leiterplatten müssen den Angaben der Kundendaten, Zeichnungen und der Bestellung entsprechen.<br />
Die Erstellung der Leiterplattenspezifikation erfolgt durch den Vertrieb in Abstimmung mit der Arbeitsvorbereitung,<br />
der CAM, dem Betriebsleiter, dem Qualitätsmanagement sowie der Geschäftsleitung.<br />
Bei jeder Änderung oder Ergänzung erhält die Leiterplattenspezifikation einen neuen Versionsstand.<br />
Der Änderungsdienst unterliegt dem Vertrieb. Gleichzeitig ist jeder aufgefordert, den Inhalt auf seine Aktualität zu<br />
prüfen und notwendige Änderungen und Ergänzungen schnellstmöglich bekannt zu geben.<br />
Die Leiterplattenspezifikation hat folgenden Verteiler:<br />
Intern: Einkauf, Vertrieb, Fertigung, AV, CAM, Qualitätsmanagement, Betriebsleiter, Geschäftsleitung<br />
Extern: Kunden der Firma <strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong>, Interessierte<br />
Ferner findet man die aktuelle Version im Downloadbereich unter www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
Technologie, Datenformate, Normen<br />
Daten<br />
Technologie<br />
Folgende Datenformate können verarbeitet werden:<br />
Leiterplatte:<br />
Gerber, Extended Gerber (RS274X), ODB ++, Eagle, HPGL,<br />
Excellon, Sieb & Meyer<br />
Zeichnungen:<br />
ODB ++, HPGL, Gerber, TIFF, PDF, Doc, DXF<br />
Normen, Zertifikate, mitgeltende Vorschriften<br />
Hausnorm: IPC A-600<br />
Zertifikate: DIN EN ISO 9001:2008<br />
UL-File-Nr. e116573 (USA und Kanada)<br />
Umwelt: WEEE, RoHS und REACh sind erfüllt<br />
• Multilayer bis 24-Lagen<br />
• Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten<br />
• einseitige und doppelseitige Leiterplatten<br />
• HDI / SBU-Technik<br />
• buried und blind vias<br />
• mechanisches Bohren 0,15 mm<br />
• Plugging<br />
• Backplanes<br />
• Einpresstechnik<br />
• Dickkupfertechnik bis 250 μm<br />
• LDI-Belichtung (Laser Direct Imaging)<br />
• ultradünne Innenlagen ab 50 μm<br />
• Flying Probe oder Adapter Test<br />
• Musterservice<br />
• Impedanzkontrollierte Leiterplatten<br />
• Sondertechniken auf Anfrage<br />
Reihenfolge<br />
der Wertigkeit: Daten, Zeichnungen, Kundenspezifikationen, Normen<br />
5
6<br />
Basismaterial - Technische Daten<br />
Basismaterial - Technische Daten<br />
6<br />
Basismaterial – Technische Daten<br />
Basismaterial - Technische Daten<br />
Material für einseitige, doppelseitige und Multilayer<br />
Material Hersteller für einseitige, Type doppelseitige und TG Multilayer CTE-Z Bemerkung UL gelistet<br />
Hersteller Isola Type DE 104 TG 135°C CTE-Z
Customer: Phoenix Electronics <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 50525<br />
Part Rev: 100<br />
Customer: Dikon E. u. P.<br />
Part No.: 50444<br />
Part Rev: 100<br />
14.08.2012 13:24:04<br />
14.08.2012 08:59:18<br />
Stackup<br />
Job: 50525<br />
Revision: 100<br />
Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
Customer: Dikon E. u. P.<br />
Part No.: 50488<br />
Part Rev: 100<br />
Page 1<br />
07.08.2012 07:47:46<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
Job: 50488<br />
Revision: 100<br />
4-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 +1,6 ±10%) mit LB/Iso 150 μm 4-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 +1,6 ±10%) mit LB/Iso ≤150 μm<br />
Customer: Gohlke Elektronik <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 48223<br />
Part Rev: 100<br />
6-Lg. ML (LP: Dicke 1,6)<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
6-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%)<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
Job: 50444<br />
Revision: 100<br />
Customer: TR-ELECTRONIC <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 50638<br />
Part Rev: 100<br />
Customer: EN ElectronicNetwork Hamburg<br />
Job: ML06 1,6 Part 0,41 No.: 35µ 50243 Bleifrei A<br />
Part Rev: 100<br />
Revision: 100<br />
Page 1<br />
24.09.2012 12:30:20<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
Job: 50638<br />
Revision: 100<br />
6-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%) Alternativ (layoutbedingt)<br />
Job: 50243<br />
Revision: 100<br />
Page 1<br />
6-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%) Alternativ (layoutbedingt)<br />
Page 1<br />
Customer: Phoenix Electronics <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 50501<br />
Part Rev: 100<br />
10.08.2012 07:38:18<br />
Graphical Stack-Up<br />
Customer: Waltron <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 50596<br />
Part Rev: 100<br />
Graphical Stack-Up<br />
8 9<br />
Stackup<br />
8-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%)<br />
10-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%)<br />
Job: 50501<br />
Revision: 100<br />
Customer: Baltic Elektronik <strong>GmbH</strong><br />
Part No.: 50518<br />
Part Rev: 100<br />
14.08.2012 07:34:44<br />
Page 1<br />
17.10.2012 07:45:42<br />
Graphical Stack-Up<br />
Stackup<br />
8-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%)<br />
Stackup<br />
10-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%)<br />
Job: 50518<br />
Revision: 100<br />
Job: 50596<br />
Revision: 100<br />
Page 1<br />
Page 1
10<br />
Zuschnittsformate 10 Verfügbare Bohrer<br />
10<br />
Verfügbare Bohrer<br />
10<br />
Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm²<br />
F2 460 305 421 269 11,3<br />
F5 532 406 494 370 18,3<br />
F6 610 460 572 422 24,1<br />
Zuschnittsformate für einseitige und doppelseitige Leiterplatten<br />
Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm²<br />
F8 610 532 574 496 28,5<br />
F9 610 355 574 319 18,3<br />
F10 610 460 574 424 24,3<br />
F11 460 406 424 370 15,7<br />
F12 460 305 424 269 11,4<br />
F13 532 406 496 370 18,4<br />
F14 532 344 496 308 15,3<br />
F15 532 305 496 269 13,3<br />
F16 532 425 496 389 19,3<br />
F17 532 355 496 319 15,8<br />
F18 532 320 496 284 14,1<br />
F19 532 385 496 349 17,3<br />
F20 580 355 544 319 17,4<br />
F21 406 355 370 319 11,8<br />
F22 425 355 389 319 12,4<br />
Bitte unbedingt beachten:<br />
Es müssen zwischen den Einzel Leiterplatten auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser (bei Kundennutzenrand mit<br />
Fanglöchern 3 mm) berechnet werden. Nur so können wir eine saubere Kontur gewährleisten.<br />
Bei Ritzkanten ist kein Abstand notwendig.<br />
Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall. Sonderregelungn sind artikelspezifisch abzustimmen.<br />
Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-<strong>Schaltungen</strong> mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen<br />
erforderlich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen<br />
einsetzbar.<br />
Verfügbare Bohrer<br />
Verfügbare Bohrer<br />
Bohrerdurchmesser 0,15 bis 6,20 mm<br />
Verfügbar in Abstufungen Von 0,05 mm<br />
Bohrerdurchmesser<br />
0,15 bis 6,20 mm<br />
Verfügbar in Abstufungen<br />
Von 0,2 und 0,05 0,4 mm mm<br />
0,15 Bohrerdurchmesser bis 6,20 mm Von Verfügbar 0,05 mm in Abstufungen<br />
Durchmesser 0,15 bis 6,20 größer mm 6,2 mm werden gefräst.<br />
Von 0,05 mm<br />
Durchmesser größer 6,2 mm werden gefräst.<br />
Arten von Durchmesser Bohrungen größer 6,2 mm werden gefräst.<br />
Arten von Bohrungen<br />
Arten Es gibt von 7<br />
Es Durchmesser verschiedene<br />
gibt Bohrungen Arten<br />
6 verschiedene größer von<br />
Arten 6,2 Bohrungen mm von werden Bohrungen gefräst.<br />
Es gibt 7 verschiedene Arten von Bohrungen<br />
Arten von D Bohrungen<br />
= nicht durchkontaktierte Bohrung<br />
Es gibt D 7 E<br />
D<br />
= verschiedene nicht = durchkontaktierte<br />
= nicht<br />
durchkontaktierte<br />
durchkontaktierte Arten von Bohrung Bohrungen Bohrungen<br />
Bohrung<br />
F = Geschlossene Durchkontaktierungen (vias closed)<br />
E E = durchkontaktierte = durchkontaktierte Bohrungen<br />
Bohrung<br />
A<br />
F F<br />
D =<br />
= Geschlossene =<br />
= Blind<br />
Geschlossene<br />
nicht Vias durchkontaktierte<br />
Durchkontaktierungen<br />
Bohrung<br />
(vias closed)<br />
C<br />
closed)<br />
A<br />
E = = Buried<br />
Blind<br />
durchkontaktierte Vias<br />
Vias<br />
Bohrung<br />
A B = Blind Vias und Mikrovias<br />
C<br />
F = = Planar<br />
