ansehen - Lach Diamant

Diamant-Werkzeuge für die Leiterplattenbearbeitung 

Diamond Tooling for Machining Circuit Boards 

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JAKOB LACH GmbH & Co. KG 

Donaustrasse 17 

D-63452 Hanau 

Telefon +49-61 81-103 0 

Fax +49-61 81-103 860 

office@lach-diamant.de 

www.lach-diamant.de

Inhaltsverzeichnis 

Index 

Nutzentrenner 

Depanelling 

Kerb-Ritzen von Leiterplatten, Alu, Cu, StaRflex 

Scoring of printed circuit boards, Alu, Cu, StaRflex 

Kantenfräsen 

Trimming and edge bevelling 

Kombi-Werkzeug zum Besäumen von Multilayer 

Shearing and bevelling of Multilayer 

Tiefenfräsen 

Deep milling 

Senkfräsen 

Trimming 

Aufteilen und Trennen von Basismaterial 

Sizing of base material 

Schaftfräser für Goldstecker 

Shank type cutters 

Anfasfräser 

Bevelling cutters 

Technische Änderungen vorbehalten 

Technical changes are possible 

Seite 

Page 

5 5 - 9- 

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11-13 

15-16 

17-19 

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24-25 

27 

29-30 

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Technische Angaben Technical data 

Einsatz Use 

• Nutzentrenner mit den üblichen Einsatzdaten, 

wie vom Maschinen-Hersteller empfohlen 

Anwendung Application 

• Trennen von bestückten und unbestückten 

Leiterplatten, FR 2, FR 4, CEM 1, etc. 

Vorteile Advantages 

• Depanelling with usual field data 

recommended by the machine manufacturer 

• Sehr saubere Schneidkante • Very clean cutting edge 

Ausführung Design 

• Galvanisch-belegte Diamant-Trennscheiben mit 

Segmenten in verschiedenen Korngrößen 

Diamant-Nutzentrenner NT-G 

Diamond Cutting Discs for Depanelling 

• Cutting-off semi-finished and finished circuit boards, 

FR 2, FR 4, CEM 1, etc. 

• Diamond cutting discs electroplated with 

segments in different grit sizes 

Ø D B Ø d Ident No. 

75 0,4 16 75 075 107 

75 0,6 16 75 075 126 

75 0,7 16 75 075 151 

75 0,8 16 75 075 181 

100 0,4 22 75 100 107 

100 0,6 22 75 100 126 

100 0,7 22 75 100 151 

100 0,8 22 75 100 181 

Andere Abmessungen und Mutronic-Lochbild möglich Other dimensions and Mutronic hole pattern possible 

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Nutzentrenner NT-HM 1 mit extremem Hohlschliff 

Diamond Cutting Discs with extreme concave cut 


Einsatz Use 





Leiterplatten, FR 2, FR 4, CEM 1, etc. 


• Lange Standzeiten, Nachschleifen möglich 

• Positive Schnittparameter 

• Gute Spanabführung gewährleistet 

• Sehr saubere Schnittkante 

• Hoher Vorschub 


• VHM • Solid carbide 



• Cutting-off semi-finished and finished circuit boards, 


• Long tool lives, resharpening possible 

• Positive cutting parameters 

• Easy chip removal is guaranteed 

• Very clean cutting edge 

• Higher feed 

Ø D B Ø d Zähne/Teeth Ident No. 

