Fertigungsspezifikation - ggp-Schaltungen GmbH

Fertigungsspezifikation

Thomas Peters 

Geschäftsführer 

Marco Seidel 

Geschäftsführer 

perfectly connected 

In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion, 

Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten 

tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten, 

der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten 

zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen 

Technologie auf. 

Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle 

konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und 

Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure 

und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider, 

die den Einsatz der verschiedenen Techniken 

beschließen. 

Diese Spezifikation der ggp-Schaltungen GmbH 

bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein. 

Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration 

zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt 

nach den technischen Standards kostengünstig zu 

konstruieren und zu entwerfen. 

Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen 

und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr 

tägliches Schaffen. 

Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr 

willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie 

auch Ihr ständiger Begleiter. 

In diesem Sinne... 

ggp-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.7 11.04.2013 

Inhaltsverzeichnis 

4 Einleitung 

5 Technologie, Datenformate, Normen 

6 Basismaterial – Technische Daten 

8 Standard Lagenaufbau Multilayer 

10 Zuschnittsformate 

11 Verfügbare Bohrer 

12 Leiterbild 

14 Allgemeine Designrichtlinien 

16 Lötstopplacke, Sonderlacke 

17 Endoberfläche 

18 Mechanische Bearbeitung 

21 Übersicht Fertigungstoleranzen 

22 Flex und Starrflex 

24 Semiflex 

26 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer 

27 HDI / SBU-Technik 

29 Impedanzkontrolle 

30 Testverfahren 

31 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten 

32 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten 

33 ggp Firmengeschichte und Equipment 

34 Ansprechpartner 

35 Allgemeine Informationen 

36 Anfahrt 

3

4 

Einleitung 

Die Leiterplattenspezifikation enthält eine Zusammenfassung der Kenngrößen und Toleranzen, die einen entscheidenden 

Einfluss auf die Funktionalität der Leiterplatte haben. Sie beschreibt die Forderungen an: 

• Kundendaten, Zeichnungen und Vorlagen 

• Werkstoffe und Methoden 

• Fertigungsbedingungen für Leiterplatten 

Zweck der Leiterplattenspezifikation ist die Festlegung der Qualitätsanforderungen für die Herstellung und Lieferung 

von Leiterplatten. Anforderungen,die innerhalb dieses Standards liegen sind prozesssicher zu fertigen. 

Kundenanforderungen, die über unseren Standard hinaus gehen, sind im Einzelfall zu prüfen. 

Der Forderung nach immer geringeren Toleranzen kommt ggp mit neuen Anlagentechniken und Materialien nach. 

Sollten sich Toleranzen gegenüber vorangegangenen Versionen der Leiterplattenspezifikation verschlechtert haben, 

so ist dieses auf aktuelle Messungen zurückzuführen und kann auf neue Materialien und höherlagige Multilayer 

zurückzuführen sein. 

Soweit in dieser Leiterplattenspezifikation oder in der Bestellung nicht spezifiziert gilt grundsätzlich für jede Lieferung 

die Kundenspezifikation. Ergänzend gelten folgende Normen in der jeweils gültigen aktuellen Fassung zum 

Zeitpunkt der Bestellung: 

• IPC-A-600 class 2 Acceptability of Printed Circuit Boards 

• IPC-6012 class 2 Qualification and Performance for Rigid Printed Boards 

• IPC-6011 class 2 Generic Performance Specification for Printed Circuit Boards 

• J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards 

• IPC-4101 Specification for Base materials for Rigid Boards and Multilayer PCB 

• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Soldermask) for Printed Boards 

• DIN EN 62326… Leiterplatten… 

• DIN 40802 Metallkaschiertes Basismaterial für gedruckte Schaltungen, Prüfungen 

• DIN 40803 Gedruckte Schaltung, Leiterplatten. Allgemeine Anforderungen und Prüfungen 

Die Leiterplatten müssen den Angaben der Kundendaten, Zeichnungen und der Bestellung entsprechen. 

Die Erstellung der Leiterplattenspezifikation erfolgt durch den Vertrieb in Abstimmung mit der Arbeitsvorbereitung, 

der CAM, dem Betriebsleiter, dem Qualitätsmanagement sowie der Geschäftsleitung. 

Bei jeder Änderung oder Ergänzung erhält die Leiterplattenspezifikation einen neuen Versionsstand. 

Der Änderungsdienst unterliegt dem Vertrieb. Gleichzeitig ist jeder aufgefordert, den Inhalt auf seine Aktualität zu 

prüfen und notwendige Änderungen und Ergänzungen schnellstmöglich bekannt zu geben. 

Die Leiterplattenspezifikation hat folgenden Verteiler: 

Intern: Einkauf, Vertrieb, Fertigung, AV, CAM, Qualitätsmanagement, Betriebsleiter, Geschäftsleitung 

Extern: Kunden der Firma ggp-Schaltungen GmbH, Interessierte 

Ferner findet man die aktuelle Version im Downloadbereich unter www.ggp-peters.de 

Technologie, Datenformate, Normen 

Daten 

Technologie 

Folgende Datenformate können verarbeitet werden: 

Leiterplatte: 

Gerber, Extended Gerber (RS274X), ODB ++, Eagle, HPGL, 

Excellon, Sieb & Meyer 

Zeichnungen: 

ODB ++, HPGL, Gerber, TIFF, PDF, Doc, DXF 

Normen, Zertifikate, mitgeltende Vorschriften 

Hausnorm: IPC A-600 

Zertifikate: DIN EN ISO 9001:2008 

UL-File-Nr. e116573 (USA und Kanada) 

Umwelt: WEEE, RoHS und REACh sind erfüllt 

• Multilayer bis 24-Lagen 

• Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten 

• einseitige und doppelseitige Leiterplatten 

• HDI / SBU-Technik 

• buried und blind vias 

• mechanisches Bohren 0,15 mm 

• Plugging 

• Backplanes 

• Einpresstechnik 

• Dickkupfertechnik bis 250 μm 

• LDI-Belichtung (Laser Direct Imaging) 

• ultradünne Innenlagen ab 50 μm 

• Flying Probe oder Adapter Test 

• Musterservice 

• Impedanzkontrollierte Leiterplatten 

• Sondertechniken auf Anfrage 

Reihenfolge 

der Wertigkeit: Daten, Zeichnungen, Kundenspezifikationen, Normen 

5

6 

Basismaterial - Technische Daten 


6 

Basismaterial – Technische Daten 


Material für einseitige, doppelseitige und Multilayer 

Material Hersteller für einseitige, Type doppelseitige und TG Multilayer CTE-Z Bemerkung UL gelistet 

Hersteller Isola Type DE 104 TG 135°C CTE-Z

Customer: Phoenix Electronics GmbH 

Part No.: 50525 

Part Rev: 100 

Customer: Dikon E. u. P. 

Part No.: 50444 

Part Rev: 100 

14.08.2012 13:24:04 

14.08.2012 08:59:18 

Stackup 

Job: 50525 

Revision: 100 

Standard Lagenaufbau Multilayer 

Customer: Dikon E. u. P. 

Part No.: 50488 

Part Rev: 100 

Page 1 

07.08.2012 07:47:46 

Graphical Stack-Up 

Stackup 

Job: 50488 

Revision: 100 

4-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 +1,6 ±10%) mit LB/Iso 150 μm 4-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 +1,6 ±10%) mit LB/Iso ≤150 μm 

Customer: Gohlke Elektronik GmbH 

Part No.: 48223 

Part Rev: 100 

6-Lg. ML (LP: Dicke 1,6) 


Stackup 

6-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%) 


Stackup 

Job: 50444 

Revision: 100 

Customer: TR-ELECTRONIC GmbH 

Part No.: 50638 

Part Rev: 100 

Customer: EN ElectronicNetwork Hamburg 

Job: ML06 1,6 Part 0,41 No.: 35µ 50243 Bleifrei A 

Part Rev: 100 

Revision: 100 

Page 1 

24.09.2012 12:30:20 


Stackup 


Stackup 

Job: 50638 

Revision: 100 

6-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%) Alternativ (layoutbedingt) 

Job: 50243 

Revision: 100 

Page 1 

6-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%) Alternativ (layoutbedingt) 

Page 1 

Customer: Phoenix Electronics GmbH 

Part No.: 50501 

Part Rev: 100 

10.08.2012 07:38:18 


Customer: Waltron GmbH 

Part No.: 50596 

Part Rev: 100 


8 9 

Stackup 

8-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%) 