Buried<br />
Geschlossene verschlossene<br />
Vias<br />
Durchkontaktierungen Vias (plugged vias) (vias closed)<br />
C B = A Buried =<br />
Planar<br />
Blind Vias Vias<br />
verschlossene Vias (plugged vias)<br />
C = Buried Vias<br />
<strong>ggp</strong> B = Planar verschlossene Vias (plugged vias)<br />
B Standard: = Planar Klasse verschlossene 1 & 2 Vias (plugged vias)<br />
A B C D E F<br />
<strong>ggp</strong> Sonderanforderungen Standard: Klasse 1 der & 2 Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
Sonderanforderungen Qualitätsmanagement.<br />
<strong>ggp</strong> Standard: Klasse<br />
der<br />
1 &<br />
Klasse<br />
2<br />
3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B<br />
Qualitätsmanagement.<br />
Sonderanforderungen der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
<strong>ggp</strong> Standard<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B<br />
Qualitätsmanagement.<br />
Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012 Endoberfläche<br />
Durchgangslöcher<br />
Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3<br />
Durchgangslöcher<br />
Kupfer² (kleinster Mittelwert)<br />
Endoberfläche Klasse 1<br />
20µm<br />
Klasse 2<br />
20µm<br />
Klasse 3<br />
25µm<br />
Kupfer² Mindestwert Durchgangslöcher<br />
(kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert<br />
Sacklöcher Kupfer² (kleinster Mikrovias³<br />
im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster<br />
Mikrovias³ im dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 20µm<br />
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im Mikrovias³ dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 10µm<br />
Mindestwert<br />
Kernbereiche Kupfer² (kleinster im<br />
nicht<br />
dünnen Mittelwert) durchgehender<br />
Bereich<br />
Verbindungslöcher<br />
10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm<br />
Kernbereiche<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster im nicht dünnen Mittelwert)<br />
durchgehender Bereich Verbindungslöcher<br />
13µm 10µm 15µm 10µm 15µm 10µm<br />
Kupfer² Mindestwert Kernbereiche (kleinster im dünnen nicht Mittelwert) durchgehender Bereich Verbindungslöcher<br />
13µm 11µm 15µm 13µm 15µm 13µm<br />
Mindestwert<br />
Nicht Kupfer² durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher<br />
Bereich<br />
(> 2 Lagen)<br />
11µm 13µm 13µm 15µm 13µm 15µm<br />
Nicht<br />
Kupfer² Mindestwert durchgehende<br />
(kleinster im dünnen Mittelwert)<br />
Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)<br />
20µm 11µm 20µm 13µm 25µm 13µm<br />
Kupfer² Mindestwert Nicht durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)<br />
20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
Mindestwert im dünnen Bereich 18µm 18µm 20µm<br />
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
chenkupferstärke nicht überschreiten.<br />
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
chenkupferstärke nicht überschreiten.<br />
³ von Sackloch-Mikrovias der Oberfläche zur sind Lochwandung Sacklöcher mit aufgrund einem Durchmesser der Planarisierung
Leiterbild<br />
Fertigungsklassen<br />
Leiterbild<br />
11<br />
Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten/-abständen<br />
Leiterbild<br />
Fertigungsklassen<br />
Fertigungsklassen<br />
Bohren<br />
Kostenfaktor<br />
<strong>ggp</strong> Klasse 4 <strong>ggp</strong> Klasse 3 <strong>ggp</strong> Klasse 2 <strong>ggp</strong> Klasse 1<br />
Durchmesser 0,15̶0,20mm 0,25̶0,30 mm 0,35̶0,40 mm ab 0,45 mm<br />
Toleranz<br />
Toleranzfenster<br />
Leiterbild<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
0,15 mm<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
0,15 mm<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
0,15 mm<br />
<strong>ggp</strong> Klasse 4 <strong>ggp</strong> Klasse 3 <strong>ggp</strong> Klasse 2 <strong>ggp</strong> Klasse 1<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> Röntgenbohren <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode CCD-Kamera<br />
12 13<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
+ 0,1 /- 0,1 mm<br />
Strukturbreite 100̶124 µm 125̶149 µm 150̶199 µm ab 200 µm<br />
Strukturabstand > 100 µm > 150 µm > 200 µm > 250 µm<br />
Mechanik / Kontur<br />
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm<br />
Fräsradius<br />
Steckerleisten<br />
Aspect Ratio (max. 1:8)<br />
***<br />
0,4 mm<br />
+/- 0,05mm **<br />
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5<br />
blind vias 1:0,8<br />
buried vias 1:8<br />
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich!<br />
** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand<br />
Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.<br />
Artikel – und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden.<br />
) :<br />
0,5 mm<br />
| :<br />
Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen<br />
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände<br />
140 µm 250µm<br />
210 µm 300µm<br />
250 µm 350µm<br />
-<br />
0,8 mm<br />
( :<br />
-<br />
0,2 mm<br />
1,0 mm<br />
Bohrdurchmesser<br />
***AR=<br />
Bohrtiefe/LP-Dicke<br />
Stegbreiten Stopplack<br />
170µm<br />
170µm<br />
200µm<br />
( :<br />
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen 35 µm innerhalb der LP erforderlich!<br />
120 µm<br />
80µm<br />
** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand<br />
Achten Sie beim Layouten 70 µm darauf, immer innerhalb einer Klasse 150µm zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere 100µm Klasse ist ein<br />
Kostenfaktor und bedingt eine Verteuerung. Artikel- und kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik<br />
105 µm 200µm<br />
170µm<br />
abgestimmt werden.<br />
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen<br />
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die<br />
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.<br />
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb<br />
des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.<br />
-<br />
Bohren<br />
Durchmesser 0,15̶0,20mm 0,25̶0,30 mm 0,35̶0,40 mm ab 0,45 mm<br />
Innenlagen (Basiskupfer!!)<br />
Toleranz<br />
HDI 18µm<br />
Toleranzfenster<br />
Leiterbild<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
0,15 mm<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
+ 0,1 /- 0,05 mm<br />
0,15 mm HDI 35µm (Endschichtdicke)<br />
0,15 mm<br />
+ 0,1 /- 0,1 mm<br />
Strukturbreite 100̶124 µm 125̶149 µm 150̶199 µm ab 200 µm<br />
Strukturabstand > 100 µm > 150 µm > 200 µm > 250 µm<br />
HDI 35µm<br />
Mechanik / Kontur<br />
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm<br />
Fräsradius<br />
Steckerleisten<br />
Aspect Ratio (max. 1:8)<br />
Leiter zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Pad ≥ 100μm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Pad ≥ 100μm<br />
0,4 mm<br />
+/- 0,05mm **<br />
Standard 18µm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 100μm<br />
Pad zu Pad ≥ 100μm<br />
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5<br />
blind vias 1:0,8<br />
buried vias 1:8<br />
Standard 35µm<br />
Standard 105µm (Endschichtdicke)<br />
Leiter zu Leiter ≥ 100μm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 250μm<br />
* Interner Hinweis: Pad Aufnahmebohrungen zu Leiter ≥ innerhalb 100μm der LP erforderlich!<br />
Pad zu Leiter ≥ 250μm<br />
** Interner Hinweis: Pad zu CCD-Kamera Pad erforderlich ≥ 100μm = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand Pad zu Pad ≥ 250μm<br />
Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.<br />
Artikel Standard – und 70µm Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt Standard werden. 210µm (Endschichtdicke)<br />
Leiter zu Leiter ≥ 130μm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 320μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 130μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 320μm<br />
Pad zu Pad ≥ 130μm<br />
Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen<br />
Pad zu Pad ≥ 340μm<br />
0,5 mm<br />
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände<br />