75 0,25 16 48 75 616 025 

75 0,30 16 48 75 616 030 

75 0,40 16 48 75 616 040 

75 0,50 16 48 75 616 050 

75 0,60 16 48 75 648 060 

75 0,40 20 48 75 612 040 

80 0,30 22 80 75 622 030 

80 0,40 22 80 75 622 040 

80 0,50 22 80 75 622 050 

80 0,60 22 80 75 622 060 

100 0,50 22 80 75 618 050 

100 0,30 22 100 75 633 103 

100 0,50 22 100 75 610 050 

100 0,60 22 100 75 610 060 

125 0,40 22 140 75 622 144 

125 0,70 22 140 75 622 140 

125 0,40 16 140 75 616 144 

Andere Abmessungen möglich Other dimensions possible

Nutzentrenner NT-HM 2 (glatt) mit minimalem Hohlschliff 

Diamond Clipping Cutters with minimal concave cut 


Einsatz Use 





Leiterplatten, FR 2, FR 4, CEM 1, ect. 


• Lange Standzeiten, Nachschärfungen möglich 

• Normale Spanabführung gewährleistet 

• Saubere Schnittkante 




• Cutting-off semi finished and finished circuit boards 


• Long tool lives, resharpening possible 

• Normal chip removal is guaranteed 

• Clean cutting edge 

• VHM, feine Verzahnung • Solid carbide, multi teeth 


75 0,3 16 75 75 675 030 

75 0,4 16 75 75 675 040 

75 0,5 16 75 75 675 050 

75 0,6 16 75 75 675 060 

75 0,7 16 75 75 675 070 

80 0,3 22 80 75 680 030 

80 0,4 22 80 75 680 040 

80 0,5 22 80 75 680 050 

80 0,6 22 80 75 680 060 

80 0,7 22 80 75 680 070 

100 0,5 22 100 75 610 750 

100 0,6 22 100 75 610 760 

Andere Abmessungen möglich Other dimensions possible 

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VHM-Nutzentrenner NT-HM-A für Aluminium-Leiterplatten 

Carbide cutting saws for Aluminium printed circuit boards 


Einsatz Use 


wie vom Maschinen-Hersteller empfohlen. 




• Trennen von Alu-Leiterplatten, Dicke 1,0 - 2,0 mm • Cutting of Aluminium printed circuit boards, 

thickness 1,0 - 2,0 mm 


• Schneidstoff Hartmetall 

• Grundkörper Hartmetall 

• HM-Zähne TiCN beschichtet 


• Diese Bearbeitungsmöglichkeit wurde durch den 

Einsatz eines HM-Kerbritzfräsers mit 

neuer Schneidengeometrie erst möglich 

• Geringe Gratbildung je nach Qualität 

der Aluminium-Leiterplatte 

• Cutting material carbide 

• Tool body carbide 

• Carbide teeth TiCN coated 

• This processing ability has primary been possible 

through the insertion of a new cutting geometry 

• Minor burr formation depending on the 

Aluminium printed circuit board quality 

Ø D B Ø d Zähne/Teeth Grundkörper/Tool body Ident No. 

75 0,5 16 18 Hartmetall/solid carbide 75 302 979 



Andere Abmessungen und Mutronic-Lochbild möglich Other dimensions and Mutronic hole pattern possible

Diamant-Nutzentrenner NT-DIA-A für Aluminium-Leiterplatten 

Diamond cutting saws for Aluminium printed circuit boards 


Einsatz Use 






• Trennen von Alu-Leiterplatten, Dicke 1,0 - 2,0 mm • Cutting of Aluminium printed circuit boards, 

thickness 1,0 - 2,0 mm 


• Schneidstoff PKD 


• Schneidlänge 6 mm 

• PKD-Schneiden poliert 


• Diese Bearbeitungsmöglichkeit wurde durch den 

Einsatz eines HM-Kerbritzfräsers mit 

neuer Schneidengeometrie erst möglich 

• Geringe Gratbildung je nach Qualität 

der Aluminium-Leiterplatte 

• Cutting material PCD 

• Base body carbide 

• Cutting length 6 mm 

• Cutting material PCD polished 

• This processing ability has primary been possible 

through the insertion of a new cutting geometry 

• Minor burr formation depending on the 

Aluminium printed circuit board quality 

Ø D B Ø d Zähne/Teeth Grundkörper/Tool body Ident No. 

