Markt- und Technologiestudie Leistungselektronik ... - Arthur D. Little
Markt- und Technologiestudie Leistungselektronik ... - Arthur D. Little Markt- und Technologiestudie Leistungselektronik ... - Arthur D. Little
Motor- & Nebenaggregate – Trends Vor allem die steigenden Anforderungen bzgl. der Temperatur werden die künftigen Entwicklungen in der Leistungselektronik prägen Steigende Temperaturanforderung an die LE im Kfz Umgebungstemperatur [°C] 150 50 Quelle: Bosch, Siemens VDO Automotive 125°C Consumer 1992 1996 2000 2004 2008 2012 Erläuterung � Entwicklungsschwerpunkte der Industrie für die kommenden Jahre: – Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich > 200°C – Hochtemperatur-Leistungselektronik (Si oder SiC) – Hochtemperatur-Regelungselektronik (µController, Sensoren) – Hochtemperaturfähige Kondensatoren (Polymer) – Innovative Entwärmungskonzepte – Systemintegration 4.1 27
Motor- & Nebenaggregate – Trends Je nach Einsatzort bzw. Betriebsbedingungen sind neben Einsatz neuer Werkstoffe auch spezielle Leiterplatten-/Bestückungstechnologien notwendig Umgebungstemperatur Quelle: Bosch [°C] 150 120 90 60 30 Durch zunehmende Sytemintegration ergeben sich steigende Temperaturanforderung an die Leistungselektronik-Bauteile ABS/ ESP EM PCB EPS PCB on Metal TC EM PECU µ Hybrid 0 20 40 60 80 Vibration g (Sinus) Erläuterung � Leistungselektronik-Systeme werden zunehmend direkt in das System integriert. Daraus resultieren zunehmend höhere Anforderungen an Temperatur, Vibration, sowie EM- Verträglichkeit � EM = Engine Management � TC = Transmission Control � EPS = Electrical Power Steering � PECU = Pump Electronic Control Unit 4.1 28
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Motor- & Nebenaggregate – Trends<br />
Vor allem die steigenden Anforderungen bzgl. der Temperatur werden die<br />
künftigen Entwicklungen in der <strong>Leistungselektronik</strong> prägen<br />
Steigende Temperaturanforderung an die LE im Kfz<br />
Umgebungstemperatur<br />
[°C]<br />
150<br />
50<br />
Quelle: Bosch, Siemens VDO<br />
Automotive<br />
125°C<br />
Consumer<br />
1992 1996 2000 2004 2008 2012<br />
Erläuterung<br />
� Entwicklungsschwerpunkte der<br />
Industrie für die kommenden<br />
Jahre:<br />
– Aufbau- <strong>und</strong> Verbindungstechnik<br />
im Bereich > 200°C<br />
– Hochtemperatur-<strong>Leistungselektronik</strong><br />
(Si oder SiC)<br />
– Hochtemperatur-Regelungselektronik<br />
(µController,<br />
Sensoren)<br />
– Hochtemperaturfähige<br />
Kondensatoren (Polymer)<br />
– Innovative Entwärmungskonzepte<br />
– Systemintegration<br />
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