ESD Ankündigung 2013

ESD FORUM e.V.
Die Tagung befaßt sich mit der Auswirkung elektrostatischer Ladungen
auf die Mikroelektronik. Das Forum stellt eine Diskussionsplattform
für die Betroffenen in der europäischen Industrie und
Forschung dar. Es soll helfen, für die durch ESD verursachten Probleme
neue Lösungen zu finden sowie den Austausch von Informationen
zur fördern.
Die Beiträge sollen folgende Themen behandeln:
ESD und EOS auf Bausteinebene
• ESD- und Latch-up-Anforderungen an Bausteine
• Statischer und transienter Latch-up
• Testmethodik, Belastungsmodelle und Standardisierung
(ESD, EOS, Latch-up)
• Charakterisierungsmethoden auf Baustein- und Scheibenebene
(TLP, Fehleranalyseverfahren, …)
• Probleme heutiger Testmethoden: Korrelation verschiedener
Testverfahren, Artefakte, High-Pin-Count-Tests, …
• On-chip ESD-Schutzkonzepte und Schutzstrukturen
• Herausforderungen durch High Voltage, RF, LEDs,
MEMs, Gehäuse- und Systemintegration, …
• Physikalische Modellierung von Entladungen und
Schutzkonzepten, Software zur Vermeidung von Design-
Schwachstellen
• Einfluss von ESD und EOS auf Ausbeute und Zuverlässigkeit
ESD-Schutz in der Fertigung
• ESD- und EOS-Probleme in Fertigung
• Verpackung, Handhabung und Transport von ESDempfindlichen
Bauelementen
• Analysen und Konsequenzen von aufgetretene Problemen
(Fallstudien)
• Test- und Analysemethoden, Korrelation der Testmethoden
• Neue Materialien
• Probleme beim Umgang mit Normen
• Normen/Richtlinien für automatisierte Fertigungslinien
• ESD-Schutzprogramme, Kosten-Nutzen-Analysen,
Anwendung in OEM-Fertigungen
• ESD-Schutz bei automatischen Prozess- und Testabläufen
• Ausbildung von ESD-Fachpersonal
ESD und EOS auf Systemebene
• Feldprobleme, ESD-Belastungen im Feld
• ESD- und EOS-Anforderungen in Systemen in verschiedenen
Anwendungen (Kfz, Medizin, Telekommunikation, …)
• Spannungen und Ströme, elektrische und magnetische
Felder bei ESD- und EOS-Ereignissen im System und bei
der Simulation
• Testmethoden von ESD- und EOS-Ereignissen in Systemen,
IEC 61000-4-2, ISO 10605, Korrelation zu Feldausfällen
• Ausbreitung von ESD- und EOS-Störpulsen im System
• Schutzverfahren auf Systemebene; numerische Simulation
• Korrelation von ESD/EOS-Festigkeit von Bausteinen und
Systemen; Abgrenzung ESD/EOS
13. ESD-FORUM
19. – 20. November 2013
Holiday Inn Berlin – City West
*** ANKÜNDIGUNG und CALL FOR PAPERS ***
www.esdforum.de
Konferenzsprache
Schriftliche Beiträge, Vortrag und Diskussion können in deutscher
oder englischer Sprache erfolgen.
Alle angenommenen Beiträge werden in einem Tagungsband –
ESD-Forum – veröffentlicht.
Einsendung
Interessierte Autoren senden ihren Beitrag per E-Mail an:
Tilo Brodbeck
E-Mail tilo.brodbeck@esdforum.de
Tel. +49 (0) 89 / 54779512
Termine
29. Juni 2013 Eingang einer Kurzfassung,
ca. 500 Worte
16. August 2013 Benachrichtigung der Autoren
über die Annahme ihres Beitrags
30. September 2013 Eingang der vollständigen Beiträge
Auszeichnung
Der beste Beitrag wird vom Technischen Programmkomitee
prämiert.
Tagungsleiter
Armin Gottschalk
Vorsitzender des Technischen Programmkomitees
Tilo Brodbeck
Technisches Programmkomitee
Mitglieder des Fach-Kreises des ESD FORUM e.V.
Organisation
Interessenten für Auslagen von Informationsmaterial wenden
sich an:
Armin Gottschalk
E-Mail armin.gottschalk@esdforum.de
Mobil +49 (0) 178/7859327
Fax +49 (0) 9081/86461
ESD Forum e.V.
Eichendorffstr. 1
D-86720 Nördlingen

ESD FORUM e.V.
Subject of the conference are electrostatic effects on solid state
electronics. The intention is to support the discussion between the
scientific and industrial communities within Europe in order to
improve possible solutions for ESD related problems for any
application of electronic components. The ESD Forum will also
present current available information.
Submitted papers should cover the following fields:
ESD and EOS on Device Level
• ESD- and Latch-up requirements for devices
• Static and transient latch-up
• Test methodology, stress models and standardization
(ESD, EOS, Latch-up)
• Characterization methods on device and wafer level
(TLP, failure analysis procedures, …)
• Problem of today’s test methods: correlation of different
test procedures, artefacts, high pin-count testing, …
• On-chip ESD protection concepts and protection structures
• Challenges caused by high voltage, RF, LEDs, MEMs,
package and system integration, …
• Physical modelling of discharge and protection concepts,
use of software to avoid design weaknesses
• Influence of ESD and EOS on yield and reliability
ESD Precaution in the Production
• ESD und EOS problems in production area
• Packing, handling and transport of ESD sensitive devices
• Analysis and consequences of occurred problems
(case studies)
• Test and analysis methods, correlation of test methods
• New materials
• Problems when applying standards
• Standards/Guidelines for fully automated production lines
• ESD precaution programs, cost benefit analysis,
application in OEM production line
• ESD precaution in automated process and test procedures
• Training of qualified ESD personnel
ESD and EOS on System Level
• Field problems, ESD stress in the field
• ESD and EOS requirements in systems of different
applications (automotive, health care, communication, …)
• Voltages and currents, electrical and magnetic fields at
ESD and EOS events in the system and during simulation
• Test methods of ESD and EOS events in systems,
IEC 61000-4-2, ISO 10605, correlation to field failures
• Propagation of ESD and EOS pulses within a system
• Protection methods on system level; numeric simulation
• Correlation of ESD/EOS robustness of devices and
systems; classification/differentiation ESD/EOS
13 th ESD-FORUM
November 19 th – 20 th , 2013
Holiday Inn Berlin – City West
*** ANNOUNCEMENT and CALL FOR PAPERS ***
www.esdforum.de
Conference Language
German or English language may be used for printed materials,
presentation and discussion.
All accepted papers will be published in the “ESD Forum”
conference proceedings.
Submission Guidelines
Extended abstracts of 500 words should be
sent by e-mail to:
Tilo Brodbeck
e-mail tilo.brodbeck@esdforum.de
Phone +49 (0) 89 / 54779512
Dead Lines
June 29 th , 2013 Submission of extended abstracts
August 16 th , 2013 Notification of accepted papers
September 30 th , 2013 Submission of full papers
Award
The best paper will be awarded by the Technical Program
Committee.
Chairman
Armin Gottschalk
Chairman Technical Program Committee
Tilo Brodbeck
Technical Program Committee
Members of the ESD FORUM e.V.
Organisation
Companies interested in presenting literature are requested
to contact:
Armin Gottschalk
e-mail armin.gottschalk@esdforum.de
Cell +49 (0) 178/7859327
Fax +49 (0) 9081/86461
ESD Forum e.V.
Eichendorffstr. 1
D-86720 Nördlingen