75 0,5/0,8 16 12 Hartmetall/solid carbide 75 303 043 



Andere Abmessungen und Mutronic-Lochbild möglich Other dimensions and Mutronic hole pattern possible 

Service Service 

• Reparatur-Eildienst für alle Diamant- und 

Hartmetall-Werkzeuge 

• Express repair service for all types of diamond 

and carbide tools 

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Einsatz Use 

• Auf Kerb-/Ritzmaschinen mit den üblichen Einsatz- 

daten, wie vom Maschinen-Hersteller empfohlen 


• Kerbfräsen von Leiterplatten, 

FR 2, FR 4, CEM 1, CEM 3, etc. 


• Vollhartmetall K10 Feinkorn 

• Beschichtet oder unbeschichtet 

• On scoring machines with usual field data 


• Scoring of PC-boards 


• TCT solid carbide K10 micro grain, 

• Coated or uncoated 


• Sehr saubere Schneidkante • Very clean cutting edge 

Ø D B Ø d Zähne/Teeth Profile Winkel/Angle Ident No. 

100 2 40 100 Fase 0,05 27 ° 75 640 427 

100 2 40 100 Fase 0,05 30 ° 75 640 430 

100 2 40 100 Fase 0,05 45 ° 75 640 445 

100 2 40 100 Fase 0,05 60 ° 75 640 460 

100 2 40 100 Fase 0,05 90 ° 75 640 490 

100 2 40 100 Fase 0,05 120 ° 75 640 420 

100 2 22 100 Fase 0,05 30 ° 75 622 230 

100 2 25,4 100 Fase 0,05 30 ° 75 625 130 

103 2 40 103 Fase 0,05 30 ° 75 640 431 

120 2 40 120 Fase 0,05 30 ° 75 640 120 

125 2 40 110 Fase 0,05 30 ° 75 640 125 





Vollhartmetall-Kerbritzfräser 

Solid Carbide Scoring Saws 



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Diamant-Kerbritzfräser 

Diamond Scoring Saws 


Einsatz Use 

• Auf Kerb-/Ritzmaschinen mit den üblichen Einsatzdaten, 



• Kerbfräsen von Leiterplatten 



• Schneidstoff PKD poliert 

• Schneidenlänge 6 mm 


• Grundkörper Stahl 



• Scoring of PC-boards 



• Length of teeth 6 mm 

• Body solid carbide 

• Body steel 


100 2 40 24 R 0,10 28 ° 75 828 124 

100 2 40 24 R 0,15 30 ° 75 844 315 

100 2 40 24 R 0,10 30 ° 75 844 310 

100 2 40 24 R 0,10 45 ° 75 844 410 

100 2 40 24 R 0,10 60 ° 75 844 610 

100 2 40 24 R 0,10 90 ° 75 844 910 

100 2 22 24 R 0,10 30 ° 75 822 310 

100 2 25,4 24 R 0,10 30 ° 75 825 310 

103 2 40 24 R 0,10 28 ° 75 844 328 

103 2 40 24 R 0,10 30 ° 75 844 330 

103 2 40 24 R 0,15 30 ° 75 844 335 

120 2 40 20 R 0,10 30 ° 75 840 210 

120 2 40 30 R 0,15 30 ° 75 820 315 

120 2 25,4* 20 R 0,10 30 ° 75 830 310 

120 2 25,4* 30 R 0,15 30 ° 75 823 315 






and carbide tools


Einsatz Use 

• Auf Kerb-/Ritzmaschinen mit den üblichen Einsatzdaten, 






Diamant-Kerbritzfräser für Alu-Cu-StaRflex 

Diamond Scoring Saws/ V-Cutters for Alu-Cu-StaRflex 






• Body solid carbide 

• Kerbfräsen von Alu- und Cu-Leiterplatten • Scoring of PC-boards Alu and Cu 


100 2 40 24 R 0,10 30 ° 75 815 030 

100 2 40 24 R 0,10 36 ° 75 815 036 

100 2 40 24 R 0,10 45 ° 75 815 045 

103 2 40 24 R 0,10 30 ° 75 815 330 

103 2 40 24 R 0,10 36 ° 75 815 336 

103 2 40 24 R 0,10 45 ° 75 815 345 


• Leiterplatten mit StaRflexfolie • PC boards with StaRflex foil 


100 2 40 24 WZ R 0,10 30 ° 75 815 310 

103 2 40 24 WZ R 0,10 30 ° 75 815 300 







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Einsatz Use 