Standard 105µm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 150μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 150μm<br />
Pad zu Pad ≥ 150μm<br />
35 µm 120 µm<br />
70 µm 150µm<br />
105 µm 200µm<br />
140 µm 250µm<br />
210 µm 300µm<br />
250 µm 350µm<br />
-<br />
Außenlagen<br />
0,8 mm<br />
-<br />
Stegbreiten Stopplack<br />
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen<br />
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die<br />
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.<br />
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb<br />
des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.<br />
80µm<br />
100µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
200µm<br />
0,2 mm<br />
Leiter zu Leiter ≥ 120μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 125μm<br />
Pad zu Pad ≥ 175μm<br />
Standard 35µm (Endschichtdicke)<br />
Leiter zu Leiter ≥ 120μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 125μm<br />
Pad zu Pad ≥ 175μm<br />
1,0 mm<br />
Standard 70µm (Endschichtdicke)<br />
Leiter zu Leiter ≥ 170μm<br />
Pad zu Leiter ≥ 170μm<br />
Pad zu Pad ≥ 210μm<br />
-<br />
11
14<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung<br />
Minimaler Paddurchmesser Empfohlene Paddurchmesser zum paketierten<br />
Bohren<br />
Innenlagen Via: gebohrter Ø + 250 μm<br />
μ-Via: gebohrter Ø + 200 μm<br />
Außenlagen Via: gebohrter Ø+ 250 μm + 2 RR<br />
μ-Via: gebohrter Ø + 200 μm + 2 RR<br />
Abkürzungen:<br />
L2L Leiter zu Leiter P2L Pad zu Leiter P2P Pad zu Pad RR Restring<br />
Einpresstechnik<br />
Einpresstechnik Standardtoleranz+0,09 / -0,06 (Sonderanforderung +/- 0,05)<br />
Achtung: Toleranzfenster von 0,15 mm sollte eingehalten werden.<br />
Via: gebohrter Ø + 400 μm<br />
μ-Via: gebohrter Ø + 350 μm<br />
gebohrter Ø + 300 μm + 2 RR<br />
μ-Via: gebohrter Ø + 250 μm + 2 RR<br />
Unterscheidung Nenndurchmesser – gebohrter Durchmesser:<br />
Bei Betrachtung des metallisierten Nenndurchmessers muß, je nach Oberfläche und geforderter Toleranz, eine Verkleinerung<br />
des gebohrten Loches von 50 – 200 μm berücksichtigt werden. Ist diese Toleranz nicht erlaubt wird der<br />
Bohrdurchmesser aufgeweitet und ein entsprechend größeres Pad wird benötigt. Um Restringunterbrechungen an<br />
der Anbindung des Leiters am Pad zu vermeiden, empfiehlt es sich am Leiteranschluß Teardrops zu setzen.<br />
RR:150µ<br />
425µ<br />
125µ<br />
125µ<br />
200µ 225µ<br />
Bohrung Lötauge ST-Freistellung umlfd. 75μm<br />
Reststegbreite (Lochwandabstand) zwischen 2 DK-Bohrungen: ≥ 425μ (siehe Abbildung)<br />
Reststegbreite (Lochwandabstand) zwischen 2 NDK-Bohrungen: ≥ 100μ (nicht abgebildet)<br />
Abstand SMD-Pad zu Lötauge ≥ 225μ<br />
Layoutanforderungen<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Layoutanforderungen (µm)<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Layoutanforderungen (µm) (μm)<br />
Layoutanforderungen (µm)<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Detail A:<br />
Layoutanforderungen (µm)<br />
SMD<br />
Detail C Detail B Detail A<br />
Stopplacksteg abgedeckter Leiter Abstand Stopplack<br />
zwischen zwei Pads zu freiem Pad zum Lötauge<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Detail D:<br />
Detail A Detail B Detail C Detail D<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Detail A:<br />
Abstand Stopplack<br />
zum Lötauge<br />
Abstand Stopplack zum Lötauge<br />
Abstand Stopplack zum Lötauge<br />
SMD Detail B: SMD<br />
Detail B:<br />
Abgedeckter Leiter<br />
zu freiem Pad<br />
Abgedeckter Leiter zu freien Pad<br />
Abgedeckter Leiter zu freien Pad<br />
Stopplacksteg<br />
zwischen 2 Pads<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
Detail C:<br />
Lochwandabstand<br />
zwischen 2 Bohrungen<br />
Detail D:<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Version 1Variante 1 Version 2 Variante 2 Version 3Variante 3<br />
Version 4<br />
Freistellung der Lötstoppmaske bei DK-Bohrungen / Pads<br />
Partieller Umsteigerzudruck /<br />
Abstand Stopplack zum Lötauge Abgedeckter Zuordnung Leiter zu freien Pad<br />
*<br />
Details Standard<br />
Sonderanforderung<br />
Durchsteigerfüller mit 2K-Lack<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
Freistellung der LSM A ≥ 100 ≥ 50<br />
Abstand Stopplack Freistellung zum der Lötauge Lötstoppmaske SMD Abgedeckter bei DK-Bohrungen Leiter zu / Pads freien Pad SMD Stopplacksteg zwischen 2 Pads SMD<br />
Abstand Leiter / Kupfer zu LSM B ≥ 100 ≥ 75<br />
SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm -<br />
Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
≤ 0,90mm =Anwendung nicht für<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35µm<br />
Zuordnung<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm<br />
LSM-Stegbreite<br />
Freistellung der<br />
bei<br />
LSM<br />
Endkupferstärke 105µm<br />
C<br />
C<br />
C<br />
80<br />
Details<br />
100<br />
A<br />
170<br />
60*<br />
Standard<br />
80*<br />
≥ 100<br />
150*<br />
*<br />
Sonderanforderung<br />
≥ 50<br />
Finepitchtechnik geeignet. L1 &<br />
Lx: Lötaugen im LSL freigestellt<br />
LSM-Stegbreite Abstand Leiter bei / Endkupferstärke Kupfer zu LSM 210µm C B 170<br />
Standard<br />
2 Phasen – Siebdruck<br />
Stopplackaugen Reststegbreite LSM-Stegbreite (L1&Lx) vom bei Basismaterial umlfd. Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 35µm 1. Phase: Lötauge im LSL freigestellt ≥ C 100<br />
Stopplackaugen (L1&Lx) umlfd. 1. Phase: Lötauge im LSL freigestellt<br />
50µm > als Lochwandabstand Bohr.-Ø (ohne Ein- 2. Phase: Lötauge ohne D Stopplackauge ≥ 500<br />
Freistellung LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm C<br />
schränkung) 50μm der Lötstoppmaske > als Bohrungen Bohr.-Ø (ohne bei<br />
lackfrei Ein- DK-Bohrungen 2. (voll Phase: /<br />
belichtet) Lötauge Pads<br />
Bohr.-Ø ohne ≤ Stopplack- 0,35mm<br />
≥ 100 150*<br />
≥ 75<br />
3 Phasen – Siebdruck<br />
1. 80 Phase: - Zudr.-Auge umlfd. 60* 200µm<br />
1. Phase: Zudr.-Auge umlfd. 200μm<br />
> als Bohr.-Ø -<br />
100 80*<br />
> 2 als . Phase: Bohr.-Ø Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
(Fotosensitiver LSM-Stegbreite<br />
Freistellung Gießlack) bei Endkupferstärke 105µm C<br />
schränkung) Bohrungen der Lötstoppmaske lackfrei bei auge DK-Bohrungen (voll belichtet) Bohr.-Ø / Pads<br />
Kostenfaktor: * LSM-Stegbreite nach dem 1 Entwickeln bei Endkupferstärke 210µm Kostenfaktor: 2<br />
(Fotosensitiver Gießlack)<br />
C<br />
Zuordnung ≤ 0,35mm<br />
Details<br />
3 170 . Phase: Lötaugen ohne 150*<br />
2 . Phase: Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
Kostenfaktor: 170 3 * 150*<br />
Standard 3 . Phase: Lötaugen ohne Sonderanforderung<br />
Stopl.- Auge<br />
Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 -<br />
*<br />
Freistellung der LSM Zuordnung <strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 A Osterode Details ≥ 100 Standard ≥ 50 Sonderanforderung<br />
Variante Freistellung Lochwandabstand<br />
4: Partieller<br />
der Lötstoppmaske<br />
Umsteigerzudruck<br />
bei<br />
/ Durchsteigerfüller<br />
DK-Bohrungen<br />
mit 2K-Lack<br />
/ PadsD<br />
≥ 500 -<br />
SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - ≤ 0,90mm <br />
Abstand Leiter<br />
Anwendung<br />
Freistellung / Kupfer Tel.:<br />
nicht<br />
zu der 05522/962-200<br />
für<br />
LSM<br />
Finepitchtechnik<br />
LSM Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
geeignet. L1 & Lx: Lötaugen im LSL<br />
B<br />
freigestellt<br />
A ≥ 100<br />
Kostenfaktor:<br />
≥<br />
2<br />
100 ≥ 75 ≥ 50<br />
Layoutanforderungen (μm)<br />
LSM-Stegbreite Freistellung Abstand bei Endkupferstärke Leiter der / Lötstoppmaske Kupfer 35µm zu LSM bei DK-Bohrungen / Pads C siehe Tabelle B 80 (* nach ≥ dem 100 Entwickeln 60* / Daten ≥ +20μm 75 wg.<br />
* nach dem Entwickeln<br />
Nur das in der EDV verfügbare Dokument unterliegt dem Änderungsdienst Seite 2 / 3<br />
LSM-Stegbreite Undercut) LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 70µm 35µm C C 100 80 80* 60*<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong><br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke Zuordnung 105µm 70µm<br />
An der Details Leege 2-4<br />
C<br />