10-Lg. ML (LP: Dicke 1,5 ±10%) 

Job: 50501 

Revision: 100 

Customer: Baltic Elektronik GmbH 

Part No.: 50518 

Part Rev: 100 

14.08.2012 07:34:44 

Page 1 

17.10.2012 07:45:42 


Stackup 

8-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%) 

Stackup 

10-Lg. ML (LP: Dicke 1,6 ±10%) 

Job: 50518 

Revision: 100 

Job: 50596 

Revision: 100 

Page 1 

Page 1

10 

Zuschnittsformate 10 Verfügbare Bohrer 

10 

Verfügbare Bohrer 

10 

Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm² 

F2 460 305 421 269 11,3 

F5 532 406 494 370 18,3 

F6 610 460 572 422 24,1 

Zuschnittsformate für einseitige und doppelseitige Leiterplatten 

Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm² 

F8 610 532 574 496 28,5 

F9 610 355 574 319 18,3 

F10 610 460 574 424 24,3 

F11 460 406 424 370 15,7 

F12 460 305 424 269 11,4 

F13 532 406 496 370 18,4 

F14 532 344 496 308 15,3 

F15 532 305 496 269 13,3 

F16 532 425 496 389 19,3 

F17 532 355 496 319 15,8 

F18 532 320 496 284 14,1 

F19 532 385 496 349 17,3 

F20 580 355 544 319 17,4 

F21 406 355 370 319 11,8 

F22 425 355 389 319 12,4 

Bitte unbedingt beachten: 

Es müssen zwischen den Einzel Leiterplatten auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser (bei Kundennutzenrand mit 

Fanglöchern 3 mm) berechnet werden. Nur so können wir eine saubere Kontur gewährleisten. 

Bei Ritzkanten ist kein Abstand notwendig. 

Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall. Sonderregelungn sind artikelspezifisch abzustimmen. 

Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-Schaltungen mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen 

erforderlich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen 

einsetzbar. 



Bohrerdurchmesser 0,15 bis 6,20 mm 

Verfügbar in Abstufungen Von 0,05 mm 

Bohrerdurchmesser 

0,15 bis 6,20 mm 

Verfügbar in Abstufungen 

Von 0,2 und 0,05 0,4 mm mm 

0,15 Bohrerdurchmesser bis 6,20 mm Von Verfügbar 0,05 mm in Abstufungen 

Durchmesser 0,15 bis 6,20 größer mm 6,2 mm werden gefräst. 

Von 0,05 mm 

Durchmesser größer 6,2 mm werden gefräst. 

Arten von Durchmesser Bohrungen größer 6,2 mm werden gefräst. 

Arten von Bohrungen 

Arten Es gibt von 7 

Es Durchmesser verschiedene 

gibt Bohrungen Arten 

6 verschiedene größer von 

Arten 6,2 Bohrungen mm von werden Bohrungen gefräst. 

Es gibt 7 verschiedene Arten von Bohrungen 

Arten von D Bohrungen 

= nicht durchkontaktierte Bohrung 

Es gibt D 7 E 

D 

= verschiedene nicht = durchkontaktierte 

= nicht 

durchkontaktierte 

durchkontaktierte Arten von Bohrung Bohrungen Bohrungen 

Bohrung 

F = Geschlossene Durchkontaktierungen (vias closed) 

E E = durchkontaktierte = durchkontaktierte Bohrungen 

Bohrung 

A 

F F 

D = 

= Geschlossene = 

= Blind 

Geschlossene 

nicht Vias durchkontaktierte 

Durchkontaktierungen 

Bohrung 

(vias closed) 

C 

closed) 

A 

E = = Buried 

Blind 

durchkontaktierte Vias 

Vias 

Bohrung 

A B = Blind Vias und Mikrovias 

C 

F = = Planar 

Buried 

Geschlossene verschlossene 

Vias 

Durchkontaktierungen Vias (plugged vias) (vias closed) 

C B = A Buried = 

Planar 

Blind Vias Vias 

verschlossene Vias (plugged vias) 

C = Buried Vias 

ggp B = Planar verschlossene Vias (plugged vias) 

B Standard: = Planar Klasse verschlossene 1 & 2 Vias (plugged vias) 

A B C D E F 

ggp Sonderanforderungen Standard: Klasse 1 der & 2 Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

Sonderanforderungen Qualitätsmanagement. 

ggp Standard: Klasse 

der 

1 & 

Klasse 

2 

3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B 

Qualitätsmanagement. 

Sonderanforderungen der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

ggp Standard 


Qualitätsmanagement. 

Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 


Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012 Endoberfläche 

Durchgangslöcher 

Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 

Durchgangslöcher 

Kupfer² (kleinster Mittelwert) 

Endoberfläche Klasse 1 

20µm 

Klasse 2 

20µm 

Klasse 3 

25µm 

Kupfer² Mindestwert Durchgangslöcher 

(kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Mindestwert 

Sacklöcher 

Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

Sacklöcher 

Kupfer² Mindestwert (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Mindestwert 

Sacklöcher Kupfer² (kleinster Mikrovias³ 

im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

Sacklöcher 

Kupfer² Mindestwert (kleinster 

Mikrovias³ im dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 20µm 

Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im Mikrovias³ dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 

Mindestwert 

Kernbereiche Kupfer² (kleinster im 

nicht 

dünnen Mittelwert) durchgehender 

Bereich 

Verbindungslöcher 

10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 

Kernbereiche 

Kupfer² Mindestwert (kleinster im nicht dünnen Mittelwert) 

durchgehender Bereich Verbindungslöcher 


Kupfer² Mindestwert Kernbereiche (kleinster im dünnen nicht Mittelwert) durchgehender Bereich Verbindungslöcher 


Mindestwert 

Nicht Kupfer² durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher 

Bereich 

(> 2 Lagen) 


Nicht 

Kupfer² Mindestwert durchgehende 

(kleinster im dünnen Mittelwert) 

Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen) 


Kupfer² Mindestwert Nicht durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen) 


Mindestwert Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang 

Mindestwert im dünnen Bereich 18µm 18µm 20µm 

von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä- 


chenkupferstärke nicht überschreiten. 

von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä- 


chenkupferstärke nicht überschreiten. 

³ von Sackloch-Mikrovias der Oberfläche zur sind Lochwandung Sacklöcher mit aufgrund einem Durchmesser der Planarisierung

Leiterbild 

Fertigungsklassen 

Leiterbild 

11 

Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten/-abständen 

Leiterbild 



Bohren 

Kostenfaktor 

ggp Klasse 4 ggp Klasse 3 ggp Klasse 2 ggp Klasse 1 

Durchmesser 0,15̶0,20mm 0,25̶0,30 mm 0,35̶0,40 mm ab 0,45 mm 

Toleranz 

Toleranzfenster 

Leiterbild 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

0,15 mm 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

0,15 mm 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

0,15 mm 

ggp Klasse 4 ggp Klasse 3 ggp Klasse 2 ggp Klasse 1 

ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode 

Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de 

ggp-Schaltungen Röntgenbohren GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode CCD-Kamera 

12 13 


+ 0,1 /- 0,1 mm 

Strukturbreite 100̶124 µm 125̶149 µm 150̶199 µm ab 200 µm 

Strukturabstand > 100 µm > 150 µm > 200 µm > 250 µm 

Mechanik / Kontur 

Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm 

Fräsradius 

Steckerleisten 

Aspect Ratio (max. 1:8) 

*** 

0,4 mm 

+/- 0,05mm ** 

Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5 

blind vias 1:0,8 

buried vias 1:8 

* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich! 

** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand 

Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor. 

Artikel – und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden. 

) : 

0,5 mm 

| : 

Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen 

Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände 

140 µm 250µm 

210 µm 300µm 

250 µm 350µm 

- 

0,8 mm 

( : 

- 

0,2 mm 

1,0 mm 

Bohrdurchmesser 

***AR= 

Bohrtiefe/LP-Dicke 

Stegbreiten Stopplack 

170µm 

170µm 

200µm 

( : 

* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen 35 µm innerhalb der LP erforderlich! 

120 µm 

80µm 

** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand 

Achten Sie beim Layouten 70 µm darauf, immer innerhalb einer Klasse 150µm zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere 100µm Klasse ist ein 

Kostenfaktor und bedingt eine Verteuerung. Artikel- und kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik 

105 µm 200µm 

170µm 

abgestimmt werden. 

Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen 

Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die 

der Dichte des Leiterbildes entsprechen. 

Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb 

des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache. 

- 

Bohren 

Durchmesser 0,15̶0,20mm 0,25̶0,30 mm 0,35̶0,40 mm ab 0,45 mm 

Innenlagen (Basiskupfer!!) 

Toleranz 

HDI 18µm 

Toleranzfenster 

Leiterbild 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

0,15 mm 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

+ 0,1 /- 0,05 mm 

0,15 mm HDI 35µm (Endschichtdicke) 

0,15 mm 

+ 0,1 /- 0,1 mm 

Strukturbreite 100̶124 µm 125̶149 µm 150̶199 µm ab 200 µm 

Strukturabstand > 100 µm > 150 µm > 200 µm > 250 µm 

HDI 35µm 

Mechanik / Kontur 

Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm 

Fräsradius 

Steckerleisten 

Aspect Ratio (max. 1:8) 

Leiter zu Leiter ≥ 100μm 

Pad zu Leiter ≥ 100μm 

Pad zu Pad ≥ 100μm 




0,4 mm 

+/- 0,05mm ** 

Standard 18µm 




Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5 

blind vias 1:0,8 

buried vias 1:8 


Standard 105µm (Endschichtdicke) 



* Interner Hinweis: Pad Aufnahmebohrungen zu Leiter ≥ innerhalb 100μm der LP erforderlich! 


** Interner Hinweis: Pad zu CCD-Kamera Pad erforderlich ≥ 100μm = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand Pad zu Pad ≥ 250μm 

Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor. 

Artikel Standard – und 70µm Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt Standard werden. 210µm (Endschichtdicke) 






Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen 


0,5 mm 

Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände 





35 µm 120 µm 

70 µm 150µm 

105 µm 200µm 

140 µm 250µm 

210 µm 300µm 

250 µm 350µm 

- 

Außenlagen 

0,8 mm 

- 

Stegbreiten Stopplack 

Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen 

Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die 

der Dichte des Leiterbildes entsprechen. 

Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb 

des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache. 

80µm 

100µm 

170µm 

170µm 

170µm 

200µm 

0,2 mm 








1,0 mm 





- 

11

14 

Allgemeine Designrichtlinien 

Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung 

Minimaler Paddurchmesser Empfohlene Paddurchmesser zum paketierten 

Bohren 

Innenlagen Via: gebohrter Ø + 250 μm 

μ-Via: gebohrter Ø + 200 μm 

Außenlagen Via: gebohrter Ø+ 250 μm + 2 RR 

μ-Via: gebohrter Ø + 200 μm + 2 RR 

Abkürzungen: 

L2L Leiter zu Leiter P2L Pad zu Leiter P2P Pad zu Pad RR Restring 

Einpresstechnik 

Einpresstechnik Standardtoleranz+0,09 / -0,06 (Sonderanforderung +/- 0,05) 

Achtung: Toleranzfenster von 0,15 mm sollte eingehalten werden. 

Via: gebohrter Ø + 400 μm 

μ-Via: gebohrter Ø + 350 μm 

gebohrter Ø + 300 μm + 2 RR 

μ-Via: gebohrter Ø + 250 μm + 2 RR 

Unterscheidung Nenndurchmesser – gebohrter Durchmesser: 

Bei Betrachtung des metallisierten Nenndurchmessers muß, je nach Oberfläche und geforderter Toleranz, eine Verkleinerung 

des gebohrten Loches von 50 – 200 μm berücksichtigt werden. Ist diese Toleranz nicht erlaubt wird der 

Bohrdurchmesser aufgeweitet und ein entsprechend größeres Pad wird benötigt. Um Restringunterbrechungen an 

der Anbindung des Leiters am Pad zu vermeiden, empfiehlt es sich am Leiteranschluß Teardrops zu setzen. 

RR:150µ 

425µ 

125µ 

125µ 

200µ 225µ 

Bohrung Lötauge ST-Freistellung umlfd. 75μm 

Reststegbreite (Lochwandabstand) zwischen 2 DK-Bohrungen: ≥ 425μ (siehe Abbildung) 

Reststegbreite (Lochwandabstand) zwischen 2 NDK-Bohrungen: ≥ 100μ (nicht abgebildet) 

Abstand SMD-Pad zu Lötauge ≥ 225μ 

Layoutanforderungen 



Layoutanforderungen (µm) 


Layoutanforderungen (µm) (μm) 



Detail A: 


SMD 

Detail C Detail B Detail A 

Stopplacksteg abgedeckter Leiter Abstand Stopplack 

zwischen zwei Pads zu freiem Pad zum Lötauge 

Detail A: 

Detail B: 

Detail C: 

Detail D: 

Detail A Detail B Detail C Detail D 

Detail A: 

Detail B: 

Detail C: 

Detail A: 

Abstand Stopplack 

zum Lötauge 

Abstand Stopplack zum Lötauge 

Abstand Stopplack zum Lötauge 

SMD Detail B: SMD 

Detail B: 

Abgedeckter Leiter 

zu freiem Pad 

Abgedeckter Leiter zu freien Pad 

Abgedeckter Leiter zu freien Pad 

Stopplacksteg 

zwischen 2 Pads 

Stopplacksteg zwischen 2 Pads 

Stopplacksteg zwischen 2 Pads 

1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske 

Detail C: 

Lochwandabstand 

zwischen 2 Bohrungen 

Detail D: 

Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen 

Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen 

Version 1Variante 1 Version 2 Variante 2 Version 3Variante 3 

Version 4 

Freistellung der Lötstoppmaske bei DK-Bohrungen / Pads 

Partieller Umsteigerzudruck / 

Abstand Stopplack zum Lötauge Abgedeckter Zuordnung Leiter zu freien Pad 

* 

Details Standard 

Sonderanforderung 

Durchsteigerfüller mit 2K-Lack 

Stopplacksteg zwischen 2 Pads Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen 

Freistellung der LSM A ≥ 100 ≥ 50 

Abstand Stopplack Freistellung zum der Lötauge Lötstoppmaske SMD Abgedeckter bei DK-Bohrungen Leiter zu / Pads freien Pad SMD Stopplacksteg zwischen 2 Pads SMD 

Abstand Leiter / Kupfer zu LSM B ≥ 100 ≥ 75 

SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - 

Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen 

≤ 0,90mm =Anwendung nicht für 

LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35µm 

Zuordnung 

LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm 

LSM-Stegbreite 

Freistellung der 

bei 

LSM 

Endkupferstärke 105µm 

C 

C 

C 

80 

Details 

100 

A 

170 

60* 

Standard 

80* 

≥ 100 

150* 

* 

Sonderanforderung 

≥ 50 

Finepitchtechnik geeignet. L1 & 

Lx: Lötaugen im LSL freigestellt 

LSM-Stegbreite Abstand Leiter bei / Endkupferstärke Kupfer zu LSM 210µm C B 170 

Standard 

2 Phasen – Siebdruck 

Stopplackaugen Reststegbreite LSM-Stegbreite (L1&Lx) vom bei Basismaterial umlfd. Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 35µm 1. Phase: Lötauge im LSL freigestellt ≥ C 100 

Stopplackaugen (L1&Lx) umlfd. 1. Phase: Lötauge im LSL freigestellt 

50µm > als Lochwandabstand Bohr.-Ø (ohne Ein- 2. Phase: Lötauge ohne D Stopplackauge ≥ 500 

Freistellung LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm C 

schränkung) 50μm der Lötstoppmaske > als Bohrungen Bohr.-Ø (ohne bei 

lackfrei Ein- DK-Bohrungen 2. (voll Phase: / 

belichtet) Lötauge Pads 

Bohr.-Ø ohne ≤ Stopplack- 0,35mm 

≥ 100 150* 

≥ 75 

3 Phasen – Siebdruck 

1. 80 Phase: - Zudr.-Auge umlfd. 60* 200µm 

1. Phase: Zudr.-Auge umlfd. 200μm 

> als Bohr.-Ø - 

100 80* 

> 2 als . Phase: Bohr.-Ø Lötaugen ohne Stopl.- Auge 

(Fotosensitiver LSM-Stegbreite 

Freistellung Gießlack) bei Endkupferstärke 105µm C 

schränkung) Bohrungen der Lötstoppmaske lackfrei bei auge DK-Bohrungen (voll belichtet) Bohr.-Ø / Pads 