• Auf Kantenfräsmaschinen mit den üblichen 

Einsatzdaten, wie vom Maschinen-Hersteller 

empfohlen 


• Kantenfräsen an Basismaterial für Leiterplatten 




• Schneidenläge 8 mm 

• Grundkörper Stahl 


• Lange Standzeiten 

• Mehrere Nachschärfungen 

• Hohe Laufruhe 

• Saubere Schnittkante 




Diamant-Kantenfräser 

Diamond Edge Bevelling Cutters 

• On edge bevelling machines with usual field data 


• Edge bevelling of base material for PC-boards 




• Tool body steel 

• Long tool lives 

• Several resharpenings 

• Smooth running 

• Clean cutting edge 



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Diamant-Kantenfräser 

Diamond Edge Bevelling Cutters 


26 6 8 4 R 0,50 40° 75 300 788 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 0,15 40° 75 084 645 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 0,15 40° 75 084 845 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 0,15 80° 75 084 615 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 0,50 80° 75 084 650 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 1,00 80° 75 084 610 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 0,15 80° 75 084 815 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 0,50 80° 75 084 850 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 1,00 80° 75 084 810 

83 6,5 25,4 - NL 4 R 0,15 90° 75 083 495 

83 6,5 25,4 - NL 4 R 0,50 90° 75 083 496 

83 6,5 25,4 - NL 4 R 1,00 90° 75 083 491 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 0,15 90° 75 083 695 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 0,50 90° 75 083 696 

83 6,5 25,4 - NL 6 R 1,00 90° 75 083 691 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 0,20 90° 75 083 895 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 0,50 90° 75 083 896 

83 6,5 25,4 - NL 8 R 1,00 90° 75 083 891 

85 6 25,4 - 4 NL 8 R 0,20 90° 75 085 896 

85 6 25,4 - 4 NL 8 R 0,50 90° 75 085 802 

165 8,6 30 18 R 0,15 80° 75 165 815 

165 8,6 30 18 R 0,40 80° 75 165 840 

165 8,6 30 18 FASE 0,5 80° 75 165 850 

165 8,6 30 18 FASE 0,8 80° 75 165 880 

165 8,6 30 18 FASE 1,0 80° 75 165 810 

165 8,6 30 18 FASE 1,2 80° 75 165 812 

Andere Abmessungen möglich Other dimensions possible

Kombi-Diamant-Werkzeug für Multilayer-Leiterplatten 

Multiple purpose diamond tools for multilayer printed circuit boards 


Einsatz Use 

• Auf CNC-Kantenbesäummaschinen • On CNC edge trimming machines 


• Kantenbearbeitung von Multilayer-Leiterplatten 

• Freifräsen von Pinlam-Aufnahmen 


• Diamant-Schneidstoff 


• Grundkörper Hartmetall oder Schwermetall 

• Schneiden poliert 

• Mit Bohrschneide 


• Sehr saubere Schnittkanten 

• Große Zeiteinsparung 

• Lange Standzeiten durch polierte 

Diamant-Schneidkanten 

• Nachschleifen möglich 

• Edge trimming of multilayer printed circuit boards 

• Milling of pinlam holders 

• Diamond cutting material 


• Tool body carbide or heavy metal 

• Teeth polished 

• With plunge cut 

• Very clean cutting edges 

• Considerable saving of time 

• Long endurance through polished cutting edges 

• Resharpening possible 

Ø D B GL øS Zähne/Teeth Profile Ident No. 