37520 Osterode<br />
C Standard 170 100 *Sonderanforderung<br />
150* 80*<br />
Freistellung der LSM<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke Tel.: bei 05522/962-200 Endkupferstärke 210µm Fax: 105µm 05522/962-222<br />
A ≥ 75μm<br />
mail: C info@<strong>ggp</strong>-peters.de C 170 www.<strong>ggp</strong>-peters.de 170<br />
≥ 50μm<br />
150* 150*<br />
Abstand Leiter / Kupfer zu LSM B<br />
Reststegbreite LSM-Stegbreite vom Basismaterial bei Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 210µm<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35μm C<br />
Lochwandabstand Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen D<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70μm C<br />
≥ 75μm<br />
C ≥ 100<br />
80μm<br />
≥ 500<br />
100μm<br />
170<br />
≥ 100<br />
≥ 50μm<br />
-<br />
60μm*<br />
-<br />
80μm*<br />
150*<br />
-<br />
Lochwandabstand<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 105μm C<br />
D<br />
170μm<br />
≥ 500<br />
150μm*<br />
-<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 210μm<br />
* nach dem Entwickeln<br />
C 170μm 150μm*<br />
Lochwandabstand zwischen DK-Bohrungen - ≥ 300μm<br />
* nach dem Entwickeln<br />
Lochwandabstand zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
*nach dem Entwickeln<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
-<br />
-<br />
15<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
Detail C:<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
13<br />
Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung 3 =Bohrung in Pad in Pad<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege 4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:<br />
Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
13<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:
16<br />
14<br />
Lötstopplacke und Sonderlacke<br />
Bei <strong>ggp</strong> verfügbare Lacke<br />
• Bei Gießlack <strong>ggp</strong> verfügbare Lacke<br />
-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF<br />
• Gießlack<br />
• Fotosensible -Sun Chemical Lötstopplacke IMAGECURE AQ Siebdruck XV501T Matt, grün HF<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF<br />
• -Sun Fotosensible Chemical Lötstopplacke Imagecure XV501T Siebdruck Blau<br />
-Sun<br />
-Sun<br />
Chemical<br />
Chemical<br />
Imagecure<br />
Imagecure Smart<br />
Smart<br />
XV501T-4<br />
XV501T-4<br />
grün<br />
Rot HF<br />
HF<br />
-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau<br />
-Peters Elpemer SD 2497 weiß<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF<br />
-Peters Elpemer SD 2447 schwarz<br />
-Peters Elpemer SD 2497 weiß<br />
-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün<br />
-Peters Elpemer SD 2447 schwarz<br />
-Peters Elpemer SD 2467 grün<br />
-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün<br />
-Peters Elpemer SD 2491 weiß LED<br />
-Peters Elpemer SD 2467 grün<br />
•<br />
•<br />
2<br />
2<br />
Komponenten<br />
Komponenten<br />
Lötstopplacke<br />
Lötstopplacke<br />
-Coates -Coates ZKS/O ZKS/O -Weiss -Weiss / / Gelb Gelb / / Grün Grün / / Blau Blau / / Rot Rot / / Schwarz Schwarz / / Grau Grau<br />
-Peters -Peters SD SD 2468 NB-M Grün Matt<br />
-Sun -Sun Chemical XZ100 Weiss<br />
• • UV-Lacke<br />
-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz<br />
-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss<br />
-Peters Ätzresist Ätzresist SD 2050 UV-VH UV-VH<br />
• • Carbon- und Silberleitlacke<br />
-Peters Carbon SD2841 HAL-IR<br />
-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste<br />
-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack<br />
•<br />
•<br />
Durchsteigerfüller<br />
-Peters<br />
-Peters<br />
Durchsteigerfüller<br />
Durchsteigerfüller SD<br />
SD<br />
2361<br />
2361<br />
Grün<br />
Grün<br />
• Abziehlacke<br />
• Abziehlacke<br />
-Peters Abziehlack SD 2955<br />
-Peters Abziehlack SD 2955<br />
-Peters Abziehlack SD 2954<br />
-Peters Abziehlack SD 2962<br />
-Peters Abziehlack SD 2962<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Lötstopplack-Design für Vias“<br />
(Die Richtwerte und Empfehlungen sind rechtlich nicht bindend und die Layoutvorgabe obliegt der<br />
anwenderspezifischen Bewertung)<br />
Methoden zur Zielerreichung:<br />
Freistellung von Via‘s vom Lötstopplack<br />
Hinreichende Frei- und Ausentwicklung der Via‘s und Lötaugen von Lötstopplack<br />
Parameterempfehlung:<br />
Maskenfreistellung (MF) =<br />
Lötaugendurchmesser + 0,1mm<br />
MF<br />
LA<br />
Bevorzugt, prozesssicher für<br />
Bohrerdurchmesser ≥ 0,3 mm,<br />
typ. Aspect-Ratio 1:5<br />
Maskenfreistellung (MF) =<br />
Bohrerdurchmesser + 0,15 mm<br />
MF<br />
BØ<br />
Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität März 2012<br />
Keine Maskenfreistellung ein-/ zweiseitig<br />
bzw. ≤ Bohrerdurchmesser + 0,15 mm<br />
Gefahr von Lufteinschluss, offenem Kupfer,<br />
Restchemie, Aufplatzung:<br />
keine Gewährleistungsübernahme durch<br />
LP-Hersteller<br />
Alternativmöglichkeiten siehe Folie 3<br />
Seite 2 von 3<br />
Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack:<br />
„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“<br />
Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig<br />
verschlossene Bohrungen verursachen<br />
eine Chemieverschleppung im nachfolgenden<br />
Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit<br />
und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld<br />
zu E- Korrosion und damit zum Ausfall.<br />
Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung<br />
ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack,<br />
durch thermische Belastung, zu Kavernen und<br />
damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus<br />
den Endoberfl ächenprozessen führen.<br />
Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche<br />
teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion,<br />
da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse<br />
nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl<br />
ächenmetall ausreichend geschützt ist.<br />
Deshalb müssen die Vias vollständig von<br />
Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe:<br />
Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung<br />
der UV- Belichtung von Lackresten in den<br />
DK-Bohrungen.<br />
Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm<br />
umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein.<br />
Bei Kunden, die die Umsteiger trotz <strong>ggp</strong>-Mitteilung<br />
weiterhin geschlossen haben möchten,<br />
ist eine Rücksprache mit <strong>ggp</strong> zwingend erforderlich.<br />
16<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
Oberfläche<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
(+max. 3 AT)<br />
(+max. 3 AT)<br />
Inhouse (+max. Dienstleiter<br />
3 AT)<br />
(+max. 3 AT)<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit ***<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
1 2-50µm - 40<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Hot-Air-Levelling Oberfläche Zinn) bleifrei* */***<br />
X<br />
X<br />
X<br />
Inhouse X Dienstleister<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
Dicke 1 2-50µm - 40<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Lötbarkeit 12 Monate<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Chemisch Zinn *<br />
X (+ max. 3 AT)<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Hot-Air-Levelling (MacDermid) verbleit * x<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
Chemisch Hot-Air-Levelling Zinn **<br />
bleifrei ** X x<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
X<br />
Chemisch Zinn Ni/Au (lötbar oder bondbar) xAb X<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
X<br />
ENIG (Umicore) ****<br />
Juli X x2010 (Umicore)<br />
Juli Ab 2010<br />
(Umicore) Galvanisch Ni/Au Juli 2010<br />
x Oktober 2010<br />
Galvanisch Ni/Au Ni/Au<br />
X<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
X<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
X<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone) Chemisch Silber x<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
