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Antriebssystem für höchste Geschwindigkeiten - Bergische ...

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1. Einleitung 1<br />

1. Einleitung<br />

In weiten Bereichen der Industrie werden heute Schnelllaufspindeln eingesetzt,<br />

deren Drehzahl die Antriebskapazität konventioneller Servoantriebe<br />

bei weitem übersteigt. Diese Antriebe mit speziellen Frequenzumrichtern<br />

werden beim Bohren, Senken und Fräsen eingesetzt. Durch<br />

die hohen Drehzahlen von bis zu 150.000 Umin -1 kann eine hohe Abtragsrate<br />

in Verbindung mit hoher Oberflächengüte erreicht werden. Derartige<br />

Hochgeschwindigkeitsantriebe erfüllen nur eine Untermenge der Möglichkeiten,<br />

die moderne Servoantriebe heute bieten und sind <strong>für</strong> ein spezielles<br />

Bearbeitungsfeld optimiert.<br />

Die <strong>höchste</strong>n Drehzahlen mit kleinsten Werkzeugen findet man in der<br />

Leiterplattenfertigung <strong>für</strong> elektronische Schaltungen. Die moderne Leiterkarte<br />

hat ausgehend von der einseitig gedruckten Schaltung auf Hartpapierbasis<br />

<strong>für</strong> bedrahtete Bauelemente eine umwälzende Entwicklung<br />

erfahren. Sie wird heute in der Regel auf der Basis eines FR4 Epoxidmaterials<br />

hergestellt. Bedrahtete Bauelemente können gemischt mit oberflächenmontierten<br />

Bauelementen, Chipkomponenten oder Baugruppen auf<br />

Keramiksubstratbasis bestückt werden [1]. Durch eine individuelle Platinenkontur<br />

kann nahezu jede Gehäuseform <strong>für</strong> elektronische Geräte realisiert<br />

werden.<br />

Im Herstellungsprozess können mehrere Aufgabengebiete mit unterschiedlichen<br />

Anforderungen an den Antrieb unterschieden werden. Die<br />

typischen Drehzahlen liegen dabei zurzeit zwischen 30.000 Umin -1 und<br />

200.000 Umin -1 [2].<br />

• Bohren der Löcher <strong>für</strong> bedrahtete Bauelemente und Befestigungen.<br />

Die Bohrdurchmesser liegen zwischen 500 µm und 4 mm.<br />

• Bohren von Durchkontaktierungen im Bereich 100 µm bis 500 µm.<br />

• Bohren von Lagenkontaktierungen die kein durchgehendes Bohrloch<br />

zulassen. Hier werden Bohrer bis 50 µm Durchmesser eingesetzt.<br />

• Fräsen von Platinenkonturen und Abtragen von Lagen zur Befestigung<br />

flexibler Platinenkomponenten.<br />

Aufgrund der stetigen Weiterentwicklung in der Leiterplattentechnik werden<br />

immer kleinere Bohrdurchmesser erforderlich. Die Entwicklungstendenz<br />

lässt einen Bedarf bis herab zu einem Durchmesser von 10 µm er-

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