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18 Stand des Wissens
intermediären Oxide wie beispielsweise Al2O3 i.a. keine Glasstruktur alleine bilden,
aber in Kombination mit Netzwerkbildnern verändern sie die Eigenschaften des
Glases. Zur Beschreibung der Struktur des Glases stützt man sich häufig auf die
Hypothesen von Zachariasen, Dietzel und Scholze [Zac 1933]; [Die 1941];
[ScH 1977].
Die oben dargestellten Hypothesen zur Beschreibung der Struktur von Gläsern sind
seit mehr als 100 Jahren bekannt und dienen auch heute noch als eine erste
Orientierung für Glasentwickler. Zu quantitativen Aussagen gelangt man aber nur
durch statistische Aufarbeitung und Auswertung umfangreichen experimentellen
Datenmaterials einerseits, sowie durch Anwendung thermodynamische und
statistisch-mechanischer Methode andererseits (siehe Kap. 3).
Glas-, glaskeramische und Komposit-Lote werden als Fügematerialien für
Hochtemperatur-Werkstoffe verwendet. Neben dem Vorteil ihrer elektrisch
isolierenden Eigenschaft bieten sie zusätzlich den Vorteil einer gasdichten Fügung
(siehe Kapitel 2, Abschnitt 2.1.3). Zusätzlich sind sie unter reduzierender und
oxidierender Atmosphäre chemisch beständig und lassen sich mit günstigen und
rationellen Prozessen wie Siebdruck und Extrudieren leicht auftragen. In der
wissenschaftlichen Literatur sowie im kommerziellen Sektor wird eine breite Palette
verschiedener Glaslote für die unterschiedlichen Anwendungen gefunden.
Abbildung 2-6 zeigt die Ergebnisse einer umfangreichen Literaturrecherche sowohl
für glasige als auch glaskeramische Lote; weitere Literaturdaten wurden ebenfalls
von Donald [Don 1993] erfasst. Allgemein kann als Regel gelten, dass Lote mit
niedrigen Erweichungstemperaturen hohe thermische Ausdehnungskoeffizienten
aufweisen und umgekehrt [Con 2006].
Der Begriff „Erweichungstemperatur“ aus Abbildung 2-6 wird in Beziehung zum
zugehörigen Viskositätswert in der Literatur uneinheitlich gehandhabt; die Angaben
in dieser Abbildung beziehen sich auf Viskositätsniveaus von log η ≈ 13 (Glasübergang)
bis 11 (dilatometrischer Erweichungspunkt); η in dPa·s.