1 - 40µm ***<br />
1 - 40µm Min 1 *** µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm min. Ni; 1µm 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4 - 6µm 4-6µm Ni; Au Ni; ≥0,05µm Au ≥0,05µm 0,05μm ****<br />
Min. 4µm Ni; Au 0,45 - 3µm<br />
Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />
Min (Standard 4µm Ni; 1µm) 0,45-3µm<br />
Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 )<br />
(Je (je nach nach Anforderung)<br />
Anwendung)<br />
(je nach Anwendung)<br />
(je nach 0,15 Anwendung) - 0,3µm<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
12 Monate<br />
12 12 6Monate<br />
Monate<br />
6 Monate 12 Monate<br />
12 Monate **<br />
12 Monate<br />
12 12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12<br />
Monate<br />
Monate<br />
12 Monate<br />
6 Monate<br />
Chemisch Chemisch Silber Silber<br />
Chemisch Silber<br />
Chemisch Silber<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
X<br />
X<br />
X 0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
12 12 Monate<br />
12 6 Monate<br />
12 Monate<br />
* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist HAL Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
nur noch chemische Oberflächen ein.<br />
Nanofinish<br />
x 55nm 12 Monate<br />
Nanofinish<br />
x 55nm 12 Monate<br />
Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert kann 55nm die Lötbarkeit <strong>ggp</strong> 12 Monate ggf. Lötbarkeit. bis 12 auf Monate max. Bitte 12 unbe- Monate<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone) dingt<br />
erhöht<br />
die<br />
werden.<br />
Herstellerangaben<br />
Bitte unbedingt<br />
der Firma<br />
die<br />
MacDermid<br />
Herstellerangaben<br />
beachten.<br />
der Firma MacDermid beachten.<br />
*** An der Padkante 0,5 µm<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />
**** * Bei Schichtdicken Einhaltungen >0,08 der speziellen µm neigen Lageranforderungen zur Nickelkorrosion, Reinheitsgrad und Verarbeitungsbedin- 99,9%<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen<br />
garantiert <strong>ggp</strong> 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen<br />
garantiert <strong>ggp</strong> 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen<br />
garantiert <strong>ggp</strong> 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben<br />
der Chemielieferanten beachten.<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
Oberflächenverteilung bei <strong>ggp</strong> in 2010<br />
Oberflächenverteilung bei <strong>ggp</strong> in 2012<br />
Oberflächenverteilung bei <strong>ggp</strong> in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei <strong>ggp</strong> in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei <strong>ggp</strong> in 2009<br />
Chemisch<br />
Ni / Au<br />
Chemisch Sn<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
<strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
Oben: HAL bei <strong>ggp</strong><br />
Oben: HAL bei <strong>ggp</strong><br />
Oben: HAL bei <strong>ggp</strong><br />
Unten: chemisch Sn bei <strong>ggp</strong><br />
Unten: chemisch Sn bei <strong>ggp</strong><br />
Unten: chemisch Sn bei <strong>ggp</strong><br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei <strong>ggp</strong> Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei <strong>ggp</strong> mail: info@<strong>ggp</strong>-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.<strong>ggp</strong>-peters.de<br />
<strong>ggp</strong><br />
15<br />
15 15<br />
HAL<br />
HAL bleifrei<br />
17
18<br />
Mechanische Endbearbeitung<br />
16<br />
Mechanische Endbearbeitung<br />
Verfügbare Werkzeuge<br />
Verfügbare Werkzeuge<br />
Fräser in mm:<br />
0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 3,00<br />
• Fräser in mm:<br />
0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 C 3,00<br />
Nippeln in mm:<br />
0,50 0,60 0,65 0,70 0,75 0,80 0,85<br />
0,90 0,95 1,00<br />
• Stichel in Grad:<br />
1,20 1,25 1,30<br />
30° 60° 90°<br />
1,05 1,10<br />
1,35 B 1,40<br />
140°<br />
1,15<br />
1,45<br />
1,50 1,55 1,60 1,65<br />
A<br />
Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei <strong>ggp</strong> gefräst.<br />
Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht.<br />
Sticheln in Grad:<br />
30° 60° 90° 140°<br />
Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei <strong>ggp</strong> gefräst.<br />
• Ritztechnik<br />
Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel<br />
sind 30°. Unsere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden.<br />
Die Reststegtiefe ist variabel. Empfohlen wird aber hier der Standardwert.<br />
Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht.<br />
Ritztechnik<br />
Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel sind 30°. Un-<br />
sere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. Die Reststegtiefe ist variabel.<br />
Empfohlen wird aber hier der Standardwert.<br />
D<br />
Ritzwinkel 30° +/- 3°<br />
- Ritzwinkel 30° +/- 3°<br />
Reststeg̶Tiefe (RS) Standard 0,4mm<br />
- Reststeg-Tiefe Minimum (RS) 0,2mm Standard 0,4mm<br />
Toleranz +/- 0,1mm Minimum 0,2mm<br />
Toleranz +/- 0,05mm<br />
Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR)<br />
≤ +/- 0,1mm - Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR)<br />
≤ +/- 0,1mm<br />
Maximale horizontale Stegabweichung von der Mit-<br />
- Maximale horizontale Stegabweichung von der Mittellinie<br />
tellinie ≤ +/ - 0,1mm<br />
≤ +/ - 0,1mm<br />
Maximale - Maximale vertikale Stegabweichung vertikale Stegabweichung zwischen der zwischen der<br />
oberen und oberen unteren und Ritzung unteren ≤ +/ - Ritzung 0,1mm ≤ +/ - 0,1mm<br />
- RT1 / RT2 = Ritztiefe<br />
RT1 / RT2 = Ritztiefe<br />
- Mindest-LP-Dicke 0,6 mm (Reststeg 0,2 mm)<br />
Wichtig :<br />
Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen.<br />
Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm<br />
Wichtig: Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen.<br />
Mechanische Bearbeitung<br />
Frästechnik<br />
Der Standarddurchmesser des Fräsers ist 2,4mm. Die nachfolgenden Grafiken erläutern die verschiedenen Arten<br />
von Sollbruchstellen der Nutzenfertigung.<br />
Rahmen-Leiterplatte Leiterplatte-Leiterplatte<br />
19
Mechanische Bearbeitung<br />
Röntgenbohren und Röntgenkontrolle<br />
Mit der Röntgenbohrmaschine ermöglichen wir uns eine bessere Registrierung und eine optimale Auswahl an Formaten.<br />
Die Registrierung erfolgt nach dem Verpressen der Lagen. Dehnung und Schrumpfung werden kompensiert.<br />
Mit der zusätzlichen Röntgeninspektion von Glenbrook setzen wir ein hochauflösendes Echtzeit Röntgen- und Visionsgerät<br />
ein. Die patentierte Röntgenspiegeltechnik ermöglicht die sofortige Betrachtung und Kontrolle der gebohrten<br />
verpressten Multilayer.<br />
Anfasen von Steckkontakten<br />
Als zusätzlichen Service bietet <strong>ggp</strong> das Anfasen von Steckkontakten. Mögliche Varianten:<br />
• Anfasen mit Kantenfaser • Anfasen mit Stichelfräser<br />
Übersicht Fertigungstoleranzen<br />
Nach Abb. Zuordnung Nennmaß- Standard- Sonder-<br />
1 Positionsgenauigkeit bereich mm toleranz mm anforderung mm<br />
E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150 ± 0,050 ± 0,025<br />
150 - 350 ± 0,075 ± 0,050<br />
≥ 350 ± 0,100 ± 0,075<br />
F Leiterbild / Bohren DK ≤ 150 ± 0,075 ± 0,050<br />
≥ 150 ± 0,100 ± 0,075<br />
G Leiterbild / Kontur ≤ 150 ±0,250 ±0,150 *<br />
≥ 150 ±0,300 ±0,200 *<br />
Leiterbild Ritzkontur ±0,070 *<br />
H Bohrungen in einem Bohrprogramm ≤ 150 ± 0,050 ± 0,025<br />
≥ 150 ± 0,075 ± 0,050<br />
I Bohrungen in unterschiedlichen Bohrprogrammen ≤ 150 ± 0,100 ± 0,075<br />
≥ 150 ± 0,125 ± 0,100<br />
K Bohrungen NDK + Fräskontur in einem Programm ≤ 150 ±0,100 ±0,075 *<br />
≥ 150 ±0,125 ±0,100 *<br />
L Bohrungen und Fräskontur in unterschiedlichen Programmen ≤ 150 ±0,200 ±0,150 *<br />
≥ 150 ±0,250 ±0,200 *<br />
Bohren DK zu Ritzkontur ≤ 150 ± 0,200 ±0,150 *<br />
≥ 150 ±0,150 ±0,100 *<br />
A Kontur gefräst - ± 0,100 ± 0,075<br />
Kontur geritzt - ± 0,150 ± 0,100<br />
Kontur gefräst zu Kontur geritzt - ± 0,200 ± 0,150<br />
- Leiterbild L1 /Ln in einem Kern - ± 0,050 ± 0,030<br />