Kostenfaktor: * LSM-Stegbreite nach dem 1 Entwickeln bei Endkupferstärke 210µm Kostenfaktor: 2 

(Fotosensitiver Gießlack) 

C 

Zuordnung ≤ 0,35mm 

Details 

3 170 . Phase: Lötaugen ohne 150* 

2 . Phase: Lötaugen ohne Stopl.- Auge 

Kostenfaktor: 170 3 * 150* 

Standard 3 . Phase: Lötaugen ohne Sonderanforderung 

Stopl.- Auge 

Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 - 

* 

Freistellung der LSM Zuordnung ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 A Osterode Details ≥ 100 Standard ≥ 50 Sonderanforderung 

Variante Freistellung Lochwandabstand 

4: Partieller 

der Lötstoppmaske 

Umsteigerzudruck 

bei 

/ Durchsteigerfüller 

DK-Bohrungen 

mit 2K-Lack 

/ PadsD 

≥ 500 - 

SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - ≤ 0,90mm 

Abstand Leiter 

Anwendung 

Freistellung / Kupfer Tel.: 

nicht 

zu der 05522/962-200 

für 

LSM 

Finepitchtechnik 

LSM Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de 

geeignet. L1 & Lx: Lötaugen im LSL 

B 

freigestellt 

A ≥ 100 

Kostenfaktor: 

≥ 

2 

100 ≥ 75 ≥ 50 

Layoutanforderungen (μm) 

LSM-Stegbreite Freistellung Abstand bei Endkupferstärke Leiter der / Lötstoppmaske Kupfer 35µm zu LSM bei DK-Bohrungen / Pads C siehe Tabelle B 80 (* nach ≥ dem 100 Entwickeln 60* / Daten ≥ +20μm 75 wg. 

* nach dem Entwickeln 

Nur das in der EDV verfügbare Dokument unterliegt dem Änderungsdienst Seite 2 / 3 

LSM-Stegbreite Undercut) LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 70µm 35µm C C 100 80 80* 60* 

ggp-Schaltungen GmbH 

LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke Zuordnung 105µm 70µm 

An der Details Leege 2-4 

C 

37520 Osterode 

C Standard 170 100 *Sonderanforderung 

150* 80* 

Freistellung der LSM 

LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke Tel.: bei 05522/962-200 Endkupferstärke 210µm Fax: 105µm 05522/962-222 

A ≥ 75μm 

mail: C info@ggp-peters.de C 170 www.ggp-peters.de 170 

≥ 50μm 

150* 150* 

Abstand Leiter / Kupfer zu LSM B 

Reststegbreite LSM-Stegbreite vom Basismaterial bei Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 210µm 

LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35μm C 

Lochwandabstand Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen D 


≥ 75μm 

C ≥ 100 

80μm 

≥ 500 

100μm 

170 

≥ 100 

≥ 50μm 

- 

60μm* 

- 

80μm* 

150* 

- 

Lochwandabstand 


D 

170μm 

≥ 500 

150μm* 

- 

LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 210μm 


C 170μm 150μm* 

Lochwandabstand zwischen DK-Bohrungen - ≥ 300μm 


Lochwandabstand zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 


*nach dem Entwickeln 


- 

- 

15 


Detail C: 

2 =Kupfer 

3 =Bohrung in Pad 

4 =Lötstoppmaskenstege entfernt 

5 =Lötstoppmaskenstege 

6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial 

13 


13 


13 



2 =Kupfer 

2 =Kupfer 

2 =Kupfer 

3 =Bohrung 3 =Bohrung in Pad in Pad 

3 =Bohrung in Pad 



5 =Lötstoppmaskenstege 4 =Lötstoppmaskenstege entfernt 





Detail D: 


13 


Detail D:

16 

14 

Lötstopplacke und Sonderlacke 

Bei ggp verfügbare Lacke 

• Bei Gießlack ggp verfügbare Lacke 

-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF 

• Gießlack 

• Fotosensible -Sun Chemical Lötstopplacke IMAGECURE AQ Siebdruck XV501T Matt, grün HF 

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF 

• -Sun Fotosensible Chemical Lötstopplacke Imagecure XV501T Siebdruck Blau 

-Sun 

-Sun 

Chemical 

Chemical 

Imagecure 

Imagecure Smart 

Smart 

XV501T-4 

XV501T-4 

grün 

Rot HF 

HF 

-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau 

-Peters Elpemer SD 2497 weiß 

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF 

-Peters Elpemer SD 2447 schwarz 

-Peters Elpemer SD 2497 weiß 

-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün 

-Peters Elpemer SD 2447 schwarz 

-Peters Elpemer SD 2467 grün 

-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün 

-Peters Elpemer SD 2491 weiß LED 

-Peters Elpemer SD 2467 grün 

• 

• 

2 

2 

Komponenten 

Komponenten 

Lötstopplacke 

Lötstopplacke 

-Coates -Coates ZKS/O ZKS/O -Weiss -Weiss / / Gelb Gelb / / Grün Grün / / Blau Blau / / Rot Rot / / Schwarz Schwarz / / Grau Grau 

-Peters -Peters SD SD 2468 NB-M Grün Matt 

-Sun -Sun Chemical XZ100 Weiss 

• • UV-Lacke 

-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz 

-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss 

-Peters Ätzresist Ätzresist SD 2050 UV-VH UV-VH 

• • Carbon- und Silberleitlacke 

-Peters Carbon SD2841 HAL-IR 

-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste 

-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack 

• 

• 

Durchsteigerfüller 

-Peters 

-Peters 

Durchsteigerfüller 

Durchsteigerfüller SD 

SD 

2361 

2361 

Grün 

Grün 

• Abziehlacke 

• Abziehlacke 

-Peters Abziehlack SD 2955 





Richtwerte/ Empfehlung „Lötstopplack-Design für Vias“ 

(Die Richtwerte und Empfehlungen sind rechtlich nicht bindend und die Layoutvorgabe obliegt der 

anwenderspezifischen Bewertung) 

Methoden zur Zielerreichung: 

Freistellung von Via‘s vom Lötstopplack 

Hinreichende Frei- und Ausentwicklung der Via‘s und Lötaugen von Lötstopplack 

Parameterempfehlung: 

Maskenfreistellung (MF) = 

Lötaugendurchmesser + 0,1mm 

MF 

LA 

Bevorzugt, prozesssicher für 

Bohrerdurchmesser ≥ 0,3 mm, 

typ. Aspect-Ratio 1:5 

Maskenfreistellung (MF) = 

Bohrerdurchmesser + 0,15 mm 

MF 

BØ 

Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität März 2012 

Keine Maskenfreistellung ein-/ zweiseitig 

bzw. ≤ Bohrerdurchmesser + 0,15 mm 

Gefahr von Lufteinschluss, offenem Kupfer, 

Restchemie, Aufplatzung: 

keine Gewährleistungsübernahme durch 

LP-Hersteller 

Alternativmöglichkeiten siehe Folie 3 

Seite 2 von 3 

Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack: 

„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“ 

Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig 

verschlossene Bohrungen verursachen 

eine Chemieverschleppung im nachfolgenden 

Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit 

und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld 

zu E- Korrosion und damit zum Ausfall. 

Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung 

ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack, 

durch thermische Belastung, zu Kavernen und 

damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus 

den Endoberfl ächenprozessen führen. 

Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche 

teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion, 

da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse 

nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl 

ächenmetall ausreichend geschützt ist. 

Deshalb müssen die Vias vollständig von 

Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe: 

Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung 

der UV- Belichtung von Lackresten in den 

DK-Bohrungen. 

Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm 

umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein. 

Bei Kunden, die die Umsteiger trotz ggp-Mitteilung 

weiterhin geschlossen haben möchten, 

ist eine Rücksprache mit ggp zwingend erforderlich. 