16 12 45 6 x 19 4 90° R 0,4 75 081 349 

16 10 45 10 x 19 3 90° R 0,5 75 301 216 

16 12 45 10 x 19 4 90° R 0,4 75 303 132 

12 10 45 6 x 19 2 90° R 0,4 75 077 489 

12 10 45 6 x 19 2 90° R 0,4 75 077 487 







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Diamant-Multilayer-Fräser 

Diamond Trimming Cutters 


Einsatz Use 

• Auf Multilayer-Besäummaschinen LHMT, 

Löhr&Hermann, wie vom 

Maschinen-Hersteller empfohlen 


• On Multilayer trimming machines LHMT, 

Löhr&Hermann, with usual field data 


• Besäumen und Anfasen von Multilayer • Trimming and chamfering of Multilayer 







100 5 40 18 75 073 283 

102 1,5/3,5 40 18 75 075 621 

125 4 30 NL 24 75 075 309 






and carbide tools


Einsatz Use 

• Auf Multilayer-Besäummaschinen LHMT, 

Löhr&Hermann, wie vom 

Maschinen-Hersteller empfohlen 


Diamant-Trennfräser 

Diamond Clipping Cutters 

• On Multilayer trimming machines LHMT, 

Löhr&Hermann, with usual field data 


• Trennen des Reststeges von Multilayer • Cutting of the middle sector on Multilayer 




• Konstantes Profil nach jeder Schärfung 



• Constant profile after every resharpening 

Ø D B Ø d Zähne/Teeth Winkel/Angle Ident No. 

60 2 20 20 20° 75 075 542 

60 2 20 20 30° 75 075 252 





• Express repair service for all types of diamond tools 

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Einsatz Use 

• Auf Oberfräsen • On router machines 


Diamant-Oberfräser 

Diamond Shank-type Cutters 

• Zum Tiefenfräsen von Leiterplatten • For deep milling of printed circuit boards 


• Schneidstoff Diamant PKD poliert 




• Sehr saubere horizontale und vertikale Schnittkanten 

• Lange Standzeiten durch polierte 

Diamant-Schneidkanten 

• Cutting material diamond PCD polished 


• Tool body solid carbide or heavy metal 

• Very clean horizontal and vertical edges 

• Long tool lives due to polished diamond teeth 


4,0 5 6 2 75 306 402 

5,0 5 6 3 75 306 503 

6,0 5 6 3 75 306 603 

7,0 5 6 3 75 306 703 

8,0 5 6 3 75 306 803 

9,1 5 6 3 75 080 520 

10,1 5 6 3 75 077 363 

11,1 5 6 3 75 077 647 

11,85 5 8 3 75 076 354 

12,85 5 8 3 75 076 129 

16,0 5 8 3 75 308 163 

16,1 5 6 3 75 080 792 







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Diamant-Senkfräser 

Diamond Shank-type cutters 


Einsatz Use 

Auf Multilayer-Besäummaschinen On Multilayer trimming machines 


Entfernen der Kupferfolie an Multilayer-Leiterplatten Removal of copper-foil layering on Multilayer boards 


Schneidstoff Diamant PKD, 

Schneiden poliert mit Spanbrechernuten 

Cutting material diamond PCD 

Teeth polished with chip breaker 


8 4,5 8 2 75 045 008 

10 4,5 8 2 75 045 010 

12 4,5 8 2 75 045 012 

14 4,5 8 2 75 045 014 

16 4,5 8 2 75 045 016 

18 4,5 8 2 75 045 018 

20 4,5 8 2 75 045 020 






and carbide tools

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Diamant-Kreissägeblätter 

Diamond Saw Blades 


Einsatz Use 

• Auf Plattenaufteilanlagen • On Panel sizing machines 


• Trenn- und Staubschnitte für Basismaterial 

FR 2, FR 4, Dünnlaminate für Multilayer 

CEM 1, CEM 3, u.a. 