- Leiterbild L1 /Ln von Kern zu Kern - ± 0,100 -<br />
- Lötstopplackfreistellung - umlfd. 0,100 umlfd. 0,050<br />
- Toleranz Tiefenfräsen - ± 0,050 -<br />
* Aktualisierung ist in Arbeit.<br />
A G<br />
NDK Bohrung NDK Bohrung<br />
Ritzung Ritzung<br />
20 21<br />
A<br />
G<br />
A<br />
G<br />
A<br />
K<br />
K<br />
F<br />
G<br />
F<br />
A<br />
H<br />
F<br />
L<br />
H I<br />
E<br />
A<br />
Löcher Löcher größer größer 6,2mm 6,2mm werden werden gefräst gefräst Leiterbild Leiterbild<br />
DK Bohrung DK Bohrung<br />
K<br />
H<br />
G<br />
Innenkontur gefräst gefräst mit Radius mit Radius 1,2mm 1,2mm<br />
G<br />
E<br />
G<br />
A
22<br />
Flex- und Starrflex Leiterplatten<br />
20<br />
Flex – und Starrflex Leiterplatten<br />
Man Man unterscheidet in in folgenden Kategorien: Materialauswahl<br />
Flexible Leiterplatten<br />
Verstärkte flexible<br />
Leiterplatten<br />
Starrflexible<br />
Leiterplatten<br />
Leiterplatte<br />
Einseitig Einseitig Doppelseitig<br />
Mehrlagig<br />
Doppelseitig Doppelseitig Flexlage (n)<br />
Innen liegend<br />
Mehrlagig Mehrlagig Flexlage (n)<br />
Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche<br />
Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte<br />
Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche<br />
Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90°<br />
A Harz-Kleberfluß<br />
Aussen liegend<br />
Semiflexible biegsame<br />
Leiterplatten<br />
Einseitig<br />
Doppelseitig<br />
Mehrlagig<br />
b = Abstand zwischen den starren<br />
Abb. 1 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte<br />
b Abstand zwischen den starren Bereichen ohne ohne Harz-Kleberfluß Harz-Kleberfluss<br />
a = Abstand zwischen den starren<br />
a Abstand zwischen den starren Bereichen mit Harz-Kleberfluß<br />
Bereichen mit Harz-Kleberfluss<br />
r Biegeradius<br />
α maximaler Biegewinkel<br />
U Umfang<br />
π 3,1415927<br />
Abb 2 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90°<br />
Hinweis:<br />
A = Harz-Kleberfluss<br />
r = Biegeradius<br />
a = maximaler Biegewinkel<br />
U = Umfang<br />
= 3,1415927<br />
Formeln: U = 2r x π<br />
Formeln: U = 2r x n<br />
b = 2r x π x α /360<br />
b = 2r x x a /360<br />
Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten.<br />
Hinweis:<br />
Dies ist nach <strong>ggp</strong> Erfahrungen der absolute Grenzwert.<br />
Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reperaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, so dass<br />
Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten.<br />
Dies eine ist Verlängerung nach <strong>ggp</strong> Erfahrungen des Flexteils der auf absolute 6mm mit Grenzwert.<br />
Sicherheit sinnvoll ist.<br />
Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reparaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich,<br />
so dass eine Verlängerung des Flexteils auf 6 mm mit Sicherheit sinnvoll ist.<br />
• Was ist AP-, LF- und FR-Laminat?<br />
AP (All Polyimid) kleberloses Polyimid Aufbau = Cu – Polyimid - Cu<br />
LF Polyimid mit Kleber Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber - Cu<br />
FR Polyimid mit modifiziertem Epoxidharzkleber mit Acrylanteil Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber – Cu<br />
• Deckfolie oder Flexlack?<br />
- Flexlack übersteht deutlich mehr Biegezyklen als der Standard-LSL aber weniger als eine Deckfolie.<br />
- Flexlack kann nicht bei mittig liegenden flexiblen Lagen verwendet werden.<br />
- Die Deckfolie wird aufgepresst und besteht meistens aus LF- oder FR-Material.<br />
- Deckfolie wird bei allen Anwendungen gewählt, die sehr viele Biegezyklen (Beatmungsgerät, Drucker) aushalten müssen.<br />
• Produkteigenschaften<br />
AP: Dauerbetriebstemperatur ~ 170° - 200°<br />
LF & FR: Dauerbetriebstemperatur ~ 130°<br />
Hinweis: LF-Material ist nicht UL gelistet!<br />
- Biegeradius Deckfolie? empfohlen ≥ 1,5mm<br />
- LF-Materialien (Isofolie / Klebefolie = relativ klar bzw. durchsichtig) bei engen Biegeradien einsetzen<br />
- Nachteil: nicht UL-gelistet!<br />
- FR-Materialien (leicht milchig und nicht durchsichtig) Acrylkleber wurde zum Teil durch Epoxid ersetzt<br />
- Vorteil: UL-gelistet.<br />
- Biegeradius Flexlack? empfohlen ≥ 3.0mm<br />
• Aufbau<br />
Wo sollten flexible Lagen im Aufbau positioniert werden?<br />
Bevorzugt wird die Variante der innen liegenden flexiblen Lagen. Die flexiblen Lagen können aber auch außen positioniert<br />
werden. Der Vorteil bei innenliegenden Flexlagen ist die einfachere Produktion und die bessere Haltbarkeit bei<br />
häufigeren Biegezyklen.<br />
Aufbau statt mit LF- bzw. FR-Kleber möglichst mit Noflow-Prepreg.<br />
Vorteil: Wo ein FR4 Material nach dem Biegen (keine scharfen Knicke) wieder in seine Form zurückspringt, würde eine<br />
Folie die Biegung beibehalten. Durch das Voreinebnen nimmt das Material die vorteilhaften Eigenschaften des FR4<br />
an. Bei mehreren Flexlagen ist mit dem Kunden zu klären, ob die Flexbereiche verklebt (z.B.: Kleber LF0300)<br />
werden müssen. Nachteil: Das Verkleben der Flexlagen geht zu Lasten der Flexibilät.<br />
23
Semiflex<br />
Semiflex <strong>Schaltungen</strong> aus FR4 Material<br />
<strong>ggp</strong> bietet neben dem bekannten Produktspektrum auch Semiflex-<strong>Schaltungen</strong> aus konventionellen (starren) FR4 Basismaterialien<br />
an.<br />
Die Technologie eignet sich für doppelseitige und mehrlagige<br />
<strong>Schaltungen</strong>. Die Fertigungsmethode ist prinzipiell<br />
sehr einfach und besteht darin, die Dicke der herkömmlichen<br />
Schaltung im Biegebereich selektiv soweit<br />
zu verringern, bis sich das Material problemlos biegen<br />
lässt. Dies wird durch niveaugeregeltes Tiefenfräsen des<br />
starren Materials in den Bereichen erreicht, die später<br />
gebogen werden müssen.<br />
Die Prozesssicherheit wird durch neueste Maschinentechnologie<br />
im <strong>ggp</strong>-Fräsmaschinenpark gewährleistet.<br />
Die über Linearmotoren mit integrierten Messeinrichtungen<br />
gesteuerten Fräsmaschinen mit Mappingfunktion<br />
liefern eine konstante Frästiefe über das komplette<br />
Fertigungspanel für reproduzierbare Qualität.<br />
Abgerundet wird der Sonderprozess durch die Aufbringung<br />
eines speziellen Flexlackes, der eigens für diese<br />
Technologie qualifiziert wurde. Somit kann auch auf<br />
zusätzliche Sicherungen (z. B. durch ein Prepreg) des<br />
Biegebereiches verzichtet werden.<br />
Da der Herstellungsprozess solcher Semiflex-Schaltung nur moderat aufwändiger als der für starre <strong>Schaltungen</strong> ist,<br />
haben die <strong>ggp</strong> Kunden die Möglichkeit, semiflexible Leiterplatten günstig zu realisieren. Es werden im Gegensatz zu<br />
normalen Semi- und Starrflex <strong>Schaltungen</strong> keine Polyimidfolien eingesetzt. Aufwändige Vorarbeiten an Prepregs und<br />
Deckfolien entfallen. Zudem ist diese Technologie äußerst Anwender freundlich. Das bei Polyimidmaterialien<br />
erforderliche Tempern vor dem Lötprozess kann hier entfallen.<br />
Beim Design sind nur wenige, aber wichtige Details zu beachten. Die Anzahl der Biegezyklen beträgt maximal 6.<br />
Es ist nur eine Leiterbildlage im Biegebereich möglich.<br />
Der Lagenaufbau bei mehrlagigen <strong>Schaltungen</strong> sollte in Abstimmung mit <strong>ggp</strong> erfolgen.<br />
<strong>ggp</strong> garantiert einen gleichförmigen Biegeradius. Nach dem Aufbiegen sind bei den LPs unter dem Flexlack keine Veränderungen<br />
im FR4-Material zu erkennen.<br />
Der Einsatz von Sonderfräswerkzeugen wirkt sich positiv auf den Übergang vom starren Bereich auf den flexiblen<br />
Bereich aus. Der hohe Qualitätsstandard wird zudem durch eine optimierte Prozesskontrolle sichergestellt.<br />
Prinzip des Tiefenfräsens<br />
Montagehinweis (X):<br />
Designrichtlinien für FR4 – Semiflex Leiterplatten<br />
Designregeln für FR4-Semiflex Leiterplatten<br />
Symbol Beschreibung Hinweis<br />
A Restmaterialdicke im Biegebereich 0,2mm ±0,05mm inkl. LSL<br />
B Abstand Kupfer zu Biegeübergang ≥0,35mm<br />
C Fase 0,4mm x 45°<br />
D Abstand freiliegendes Kupfer zu Biegeübergang ≥0,8mm<br />