16 

Endoberflächen 





Oberfläche 

Oberfläche 

Oberfläche 

(Chemielieferant) 



Oberfläche 

Inhouse Dienstleiter 



(+max. 3 AT) 

(+max. 3 AT) 

Inhouse (+max. Dienstleiter 

3 AT) 

(+max. 3 AT) 

Dicke 

Dicke 

Dicke 

Dicke 

Lötbarkeit 

Lötbarkeit 

Lötbarkeit 

Lötbarkeit 

Hot-Air-Levelling verbleit 



(Feinhütte) 

(Feinhütte) 

(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit *** 

X 

X 

X 

X 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

1 2-50µm - 40 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

Hot-Air-Levelling bleifrei 



(Balver Zinn) 

(Balver Zinn) 

(Balver Hot-Air-Levelling Oberfläche Zinn) bleifrei* */*** 

X 

X 

X 

Inhouse X Dienstleister 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

Dicke 1 2-50µm - 40 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

Lötbarkeit 12 Monate 

Chemisch Zinn * 

X 


X (+ max. 3 AT) 


X 

Hot-Air-Levelling (MacDermid) verbleit * x 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

Chemisch Hot-Air-Levelling Zinn ** 

bleifrei ** X x 

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar) 

Ab 

X 

Chemisch Zinn Ni/Au (lötbar oder bondbar) xAb X 

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar) 

Ab 

X 

ENIG (Umicore) **** 

Juli X x2010 (Umicore) 

Juli Ab 2010 

(Umicore) Galvanisch Ni/Au Juli 2010 

x Oktober 2010 

Galvanisch Ni/Au Ni/Au 

X 

Galvanisch Ni/Au 

X 

Galvanisch Ni/Au 

X 

(Enthone) 

(Enthone) 

(Enthone) Chemisch Silber x 

Min 1 µm 

Min 1 µm 

Min 1 µm 

1 - 40µm *** 

1 - 40µm Min 1 *** µm 

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm 

4-6µm min. Ni; 1µm 0,05-0,15µm 

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm 

4 - 6µm 4-6µm Ni; Au Ni; ≥0,05µm Au ≥0,05µm 0,05μm **** 

Min. 4µm Ni; Au 0,45 - 3µm 

Min 4µm Ni; 0,45-3µm 

Min (Standard 4µm Ni; 1µm) 0,45-3µm 

Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 ) 

(Je (je nach nach Anforderung) 

Anwendung) 

(je nach Anwendung) 

(je nach 0,15 Anwendung) - 0,3µm 

6 Monate 

6 Monate 

6 Monate 

12 Monate 

12 12 6Monate 

Monate 

6 Monate 12 Monate 

12 Monate ** 

12 Monate 

12 12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 

Monate 

Monate 

12 Monate 

6 Monate 

Chemisch Chemisch Silber Silber 

Chemisch Silber 

Chemisch Silber 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

X 

X 

X 0,15-0,3µm 

0,15-0,3µm 

0,15-0,3µm 

12 12 Monate 

12 6 Monate 

12 Monate 

* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist HAL Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm 

OSP 

X 0,2-0,5µm 6 Monate 

OSP 

X 0,2-0,5µm 6 Monate 

sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir 

(Enthone) 

(Enthone) 

nur noch chemische Oberflächen ein. 

Nanofinish 

x 55nm 12 Monate 

Nanofinish 

x 55nm 12 Monate 

Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert kann 55nm die Lötbarkeit ggp 12 Monate ggf. Lötbarkeit. bis 12 auf Monate max. Bitte 12 unbe- Monate 

(Enthone) 

(Enthone) 

(Enthone) dingt 

erhöht 

die 

werden. 

Herstellerangaben 

Bitte unbedingt 

der Firma 

die 

MacDermid 

Herstellerangaben 

beachten. 

der Firma MacDermid beachten. 

*** An der Padkante 0,5 µm 

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin- 

**** * Bei Schichtdicken Einhaltungen >0,08 der speziellen µm neigen Lageranforderungen zur Nickelkorrosion, Reinheitsgrad und Verarbeitungsbedin- 99,9% 

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen 

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen 

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen 

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben 

der Chemielieferanten beachten. 

ben der Chemielieferanten beachten. 

ben der Chemielieferanten beachten. 

Oberflächenverteilung bei ggp in 2010 





Chemisch 

Ni / Au 

Chemisch Sn 




Oben: HAL bei ggp 



Unten: chemisch Sn bei ggp 





Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei ggp Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei ggp mail: info@ggp-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.ggp-peters.de 

ggp 

15 

15 15 

HAL 

HAL bleifrei 

17

18 

Mechanische Endbearbeitung 

16 

Mechanische Endbearbeitung 

Verfügbare Werkzeuge 

Verfügbare Werkzeuge 

Fräser in mm: 

0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 3,00 

• Fräser in mm: 

0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 C 3,00 

Nippeln in mm: 

0,50 0,60 0,65 0,70 0,75 0,80 0,85 

0,90 0,95 1,00 

• Stichel in Grad: 

1,20 1,25 1,30 

30° 60° 90° 

1,05 1,10 

1,35 B 1,40 

140° 

1,15 

1,45 

1,50 1,55 1,60 1,65 

A 

Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst. 

Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht. 

Sticheln in Grad: 

30° 60° 90° 140° 

Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst. 

• Ritztechnik 

Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel 

sind 30°. Unsere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. 

Die Reststegtiefe ist variabel. Empfohlen wird aber hier der Standardwert. 

Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht. 

Ritztechnik 

Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel sind 30°. Un- 

sere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. Die Reststegtiefe ist variabel. 

Empfohlen wird aber hier der Standardwert. 

D 

Ritzwinkel 30° +/- 3° 

- Ritzwinkel 30° +/- 3° 

Reststeg̶Tiefe (RS) Standard 0,4mm 

- Reststeg-Tiefe Minimum (RS) 0,2mm Standard 0,4mm 

Toleranz +/- 0,1mm Minimum 0,2mm 

Toleranz +/- 0,05mm 

Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR) 

≤ +/- 0,1mm - Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR) 

≤ +/- 0,1mm 

Maximale horizontale Stegabweichung von der Mit- 

- Maximale horizontale Stegabweichung von der Mittellinie 

tellinie ≤ +/ - 0,1mm 

≤ +/ - 0,1mm 

Maximale - Maximale vertikale Stegabweichung vertikale Stegabweichung zwischen der zwischen der 

oberen und oberen unteren und Ritzung unteren ≤ +/ - Ritzung 0,1mm ≤ +/ - 0,1mm 

- RT1 / RT2 = Ritztiefe 

RT1 / RT2 = Ritztiefe 

- Mindest-LP-Dicke 0,6 mm (Reststeg 0,2 mm) 

Wichtig : 

Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen. 

Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm 

Wichtig: Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen. 

Mechanische Bearbeitung 

Frästechnik 

Der Standarddurchmesser des Fräsers ist 2,4mm. Die nachfolgenden Grafiken erläutern die verschiedenen Arten 

von Sollbruchstellen der Nutzenfertigung. 

Rahmen-Leiterplatte Leiterplatte-Leiterplatte 

19

Mechanische Bearbeitung 

Röntgenbohren und Röntgenkontrolle 

Mit der Röntgenbohrmaschine ermöglichen wir uns eine bessere Registrierung und eine optimale Auswahl an Formaten. 

Die Registrierung erfolgt nach dem Verpressen der Lagen. Dehnung und Schrumpfung werden kompensiert. 

Mit der zusätzlichen Röntgeninspektion von Glenbrook setzen wir ein hochauflösendes Echtzeit Röntgen- und Visionsgerät 

ein. Die patentierte Röntgenspiegeltechnik ermöglicht die sofortige Betrachtung und Kontrolle der gebohrten 

verpressten Multilayer. 

