Antriebssystem für höchste Geschwindigkeiten - Bergische ...
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1. Einleitung 1<br />
1. Einleitung<br />
In weiten Bereichen der Industrie werden heute Schnelllaufspindeln eingesetzt,<br />
deren Drehzahl die Antriebskapazität konventioneller Servoantriebe<br />
bei weitem übersteigt. Diese Antriebe mit speziellen Frequenzumrichtern<br />
werden beim Bohren, Senken und Fräsen eingesetzt. Durch<br />
die hohen Drehzahlen von bis zu 150.000 Umin -1 kann eine hohe Abtragsrate<br />
in Verbindung mit hoher Oberflächengüte erreicht werden. Derartige<br />
Hochgeschwindigkeitsantriebe erfüllen nur eine Untermenge der Möglichkeiten,<br />
die moderne Servoantriebe heute bieten und sind <strong>für</strong> ein spezielles<br />
Bearbeitungsfeld optimiert.<br />
Die <strong>höchste</strong>n Drehzahlen mit kleinsten Werkzeugen findet man in der<br />
Leiterplattenfertigung <strong>für</strong> elektronische Schaltungen. Die moderne Leiterkarte<br />
hat ausgehend von der einseitig gedruckten Schaltung auf Hartpapierbasis<br />
<strong>für</strong> bedrahtete Bauelemente eine umwälzende Entwicklung<br />
erfahren. Sie wird heute in der Regel auf der Basis eines FR4 Epoxidmaterials<br />
hergestellt. Bedrahtete Bauelemente können gemischt mit oberflächenmontierten<br />
Bauelementen, Chipkomponenten oder Baugruppen auf<br />
Keramiksubstratbasis bestückt werden [1]. Durch eine individuelle Platinenkontur<br />
kann nahezu jede Gehäuseform <strong>für</strong> elektronische Geräte realisiert<br />
werden.<br />
Im Herstellungsprozess können mehrere Aufgabengebiete mit unterschiedlichen<br />
Anforderungen an den Antrieb unterschieden werden. Die<br />
typischen Drehzahlen liegen dabei zurzeit zwischen 30.000 Umin -1 und<br />
200.000 Umin -1 [2].<br />
• Bohren der Löcher <strong>für</strong> bedrahtete Bauelemente und Befestigungen.<br />
Die Bohrdurchmesser liegen zwischen 500 µm und 4 mm.<br />
• Bohren von Durchkontaktierungen im Bereich 100 µm bis 500 µm.<br />
• Bohren von Lagenkontaktierungen die kein durchgehendes Bohrloch<br />
zulassen. Hier werden Bohrer bis 50 µm Durchmesser eingesetzt.<br />
• Fräsen von Platinenkonturen und Abtragen von Lagen zur Befestigung<br />
flexibler Platinenkomponenten.<br />
Aufgrund der stetigen Weiterentwicklung in der Leiterplattentechnik werden<br />
immer kleinere Bohrdurchmesser erforderlich. Die Entwicklungstendenz<br />
lässt einen Bedarf bis herab zu einem Durchmesser von 10 µm er-