• Geringerer Materialeinsatz 

• Sauberer Schnitt 

• Längere Standzeiten 

• Mehrere Nachschärfungen 




• Dividing and sizing of base material 

FR 2, FR 4, thin laminates for Multilayer 

CEM 1, CEM 3, a.o. 


• Less stain on cutting edge 

• Clean cut 

• Longer tool lives 

• Several resharpenings 

• Express repair service for all types of diamond tools

Diamant Kreissägeblätter 

Diamond Saw Blades 


325 4 30 48 75 948 325 

325 4 60 48 75 948 365 

325 4 80 48 75 948 385 

325 4 30 54 75 954 325 

325 4 60 54 75 954 365 

325 4 80 54 75 954 385 

350 4 30 48 75 948 350 

350 4 60 48 75 948 360 

350 4 80 48 75 948 380 

350 4 30 54 75 954 350 

350 4 60 54 75 954 360 

350 4 80 54 75 954 380 

375 4 30 48 75 948 375 

375 4 60 48 75 948 376 

375 4 80 48 75 948 378 

375 4 30 54 75 954 375 

375 4 60 54 75 954 376 

375 4 80 54 75 954 378 


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Einsatz Use 

Diamant-Schaftfräser für Leiterplatten 

Diamond shank type for printed circuit boards 

• Auf CNC-Fräsmaschinen • On CNC milling machines 


• Anfasen von HF- und FR4-Leiterplatten mit 

Goldsteckeranbindungen nach PCI-Norm, 

z.B. 20° 


• Diamantschneidstoff 





• Lange Standzeiten durch polierte Schneidkanten 

• Gesteigerte Vorschubgeschwindigkeiten 

• Bevelling of HF and FR4 printed circuit boards 

with golden plug-in connectors according 

PCI code, for example 20° 



• Tool body carbide or heavy metal 



• Enhancement of feed rate 

Ø D B Länge/Lenght Schaft/Shank Zähne/Teeth Winkel/Angle Ident No. 