Anfasen von Steckkontakten 

Als zusätzlichen Service bietet ggp das Anfasen von Steckkontakten. Mögliche Varianten: 

• Anfasen mit Kantenfaser • Anfasen mit Stichelfräser 

Übersicht Fertigungstoleranzen 

Nach Abb. Zuordnung Nennmaß- Standard- Sonder- 

1 Positionsgenauigkeit bereich mm toleranz mm anforderung mm 

E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150 ± 0,050 ± 0,025 

150 - 350 ± 0,075 ± 0,050 

≥ 350 ± 0,100 ± 0,075 

F Leiterbild / Bohren DK ≤ 150 ± 0,075 ± 0,050 

≥ 150 ± 0,100 ± 0,075 

G Leiterbild / Kontur ≤ 150 ±0,250 ±0,150 * 

≥ 150 ±0,300 ±0,200 * 

Leiterbild Ritzkontur ±0,070 * 

H Bohrungen in einem Bohrprogramm ≤ 150 ± 0,050 ± 0,025 

≥ 150 ± 0,075 ± 0,050 

I Bohrungen in unterschiedlichen Bohrprogrammen ≤ 150 ± 0,100 ± 0,075 

≥ 150 ± 0,125 ± 0,100 

K Bohrungen NDK + Fräskontur in einem Programm ≤ 150 ±0,100 ±0,075 * 

≥ 150 ±0,125 ±0,100 * 

L Bohrungen und Fräskontur in unterschiedlichen Programmen ≤ 150 ±0,200 ±0,150 * 

≥ 150 ±0,250 ±0,200 * 

Bohren DK zu Ritzkontur ≤ 150 ± 0,200 ±0,150 * 

≥ 150 ±0,150 ±0,100 * 

A Kontur gefräst - ± 0,100 ± 0,075 

Kontur geritzt - ± 0,150 ± 0,100 

Kontur gefräst zu Kontur geritzt - ± 0,200 ± 0,150 

- Leiterbild L1 /Ln in einem Kern - ± 0,050 ± 0,030 

- Leiterbild L1 /Ln von Kern zu Kern - ± 0,100 - 

- Lötstopplackfreistellung - umlfd. 0,100 umlfd. 0,050 

- Toleranz Tiefenfräsen - ± 0,050 - 

* Aktualisierung ist in Arbeit. 

A G 

NDK Bohrung NDK Bohrung 

Ritzung Ritzung 

20 21 

A 

G 

A 

G 

A 

K 

K 

F 

G 

F 

A 

H 

F 

L 

H I 

E 

A 

Löcher Löcher größer größer 6,2mm 6,2mm werden werden gefräst gefräst Leiterbild Leiterbild 

DK Bohrung DK Bohrung 

K 

H 

G 

Innenkontur gefräst gefräst mit Radius mit Radius 1,2mm 1,2mm 

G 

E 

G 

A

22 

Flex- und Starrflex Leiterplatten 

20 

Flex – und Starrflex Leiterplatten 

Man Man unterscheidet in in folgenden Kategorien: Materialauswahl 

Flexible Leiterplatten 

Verstärkte flexible 

Leiterplatten 

Starrflexible 

Leiterplatten 

Leiterplatte 

Einseitig Einseitig Doppelseitig 

Mehrlagig 

Doppelseitig Doppelseitig Flexlage (n) 

Innen liegend 

Mehrlagig Mehrlagig Flexlage (n) 

Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche 

Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte 

Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche 

Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90° 

A Harz-Kleberfluß 

Aussen liegend 

Semiflexible biegsame 

Leiterplatten 

Einseitig 

Doppelseitig 

Mehrlagig 

b = Abstand zwischen den starren 

Abb. 1 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte 

b Abstand zwischen den starren Bereichen ohne ohne Harz-Kleberfluß Harz-Kleberfluss 

a = Abstand zwischen den starren 

a Abstand zwischen den starren Bereichen mit Harz-Kleberfluß 

Bereichen mit Harz-Kleberfluss 

r Biegeradius 

α maximaler Biegewinkel 

U Umfang 

π 3,1415927 

Abb 2 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90° 

Hinweis: 

A = Harz-Kleberfluss 

r = Biegeradius 

a = maximaler Biegewinkel 

U = Umfang 

= 3,1415927 

Formeln: U = 2r x π 

Formeln: U = 2r x n 

b = 2r x π x α /360 

b = 2r x x a /360 

Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten. 

Hinweis: 

Dies ist nach ggp Erfahrungen der absolute Grenzwert. 

Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reperaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, so dass 

Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten. 

Dies eine ist Verlängerung nach ggp Erfahrungen des Flexteils der auf absolute 6mm mit Grenzwert. 

Sicherheit sinnvoll ist. 

Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reparaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, 

so dass eine Verlängerung des Flexteils auf 6 mm mit Sicherheit sinnvoll ist. 

• Was ist AP-, LF- und FR-Laminat? 

AP (All Polyimid) kleberloses Polyimid Aufbau = Cu – Polyimid - Cu 

LF Polyimid mit Kleber Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber - Cu 

FR Polyimid mit modifiziertem Epoxidharzkleber mit Acrylanteil Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber – Cu 

• Deckfolie oder Flexlack? 

- Flexlack übersteht deutlich mehr Biegezyklen als der Standard-LSL aber weniger als eine Deckfolie. 

- Flexlack kann nicht bei mittig liegenden flexiblen Lagen verwendet werden. 

- Die Deckfolie wird aufgepresst und besteht meistens aus LF- oder FR-Material. 

- Deckfolie wird bei allen Anwendungen gewählt, die sehr viele Biegezyklen (Beatmungsgerät, Drucker) aushalten müssen. 

• Produkteigenschaften 

AP: Dauerbetriebstemperatur ~ 170° - 200° 

LF & FR: Dauerbetriebstemperatur ~ 130° 

Hinweis: LF-Material ist nicht UL gelistet! 

- Biegeradius Deckfolie? empfohlen ≥ 1,5mm 

- LF-Materialien (Isofolie / Klebefolie = relativ klar bzw. durchsichtig) bei engen Biegeradien einsetzen 

- Nachteil: nicht UL-gelistet! 

- FR-Materialien (leicht milchig und nicht durchsichtig) Acrylkleber wurde zum Teil durch Epoxid ersetzt 

- Vorteil: UL-gelistet. 

- Biegeradius Flexlack? empfohlen ≥ 3.0mm 

• Aufbau 

Wo sollten flexible Lagen im Aufbau positioniert werden? 

Bevorzugt wird die Variante der innen liegenden flexiblen Lagen. Die flexiblen Lagen können aber auch außen positioniert 

werden. Der Vorteil bei innenliegenden Flexlagen ist die einfachere Produktion und die bessere Haltbarkeit bei 

häufigeren Biegezyklen. 

Aufbau statt mit LF- bzw. FR-Kleber möglichst mit Noflow-Prepreg. 

Vorteil: Wo ein FR4 Material nach dem Biegen (keine scharfen Knicke) wieder in seine Form zurückspringt, würde eine 

Folie die Biegung beibehalten. Durch das Voreinebnen nimmt das Material die vorteilhaften Eigenschaften des FR4 

an. Bei mehreren Flexlagen ist mit dem Kunden zu klären, ob die Flexbereiche verklebt (z.B.: Kleber LF0300) 

werden müssen. Nachteil: Das Verkleben der Flexlagen geht zu Lasten der Flexibilät. 

23

Semiflex 

Semiflex Schaltungen aus FR4 Material 

ggp bietet neben dem bekannten Produktspektrum auch Semiflex-Schaltungen aus konventionellen (starren) FR4 Basismaterialien 

an. 

Die Technologie eignet sich für doppelseitige und mehrlagige 

Schaltungen. Die Fertigungsmethode ist prinzipiell 

sehr einfach und besteht darin, die Dicke der herkömmlichen 

Schaltung im Biegebereich selektiv soweit 

zu verringern, bis sich das Material problemlos biegen 

lässt. Dies wird durch niveaugeregeltes Tiefenfräsen des 

starren Materials in den Bereichen erreicht, die später 

gebogen werden müssen. 

Die Prozesssicherheit wird durch neueste Maschinentechnologie 

im ggp-Fräsmaschinenpark gewährleistet. 

Die über Linearmotoren mit integrierten Messeinrichtungen 

gesteuerten Fräsmaschinen mit Mappingfunktion 

liefern eine konstante Frästiefe über das komplette 

Fertigungspanel für reproduzierbare Qualität. 

Abgerundet wird der Sonderprozess durch die Aufbringung 

eines speziellen Flexlackes, der eigens für diese 

Technologie qualifiziert wurde. Somit kann auch auf 

zusätzliche Sicherungen (z. B. durch ein Prepreg) des 

Biegebereiches verzichtet werden. 

Da der Herstellungsprozess solcher Semiflex-Schaltung nur moderat aufwändiger als der für starre Schaltungen ist, 

haben die ggp Kunden die Möglichkeit, semiflexible Leiterplatten günstig zu realisieren. Es werden im Gegensatz zu 

normalen Semi- und Starrflex Schaltungen keine Polyimidfolien eingesetzt. Aufwändige Vorarbeiten an Prepregs und 

Deckfolien entfallen. Zudem ist diese Technologie äußerst Anwender freundlich. Das bei Polyimidmaterialien 

erforderliche Tempern vor dem Lötprozess kann hier entfallen. 

