Markt- und Technologiestudie Leistungselektronik ... - Arthur D. Little
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Motor- & Nebenaggregate – Trends<br />
Je nach Einsatzort bzw. Betriebsbedingungen sind neben Einsatz neuer<br />
Werkstoffe auch spezielle Leiterplatten-/Bestückungstechnologien<br />
notwendig<br />
Umgebungstemperatur<br />
Quelle: Bosch<br />
[°C]<br />
150<br />
120<br />
90<br />
60<br />
30<br />
Durch zunehmende Sytemintegration ergeben sich steigende<br />
Temperaturanforderung an die <strong>Leistungselektronik</strong>-Bauteile<br />
ABS/<br />
ESP<br />
EM<br />
PCB<br />
EPS<br />
PCB<br />
on<br />
Metal<br />
TC<br />
EM<br />
PECU<br />
µ Hybrid<br />
0 20 40 60 80<br />
Vibration g (Sinus)<br />
Erläuterung<br />
� <strong>Leistungselektronik</strong>-Systeme<br />
werden zunehmend direkt in das<br />
System integriert. Daraus<br />
resultieren zunehmend höhere<br />
Anforderungen an Temperatur,<br />
Vibration, sowie EM-<br />
Verträglichkeit<br />
� EM = Engine Management<br />
� TC = Transmission Control<br />
� EPS = Electrical Power Steering<br />
� PECU = Pump Electronic Control<br />
Unit<br />
4.1<br />
28
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