E Minimale Länge des Biegebereichs bei<br />
45° 5,0mm<br />
90° 8,5mm<br />
180° 16,0mm<br />
F Abstand Leiterbahn zur Kontur im Biegebereich ≥0,3mm<br />
G Abstand Bohrwandung zum Biegebereich ≥1,0mm<br />
H Flexibler Lötstopplack<br />
‐ Minimaler Biegeradius 5 mm<br />
‐ Maximale Anzahl von Biegezyklen 6<br />
‐ Materialauswahl Nach Anforderung<br />
‐ Maximale Biegung 180 °<br />
‐ Oberflächen Nur chemische Oberflächen<br />
J Im Biegebereich zur Kantenstabilisierung kupferfreie Isolation im Biegebereich maximal 0,25mm<br />
Bereiche mit Kupfer auffüllen<br />
zwischen den Kupferbahnen<br />
I Biegehilfe (Enden des Semiflexbereichs abrunden) Radius ≥ 4mm (wenn Platz)<br />
X Montagehinweis Kupfer nur außen zulässig<br />
24 25
Dickkupfertechnik / Gedruckte Potentiometer<br />
Hauptanwendungsgebiete der Dickschichtkupfertechnik sind die Automobil-Industrie und die Solartechnik.<br />
Aber es gibt auch industrielle Anwendungen z.B in der Medizintechnik. Es wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo<br />
hohe Ströme fließen. Aktuelle Anwendungen sind z.B. Relais und Sicherungskästen, Netzteildrosseln und Planar<br />
Transformatoren. <strong>ggp</strong> fertigt Dickkupferschaltungen bis 7mm Enddicke, mit blind vias und buried vias und Kantenmetallisierung.<br />
Typischer Lagenaufbau<br />
Gedruckte Potentiometer<br />
Die Herstellung erfolgt durch das kombinierte Auftragen von Silberleitpasten und Widerstandspasten ( hoch- bis niederohmig<br />
), die im <strong>ggp</strong>-Labor nach Kundenvorgabe angemischt werden. So ist es möglich, für Schleiferstellungen festgelegte<br />
Widerstandswerte mit einer Toleranz bis hin zu ±20% zu erzeugen. Zum Einsatz kommen gedruckte Potentiometer<br />
als Regler für Temperaturen, Lautstärke, Winkelmessung, Geschwindigkeit sowie in der Gebäudetechnik. Bei den Lötprozessen<br />
müssen die Potentiometer nicht abgedeckt werden. Linearitätsforderungen sind je nach Fläche möglich.<br />
Abb. 1<br />
Stufenlose Regelung<br />
für Jalousien<br />
A Kern A 1 Pressgang<br />
Durchkontaktiert<br />
B Kern B<br />
Durchkontaktiert<br />
C Kern C 1 Pressgang<br />
Durchkontaktiert<br />
D Pressgang Innenlagen<br />
Aufkupferung auf 140μ<br />
E Endverpressung<br />
Abb. 2<br />
Stufenlose Regelung für<br />
Sextoy<br />
HDI / SBU Technik<br />
<strong>ggp</strong> fertigt HDI / SBU <strong>Schaltungen</strong> bis zu 24-Lagen<br />
HDI-Leiterplatten bieten feine Leitungsstrukturen und kleine Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen so Platz und<br />
haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher.<br />
Durch die Verpressung oder Beschichtung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build up) lassen sich Signale auf<br />
den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren.<br />
A Pitch 300μm<br />
B Pitch 400μm<br />
C Enddurchmesser 0,25mm<br />
D Paddurchmesser 0,55mm<br />
E Innenlagen Padabstand 100μm<br />
F Leiterbreite innen 100μm<br />
G Leiterbahnabstand Innen 100μm<br />
H Leiterbahnabstand Außen 125μm<br />
I Leiterbahnbreite 100μm<br />
J Abstand Pad/Leiterbahn 125μm<br />
K Enddurchmesser 0,125mm<br />
L Paddurchmesser 0,350mm<br />
Folgende Materialien sind für die HDI/SBU-Technologie freigegeben. Die Verwendung von anderen / neuen Materialien<br />
muss vor einer möglichen Produktion abgeklärt werden. Dazu müssen an einem Versuchsauftrag die Parameter ermittelt<br />
werden um die Freigabe für das Material zu bekommen.<br />
Kern-Material z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 mit und ohne Füllstoffe<br />
HDI-Lagen z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 Prepreg 106 und 1080 und<br />
Kupferfolie 9,12 und 18μm<br />
26 27
Drei Pressvorgänge<br />
Arbeitsgänge Galvanik<br />
von Lage 1 bis Lage 3<br />
von Lage 1 bis Lage 2<br />
von Lage 3 bis Lage 6<br />
von Lage 8 bis Lage 6<br />
von Lage 8 bis Lage 7<br />
28<br />
HDI / SBU Technik<br />
Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau<br />
Aufbau<br />
Der Aufbau wird in der Form a–xindex–b beschrieben:<br />
a: Microvia-Lagenanzahl auf der Oberseite (Bestückungsseite)<br />
x: Kern-Lagenanzahl<br />
b: Microvia-Lagenanzahl auf der Unterseite (Lötseite)<br />
Index: dk: Aufbau mit durchkontaktierten Bohrungen im Kern<br />
ndk: Aufbau nicht durchkontaktierter Kern<br />
1 - 4ndk - 1 1 - 4dk - 1<br />
- Ein Pressvorgang<br />
- Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5<br />
2 - 4dk - 2<br />
26<br />
Aufbau<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
HDI / SBU Technik<br />
26<br />
HDI / SBU Technik<br />
Aufbau<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
26<br />
HDI / SBU Technik<br />
Aufbau<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
2 - 4ndk - 2<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Zwei Microvias Pressvorgänge von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Zwei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 - Zwei Microvias Arbeitsgänge von Lage Galvanik 1 bis Lage 2<br />
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 - Microvias Buried Vias von von Lage Lage 1 bis 3 Lage bis Lage 3 6<br />
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Microvias<br />
Microvias<br />
von<br />
von<br />
Lage<br />
Lage<br />
2 bis<br />
8<br />
Lage<br />
bis Lage<br />
3<br />
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
- Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
- Buried Vias von Lage 2 bis Lage 5<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
- Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
2 - 4ndk - 2<br />
Mögliche Aufbauten sind:<br />
1-x-1<br />
2-x-2<br />
3-x-3<br />
2 - 4dk - 2<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Impedanzkontrolle<br />
Impedanzkontrolle<br />
Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend<br />
messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und<br />
Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger.<br />
Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung<br />
ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer<br />
Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet.<br />
Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen<br />
Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und<br />
der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit<br />
der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein<br />
gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System<br />
Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode<br />
CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die<br />
Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim<br />
Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine<br />
Drei Spannung, Pressvorgänge die entlang einer Leiterbahn läuft.<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias Wichtig: von Lage Beachten 2 bis Lage Sie 3 bei allen möglichen Varianten unbedingt den Aspect Ratio !<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage 6 Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
- Ein Pressvorgang<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
Wichtig: Beachten Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei unbedingt allen möglichen den Aspect Varianten Ratio ! unbedingt den Aspect Ratio !<br />
- Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
- Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
- Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann,<br />
wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt.<br />
Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern.<br />
<strong>ggp</strong> liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus.<br />
Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern,<br />
wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die<br />
optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro<br />
Fertigungspanel montiert und getestet.<br />
Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung:<br />
• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz<br />
• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…)<br />
• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp<br />