Beim Design sind nur wenige, aber wichtige Details zu beachten. Die Anzahl der Biegezyklen beträgt maximal 6. 

Es ist nur eine Leiterbildlage im Biegebereich möglich. 

Der Lagenaufbau bei mehrlagigen Schaltungen sollte in Abstimmung mit ggp erfolgen. 

ggp garantiert einen gleichförmigen Biegeradius. Nach dem Aufbiegen sind bei den LPs unter dem Flexlack keine Veränderungen 

im FR4-Material zu erkennen. 

Der Einsatz von Sonderfräswerkzeugen wirkt sich positiv auf den Übergang vom starren Bereich auf den flexiblen 

Bereich aus. Der hohe Qualitätsstandard wird zudem durch eine optimierte Prozesskontrolle sichergestellt. 

Prinzip des Tiefenfräsens 

Montagehinweis (X): 

Designrichtlinien für FR4 – Semiflex Leiterplatten 

Designregeln für FR4-Semiflex Leiterplatten 

Symbol Beschreibung Hinweis 

A Restmaterialdicke im Biegebereich 0,2mm ±0,05mm inkl. LSL 

B Abstand Kupfer zu Biegeübergang ≥0,35mm 

C Fase 0,4mm x 45° 

D Abstand freiliegendes Kupfer zu Biegeübergang ≥0,8mm 

E Minimale Länge des Biegebereichs bei 

45° 5,0mm 

90° 8,5mm 

180° 16,0mm 

F Abstand Leiterbahn zur Kontur im Biegebereich ≥0,3mm 

G Abstand Bohrwandung zum Biegebereich ≥1,0mm 

H Flexibler Lötstopplack 

‐ Minimaler Biegeradius 5 mm 

‐ Maximale Anzahl von Biegezyklen 6 

‐ Materialauswahl Nach Anforderung 

‐ Maximale Biegung 180 ° 

‐ Oberflächen Nur chemische Oberflächen 

J Im Biegebereich zur Kantenstabilisierung kupferfreie Isolation im Biegebereich maximal 0,25mm 

Bereiche mit Kupfer auffüllen 

zwischen den Kupferbahnen 

I Biegehilfe (Enden des Semiflexbereichs abrunden) Radius ≥ 4mm (wenn Platz) 

X Montagehinweis Kupfer nur außen zulässig 

24 25

Dickkupfertechnik / Gedruckte Potentiometer 

Hauptanwendungsgebiete der Dickschichtkupfertechnik sind die Automobil-Industrie und die Solartechnik. 

Aber es gibt auch industrielle Anwendungen z.B in der Medizintechnik. Es wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo 

hohe Ströme fließen. Aktuelle Anwendungen sind z.B. Relais und Sicherungskästen, Netzteildrosseln und Planar 

Transformatoren. ggp fertigt Dickkupferschaltungen bis 7mm Enddicke, mit blind vias und buried vias und Kantenmetallisierung. 

Typischer Lagenaufbau 

Gedruckte Potentiometer 

Die Herstellung erfolgt durch das kombinierte Auftragen von Silberleitpasten und Widerstandspasten ( hoch- bis niederohmig 

), die im ggp-Labor nach Kundenvorgabe angemischt werden. So ist es möglich, für Schleiferstellungen festgelegte 

Widerstandswerte mit einer Toleranz bis hin zu ±20% zu erzeugen. Zum Einsatz kommen gedruckte Potentiometer 

als Regler für Temperaturen, Lautstärke, Winkelmessung, Geschwindigkeit sowie in der Gebäudetechnik. Bei den Lötprozessen 

müssen die Potentiometer nicht abgedeckt werden. Linearitätsforderungen sind je nach Fläche möglich. 

Abb. 1 

Stufenlose Regelung 

für Jalousien 

A Kern A 1 Pressgang 

Durchkontaktiert 

B Kern B 


C Kern C 1 Pressgang 


D Pressgang Innenlagen 

Aufkupferung auf 140μ 

E Endverpressung 

Abb. 2 

Stufenlose Regelung für 

Sextoy 

HDI / SBU Technik 

ggp fertigt HDI / SBU Schaltungen bis zu 24-Lagen 

HDI-Leiterplatten bieten feine Leitungsstrukturen und kleine Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen so Platz und 

haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher. 

Durch die Verpressung oder Beschichtung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build up) lassen sich Signale auf 

den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren. 

A Pitch 300μm 

B Pitch 400μm 

C Enddurchmesser 0,25mm 

D Paddurchmesser 0,55mm 

E Innenlagen Padabstand 100μm 

F Leiterbreite innen 100μm 

G Leiterbahnabstand Innen 100μm 

H Leiterbahnabstand Außen 125μm 

I Leiterbahnbreite 100μm 

J Abstand Pad/Leiterbahn 125μm 

K Enddurchmesser 0,125mm 

L Paddurchmesser 0,350mm 

Folgende Materialien sind für die HDI/SBU-Technologie freigegeben. Die Verwendung von anderen / neuen Materialien 

muss vor einer möglichen Produktion abgeklärt werden. Dazu müssen an einem Versuchsauftrag die Parameter ermittelt 

werden um die Freigabe für das Material zu bekommen. 

Kern-Material z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 mit und ohne Füllstoffe 

HDI-Lagen z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 Prepreg 106 und 1080 und 

Kupferfolie 9,12 und 18μm 

26 27

Drei Pressvorgänge 

Arbeitsgänge Galvanik 

von Lage 1 bis Lage 3 





28 


Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau 

Aufbau 

Der Aufbau wird in der Form a–xindex–b beschrieben: 

a: Microvia-Lagenanzahl auf der Oberseite (Bestückungsseite) 

x: Kern-Lagenanzahl 

b: Microvia-Lagenanzahl auf der Unterseite (Lötseite) 

Index: dk: Aufbau mit durchkontaktierten Bohrungen im Kern 

ndk: Aufbau nicht durchkontaktierter Kern 

1 - 4ndk - 1 1 - 4dk - 1 

- Ein Pressvorgang 

- Ein Arbeitsgang Galvanik 

- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2 


2 - 4dk - 2 

26 

Aufbau 

- Drei Pressvorgänge 

- Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

- Microvias von Lage 1 bis Lage 3 


- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 




26 


Aufbau 

Zwei Pressvorgänge 

Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

Microvias von Lage 1 bis Lage 3 




26 


Aufbau 







2 - 4ndk - 2 






- Zwei Microvias Pressvorgänge von Lage 1 bis Lage 3 

- Zwei Pressvorgänge 

Microvias von Lage 1 bis Lage 2 - Zwei Microvias Arbeitsgänge von Lage Galvanik 1 bis Lage 2 

- Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 - Microvias Buried Vias von von Lage Lage 1 bis 3 Lage bis Lage 3 6 


- Microvias 

Microvias 

von 

von 

Lage 

Lage 

2 bis 

8 

Lage 

bis Lage 

3 



6 






2 - 4ndk - 2 

Mögliche Aufbauten sind: 

1-x-1 

2-x-2 

3-x-3 

2 - 4dk - 2 







Ein Pressvorgang 

Ein Arbeitsgang Galvanik 





Impedanzkontrolle 

Impedanzkontrolle 

Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend 

messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und 

Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger. 

Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung 

ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer 

Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet. 

Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen 

Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und 

der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit 

der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein 

gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System 

Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode 

CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die 

Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim 

Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine 

Drei Spannung, Pressvorgänge die entlang einer Leiterbahn läuft. 




Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 







Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2 



Drei Arbeitsgänge Galvanik 









Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 




Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias Wichtig: von Lage Beachten 2 bis Lage Sie 3 bei allen möglichen Varianten unbedingt den Aspect Ratio ! 



Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 

- Ein Pressvorgang 

- Drei Pressvorgänge 

Wichtig: Beachten Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei unbedingt allen möglichen den Aspect Varianten Ratio ! unbedingt den Aspect Ratio ! 

- Ein Arbeitsgang Galvanik 

- Drei Arbeitsgänge Galvanik 










Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann, 

wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt. 

Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern. 

ggp liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus. 

Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern, 

wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die 

optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro 

Fertigungspanel montiert und getestet. 

Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung: 

• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz 

• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…) 

• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp 

• Impedanzlagen 

• Referenzlagen / Schirmlagen 

• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair) 

• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.) 