6 1,5 38 1/8’’ 3 90° 75 081 335 

6 1,5 38 1/8’’ 3 120° 75 081 472 

6 1,5 38 1/8’’ 3 140° 75 081 336 

6 1,5 38 1/8’’ 4 140° 75 301 674 







27


Einsatz Use 

Diamant-Fasenfräser für Leiterplatten 

Diamond bevelling cutters for printed circuit boards 

• Auf Kerb-/Ritzmaschinen • On scoring machines 




z.B. 20° 


• Diamantschneidstoff 

















103 2,6/2 40 24 90°/45° 75 081 623 

103 2,6/2 40 24 120°/30° 75 000 257 

103 2,6/2 40 24 140°/20° 75 306 140 







29

30 

Diamant-Fasenfräser einseitig für Leiterplatten 

Diamond bevelling cutters with single cutting edge for printed circuit boards 


Einsatz Use 

• Auf Kerb/-Ritzmaschinen • On scoring machines 




z.B. 20° 


• Diamant-Schneidstoff 

















103 2,5 40 24 20° 75 303 176 

103 2,5 40 24 30° 75 081 624 

103 2,5 40 24 45° 75 303 177 






and carbide tools

LACH-Diamant- und CBN-Fertigungsprogramm 

Schleifen von Hartmetall und Keramik 

Schleifen von HSS und gehärteten Stählen 

Drehen, Bohren, Fräsen von NE-Metallen, gehärteten 

Stählen, Guß und HSS 

Abrichten von Schleifscheiben 

Feilen, Entgraten, Trennen 

Läppen und Polieren 

Fräsen, Profilieren, Nuten, Sägen aller Holzwerkzeuge und 

Kunststoffe und von Laminatfußboden 

PKD-Diamant-Schleifmaschinen 

Service-Leistungen 

Diamant-Schleifscheiben u. - Stifte in Kunststoff-, Metall-, 

Keramik- und Galvanik-Bindungen 

CBN-Schleifscheiben und -Stifte in Kunststoff-, Metall-, 

Keramik- und Galvanik-Bindungen 

® 

dreborid - polykristalline Diamant- und CBN- 

Zerspanungswerkzeuge 

Einzel-Abrichtdiamanten, geschliffene Profil- und Kopier-Diamanten, 

Vielkorn-Abrichter, Abrichtplatten und Aggregate, 

Präzisions-Diamant-Abrichtrollen, drebojet-Diamant-Fräs- 

Abrichtrollen, Rohdiamanten - auch zur Vorlage - aus eigenen 

Importen 

Diamant-Feilen, Diamant-Entgratungswerkzeuge, Diamant- 

Trennscheiben für Kunststoffe, Duroplaste, HM-Grünlinge 

Diamant-Pasten und Diamant-Spray-MF-Programm 

DIA-Werkzeugprogramm für alle Holz-, Kunststoff-, GFK-, 

CFK-Verarbeiter 

für Herstellung und Nachschärfen aller polykristallinen Diamant-Werkzeuge 

Umfassen und Nachschleifen in eigener Diamant-Schleiferei 

von Einzel-Abrichtdiamanten, Profil- und Kopierdiamanten, 

Tastdiamanten, Naturdiamanten, Natur-Drehdiamanten, 

Nachschärfdienste - bundesweit - polykristalline Diamant- 

und CBN-Werkzeuge, Nachbelegung galv. gebundener 

Diamant- und CBN-Werkzeuge, Beschichtung von 

Verschleißteilen 

LACH Diamond and CBN Manufacturing Programme 

Grinding of carbide and ceramics 

Grinding of HSS and hardened steels 

Turning, boring, milling of non-ferrous metals, hardened steels, 

cast iron and HSS 

Dressing of grinding wheels 

Filling, deburring, cutting-off 

Lapping and polishing 

Milling, profiling, grooving, sawing of all wood materials and 

plastics and laminate flooring 

PCD diamond grinding machines 

Service 

Diamond grinding wheels and pins in resin, metal, vitrified and 

electroplated bonds 

CBN grinding wheels and pins in resin, metal, vitrified and 

electroplated bonds 

® 

dreborid - polycrystalline diamond and CBN cutting tools 

Single point diamond dressers, profile dressers, multi point 

diamond dressers, dressing plates, precision diamond dressing 

rolls, drebojet diamond mill dressing rolls, natural diamonds from 

own imports 

Diamond files, diamond deburring tools, diamond cut off grinding 

wheels for plastics, duroplasts, sintered carbide 

Diamond lapping compounds and diamond spray MF programme 

Diamond tool programme for wood, plastics, CFK, GFK 

for manufacturing and resharpening of all polycrystalline diamond 

tools 

Resetting and resharpening of single point diamond dressers, 

profile and copy diamonds, diamonds for probe, natural diamond 

turning tools, resharpening service for polycrystalline diamond 

and CBN tools, recoating of diamond and CBN tools with electroplated 

bond, coating of wear parts 

31

32 

Stammwerk Hanau/Frankfurt M. 

Werk Sachsen / Plant Saxonia Lichtenau/Chemnitz 

JAKOB LACH GmbH & Co. KG 

Donaustrasse 17 

D-63452 Hanau 

Telefon +49-61 81-103 0 

Fax +49-61 81-103 860 

office@lach-diamant.de 

www.lach-diamant.de 

Stammwerk / Headquarter Hanau/Frankfurt/M. 

Lach Diamond Inc., Grand Rapids, Michigan, USA 

 

 

11/2009

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