• Impedanzlagen<br />
• Referenzlagen / Schirmlagen<br />
• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair)<br />
• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.)<br />
Toleranzen<br />
Aufgrund der Erkenntnisse definieren wir unsere Toleranzgrenzen wie folgt:<br />
Impedanzkontrollierte Innenlagen: +/- 10% aber min. +/- 7,5 Ohm!<br />
d.h. bei einer Impedanzvorgabe von z.B. 50 Ohm benötigen wir eine Toleranz von +/-15%.<br />
Impedanzkontrollierte Außenlagen & Kernaußenlagen (plattierte Kerne): +/- 10% aber min. +/- 10 Ohm!<br />
d.h. bei einer Impedanzvorgabe von z.B. 50 Ohm benötigen wir eine Toleranz von +/-20%.<br />
Anmerkung: mit der Investition in die geplante neue Ätzlinie Mitte 2013 werden wir deutlich exakter arbeiten<br />
und die Toleranzvorgaben entsprechend anpassen können.<br />
29
Testverfahren<br />
AOI (Automatische Optische Inspektion)<br />
Alle Innenlagen sowie kritische Aussenlagen werden auf<br />
dem Ultra Discovery AOI-System von Orbotech geprüft.<br />
Das AOI-System mit superschnellen optischen Köpfen<br />
kontrolliert Strukturen bis 10 μm. Die maximale Kontrollgeschwindigkeit<br />
wird über Sensoren und leistungsfähige<br />
Datenverarbeitung gesteuert.<br />
Getestet wird gegen Gerberdaten.<br />
Elektrischer Test<br />
<strong>ggp</strong> arbeitet sowohl mit Prüfadapter für doppelseitigen<br />
Test als auch mit vier Fingertestern. Geprüft wird gegen<br />
Gerberdaten.<br />
Die Leiterplatten werden auf Kurzschluss, Unterbrechung<br />
und Isolation (hochohmige Kurzschlüsse) geprüft. Die Prüfung<br />
findet mit 40 V und 100 mA statt. Finepitch-Bereiche<br />
werden zudem mit der CCD-Kamera abgefahren.<br />
Für flexible Leiterplatten werden spezielle Spannrahmen<br />
benutzt. Jede Prüfung wird dokumentiert und die Leiterplatten<br />
werden entsprechend gekennzeichnet.<br />
Prozesskontrolle<br />
<strong>ggp</strong> erstellt Schliffe und wertet diese mit modernsten<br />
Mikroskopen aus.<br />
Eine tägliche Prozesskontrolle erfolgt im <strong>ggp</strong> eigenen<br />
Chemielabor durch qualifiziertes Fachpersonal.<br />
Ständige zerstörungsfreie Schichtdickenprüfungen sind<br />
während des Fertigungsprozesses Standard und werden<br />
ergänzt durch regelmäßige externe Analysen.<br />
Erstmusterprüfberichte / Kennzeichnung<br />
Erstmusterprüfberichte<br />
Folgende 3 kostenpflichtige Varianten von Erstmusterprüfberichten bietet <strong>ggp</strong> an:<br />
• einfacher Erstmusterprüfbericht<br />
• Erweiterter Erstmusterprüfbericht mit Prüfmusterbeistellung<br />
• Erstmusterprüfbericht nach QS 9000 / PPAP (eingeschränkt, nach Abstimmung)<br />
Kennzeichnung von Leiterplatten<br />
Alle Leiterplatten werden in PE-Folie verpackt und auf Wunsch luftdicht eingeschrumpft<br />
(Achtung, Mehrkosten). Die Etikettierung beinhaltet alle wesentlichen Daten:<br />
• 3 D Barcode<br />
• Typenbezeichnung<br />
• <strong>ggp</strong>-Artikelnummer<br />
• Herstellungsjahr / -woche<br />
• UL-Kennung<br />
• Hinweis auf RoHS Konformität<br />
• Hinweis auf elektrischen Test<br />
• Ihre Bestellnummer<br />
• FA-Nummer <strong>ggp</strong><br />
• Lötoberfläche<br />
sowie bei Flex– und Starrflex Leiterplatten Trocknungsempfehlungen vor der Weiterverarbeitung.<br />
Für Serienartikel wird das Herstelldatum nach DIN 60062 (Jahr/KW 4stlg.) aufgebracht. Die Darstellungsart<br />
(geätzt im Leiterbild, alternativ in der Lötstoppmaske oder im Kennzeichendruck) wird von der Arbeitsvorbereitung<br />
nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten bzw. nach Kundenanforderung festgelegt.<br />
Sofern die Lage des Datums (LP-Seite, Platz im Layout) nicht vom Kunden vorgegeben ist, wird diese durch<br />
die Arbeitsvorbereitung festgelegt und im Arbeitsplan aufgeführt. Herstellerlogo und Datum werden nach<br />
Möglichkeit zusammen aufgebracht.<br />
Die UL-Nummer für einseitige und doppelseitige LPs ist 869, für Multilayer 868, für Masslam 870 und 880 und<br />
für Dünnlaminate 882.<br />
30 31
Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
Lagerung von Leiterplatten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für<br />
unbestückte Leiterplatten“<br />
(Anforderungsumsetzung obliegt anwenderspezifischem Lager/Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
Handlungsanweisung zur Erhaltung der Lötbarkeit unbestückter Leiterplatten<br />
Vorbeugung mechanischer Beschädigung und Lötbarkeitsreduzierung<br />
Methoden:<br />
Definition Lagertemperatur und -luftfeuchtigkeit<br />
Lagerung in definierter Verpackungsart/Verpackungsfolie<br />
Parameterempfehlung:<br />
Lagertemperatur max. 30 °C; Luftfeuchtigkeit max. 70 % r. F.<br />
Verpackung: - genadelte Schrumpffolie (PE-Folie)<br />
- beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel)<br />
- antistatisch<br />
optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung<br />
optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig)<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“)<br />
Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität 28.02.2008<br />
Trocknung vor dem Löten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von<br />
Leiterplatten vor Löten“<br />
(Parametersetzung obliegt anwenderspezifischem Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
Trocknung = Verminderung Feuchtigkeit im Basismaterial vor Lötverfahren<br />
Vorbeugung Delamination durch thermische Beanspruchung nach Feuchteaufnahme<br />
Methoden:<br />
Trocknung durch Konvektion bzw. in Vakuumtrockenofen<br />
Parameter* in Abhängigkeit von Materialtyp, Lötoberfläche, Lagenanzahl, Zeitspanne bis Löten,<br />
Layout (Cu-Flächen)<br />
Parameterempfehlung:<br />
Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel<br />
Trocknung Material Parameter Zeit bis Lötprozess<br />
FR4 (Tg 135 °C) 120 °C, ≥ 120 min maximal 24 h<br />
FR4 (Tg > 135 C)<br />
Starr-Flex, Flex, PI 130 - 150 C, ≥ 120 min maximal 8 h<br />
ML ≥ 6 Lg<br />
Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 K niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit<br />
Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf.<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“)<br />
Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität 28.02.2008<br />
<strong>ggp</strong> Geschichte und Equipment<br />
Firmengeschichte Highlights aus unserer Fertigung<br />
1977 Otto Peters gründet die <strong>ggp</strong>-<strong>Schaltungen</strong> <strong>GmbH</strong> • Orbotech Paragon 8800 LDI-Belichter<br />
1981 <strong>ggp</strong> bezieht den Neubau ´An der Leege´<br />
1985 Beginn der Multilayerfertigung • Orbotech Ultra Discovery AOI<br />
1986 UL-Zulassung 94-V0 • Mania High-Speed Fingertester Ultim 8<br />
1995 DIN ISO 9001 Zertifizierung • Fischerscope MMS Röntgenschichtdickenmessgerät<br />
1996 Bauabschnitt II • Bohrvollautomaten Schmoll MX-2<br />
• Schmoll Röntgenbohrmaschine<br />
• Schmoll-Fräsmaschinenpark<br />
1996 Bauabschnitt III<br />
• Ucamco Laserplotter mit 8.000 dpi<br />
• 4 Mehretagen HML Multilayerpressen<br />
• Glenbrock Röntgeninspektion<br />
• PENTAGAL Heißluftverzinnung<br />
• Hollmüller chemisch Zinn Anlage<br />
• Polar Si8000m / CITS900s4<br />
• ENIG<br />
• PAL Galvano-Automat<br />
2004 Automatisierung der Bohrerei<br />
2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse<br />
2006 Ausbau der Multilayerfertigung<br />
2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren<br />
2008 HDI-<strong>Schaltungen</strong> bei <strong>ggp</strong>, UL update<br />
2009 LDI-Belichtung<br />
2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse<br />
2011 Neuer Fräsmaschinenpark, Flying Probe<br />
2012 Anbau der neuen Produktionshallen, neue Galvanik Aussicht 2013 / 2014<br />
• neue Ätzline (75µm lines/space)<br />
• neue Multilayer Legeräume nebst Anlagen<br />
• neue Lötstopplack - Anlage<br />
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Ihre Ansprechpartner<br />
Geschäftsführung Management Board<br />
<strong>ggp</strong> – Allgemeine Informationen<br />
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Kroesing Media<br />
Kassel<br />
Frankfurt<br />
Hannover<br />
<strong>ggp</strong>peters<br />
Berlin