Toleranzen 

Aufgrund der Erkenntnisse definieren wir unsere Toleranzgrenzen wie folgt: 

Impedanzkontrollierte Innenlagen: +/- 10% aber min. +/- 7,5 Ohm! 

d.h. bei einer Impedanzvorgabe von z.B. 50 Ohm benötigen wir eine Toleranz von +/-15%. 

Impedanzkontrollierte Außenlagen & Kernaußenlagen (plattierte Kerne): +/- 10% aber min. +/- 10 Ohm! 

d.h. bei einer Impedanzvorgabe von z.B. 50 Ohm benötigen wir eine Toleranz von +/-20%. 

Anmerkung: mit der Investition in die geplante neue Ätzlinie Mitte 2013 werden wir deutlich exakter arbeiten 

und die Toleranzvorgaben entsprechend anpassen können. 

29

Testverfahren 

AOI (Automatische Optische Inspektion) 

Alle Innenlagen sowie kritische Aussenlagen werden auf 

dem Ultra Discovery AOI-System von Orbotech geprüft. 

Das AOI-System mit superschnellen optischen Köpfen 

kontrolliert Strukturen bis 10 μm. Die maximale Kontrollgeschwindigkeit 

wird über Sensoren und leistungsfähige 

Datenverarbeitung gesteuert. 

Getestet wird gegen Gerberdaten. 

Elektrischer Test 

ggp arbeitet sowohl mit Prüfadapter für doppelseitigen 

Test als auch mit vier Fingertestern. Geprüft wird gegen 

Gerberdaten. 

Die Leiterplatten werden auf Kurzschluss, Unterbrechung 

und Isolation (hochohmige Kurzschlüsse) geprüft. Die Prüfung 

findet mit 40 V und 100 mA statt. Finepitch-Bereiche 

werden zudem mit der CCD-Kamera abgefahren. 

Für flexible Leiterplatten werden spezielle Spannrahmen 

benutzt. Jede Prüfung wird dokumentiert und die Leiterplatten 

werden entsprechend gekennzeichnet. 

Prozesskontrolle 

ggp erstellt Schliffe und wertet diese mit modernsten 

Mikroskopen aus. 

Eine tägliche Prozesskontrolle erfolgt im ggp eigenen 

Chemielabor durch qualifiziertes Fachpersonal. 

Ständige zerstörungsfreie Schichtdickenprüfungen sind 

während des Fertigungsprozesses Standard und werden 

ergänzt durch regelmäßige externe Analysen. 

Erstmusterprüfberichte / Kennzeichnung 

Erstmusterprüfberichte 

Folgende 3 kostenpflichtige Varianten von Erstmusterprüfberichten bietet ggp an: 

• einfacher Erstmusterprüfbericht 

• Erweiterter Erstmusterprüfbericht mit Prüfmusterbeistellung 

• Erstmusterprüfbericht nach QS 9000 / PPAP (eingeschränkt, nach Abstimmung) 

Kennzeichnung von Leiterplatten 

Alle Leiterplatten werden in PE-Folie verpackt und auf Wunsch luftdicht eingeschrumpft 

(Achtung, Mehrkosten). Die Etikettierung beinhaltet alle wesentlichen Daten: 

• 3 D Barcode 

• Typenbezeichnung 

• ggp-Artikelnummer 

• Herstellungsjahr / -woche 

• UL-Kennung 

• Hinweis auf RoHS Konformität 

• Hinweis auf elektrischen Test 

• Ihre Bestellnummer 

• FA-Nummer ggp 

• Lötoberfläche 

sowie bei Flex– und Starrflex Leiterplatten Trocknungsempfehlungen vor der Weiterverarbeitung. 

Für Serienartikel wird das Herstelldatum nach DIN 60062 (Jahr/KW 4stlg.) aufgebracht. Die Darstellungsart 

(geätzt im Leiterbild, alternativ in der Lötstoppmaske oder im Kennzeichendruck) wird von der Arbeitsvorbereitung 

nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten bzw. nach Kundenanforderung festgelegt. 

Sofern die Lage des Datums (LP-Seite, Platz im Layout) nicht vom Kunden vorgegeben ist, wird diese durch 

die Arbeitsvorbereitung festgelegt und im Arbeitsplan aufgeführt. Herstellerlogo und Datum werden nach 

Möglichkeit zusammen aufgebracht. 

Die UL-Nummer für einseitige und doppelseitige LPs ist 869, für Multilayer 868, für Masslam 870 und 880 und 

für Dünnlaminate 882. 

30 31

Lagerung und Trocknung von Leiterplatten 

Lagerung von Leiterplatten 

Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für 

unbestückte Leiterplatten“ 

(Anforderungsumsetzung obliegt anwenderspezifischem Lager/Verarbeitungsprozess) 

Zielstellung: 

Handlungsanweisung zur Erhaltung der Lötbarkeit unbestückter Leiterplatten 

Vorbeugung mechanischer Beschädigung und Lötbarkeitsreduzierung 

Methoden: 

Definition Lagertemperatur und -luftfeuchtigkeit 

Lagerung in definierter Verpackungsart/Verpackungsfolie 


Lagertemperatur max. 30 °C; Luftfeuchtigkeit max. 70 % r. F. 

Verpackung: - genadelte Schrumpffolie (PE-Folie) 

- beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel) 

- antistatisch 

optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung 

optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig) 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“) 

Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität 28.02.2008 

Trocknung vor dem Löten 

Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von 

Leiterplatten vor Löten“ 

(Parametersetzung obliegt anwenderspezifischem Verarbeitungsprozess) 

Zielstellung: 

Trocknung = Verminderung Feuchtigkeit im Basismaterial vor Lötverfahren 

Vorbeugung Delamination durch thermische Beanspruchung nach Feuchteaufnahme 

Methoden: 

Trocknung durch Konvektion bzw. in Vakuumtrockenofen 

Parameter* in Abhängigkeit von Materialtyp, Lötoberfläche, Lagenanzahl, Zeitspanne bis Löten, 

Layout (Cu-Flächen) 


Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel 

Trocknung Material Parameter Zeit bis Lötprozess 

FR4 (Tg 135 °C) 120 °C, ≥ 120 min maximal 24 h 

FR4 (Tg > 135 C) 

Starr-Flex, Flex, PI 130 - 150 C, ≥ 120 min maximal 8 h 

ML ≥ 6 Lg 

Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 K niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit 

Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf. 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“) 

Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI e.V. , AK Qualität 28.02.2008 

ggp Geschichte und Equipment 

Firmengeschichte Highlights aus unserer Fertigung 

1977 Otto Peters gründet die ggp-Schaltungen GmbH • Orbotech Paragon 8800 LDI-Belichter 

1981 ggp bezieht den Neubau ´An der Leege´ 

1985 Beginn der Multilayerfertigung • Orbotech Ultra Discovery AOI 

1986 UL-Zulassung 94-V0 • Mania High-Speed Fingertester Ultim 8 

1995 DIN ISO 9001 Zertifizierung • Fischerscope MMS Röntgenschichtdickenmessgerät 

1996 Bauabschnitt II • Bohrvollautomaten Schmoll MX-2 

• Schmoll Röntgenbohrmaschine 

• Schmoll-Fräsmaschinenpark 

1996 Bauabschnitt III 

• Ucamco Laserplotter mit 8.000 dpi 

• 4 Mehretagen HML Multilayerpressen 

• Glenbrock Röntgeninspektion 

• PENTAGAL Heißluftverzinnung 

• Hollmüller chemisch Zinn Anlage 

• Polar Si8000m / CITS900s4 

• ENIG 

• PAL Galvano-Automat 

2004 Automatisierung der Bohrerei 

2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse 

2006 Ausbau der Multilayerfertigung 

2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren 

2008 HDI-Schaltungen bei ggp, UL update 

2009 LDI-Belichtung 

2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse 

2011 Neuer Fräsmaschinenpark, Flying Probe 

2012 Anbau der neuen Produktionshallen, neue Galvanik Aussicht 2013 / 2014 

• neue Ätzline (75µm lines/space) 

• neue Multilayer Legeräume nebst Anlagen 

• neue Lötstopplack - Anlage 

32 33

Ihre Ansprechpartner 

Geschäftsführung Management Board 

ggp – Allgemeine Informationen 

34 35

Kroesing Media 

Kassel 

Frankfurt 

Hannover 

ggppeters 

Berlin

Fertigungsspezifikation - ggp-Schaltungen GmbH

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Template löschen?

Als Template speichern?