Übersichts- Katalog

AMP Produktempfehlungen
nach
Baugruppenebene
Damit Ihnen die Auswahl
der passenden AMP-
Produkte für Ihre individuellen
Anwendungen
leichter fällt, haben wir die
Produkte hier anhand der
sieben Baugruppenebenen
nach ihren häufigsten
Anwendungsbereichen
sortiert.
2
2
3
5
6
3
6
3 1
Ebene 1
Anschlüsse an
Halbleiter
Verbindungen zwischen den elektronischen
Basiselementen und ihren
Zuleitungen, wie z.B. die Verbindung
zwischen einem Halbleiterchip und
seinen Gehäuseanschlüssen.
4
4
5
Ebene 2
Bauelement-
Verbindung zur
Leiterplatte
Verbindungen zwischen den
Anschlüssen einer Komponente und
einer Leiterplatte, wie z.B. IC-Sockel
und Schalter.
DIPLOMATE Sockel. . . . . . . . . . . . . 25
DIMM Sockel. . . . . . . . . . . . . . . . . 26
PLCC Sockel . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Sockel für Pin Grid Array (PGA) . . . . 28
DIP-Schalter . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Memory Card-Produkte . . . . . . . . . . 85
Ebene 3
Leiterplatte-an-
Leiterplatte
Verbindungen zwischen zwei oder
mehr Leiterplatten. Typisch ist hierfür
eine Verbindung zwischen Mutterund
Tochterleiterplatte.
AMP EDGE Direkt-Steckverbinder . . . . 1
Standard Edge .050 . . . . . . . . . . . . . 2
FH 0,8 mm
Leiterplatten-Steckverbinder . . . . . 3
FP 1,25 mm
Leiterplatten-Steckverbinder . . . . . 4
Leiterplatten-Steckverbinder
nach IEC 603-2 (DIN 41612) . . . . . 6
AMPMODU Verbindungssystem . . . . . 7
AMPMODU System 50
Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . 10
AMPLIMITE .050 Steckverbinder
Leiterplatte-an-Leiterplatte . . . . . 12
Micro-MaTch Miniatur
Steckverbinder-System . . . . . . . . 17
Micro-Strip Steckverbinder . . . . . . . 21
Z-PACK 2,0 mm HM
Steckverbinder-System . . . . . . . . 24
Metrimate Steckverbinder . . . . . . . . 39
SMT-Baugruppen-Steckverbinder . . . 86
Ebene 4
Baugruppe-zu-
Baugruppe
Verbindungen zwischen zwei Untereinheiten
eines Aufbaues, wie z.B.
einer Stromversorgung und einem
daran angeschlossenen Einschub.
MT-Edge Direkt-Steckverbinder . . . . . 5
Leiterplatten-Steckverbinder
nach IEC 603-2 (DIN 41612) . . . . . 6
AMPMODU Verbindungssystem . . . . . 7
AMPMODU MT
Steckverbinder-System. . . . . . . . . 8
FFC/FPC-Kontakte . . . . . . . . . . . . . . 9
AMPMODU System 50
Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . 10
RV 100 Kabelstecker-System . . . . . . 11
MIS Steckverbinder-System . . . . . . . 13
TERMI-BLOK Schraubklemmen . . . . . 14
AMP DUOPLUG 2,5
Steckverbinder-System . . . . . . . 15
MTA System . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Micro-MaTch Miniatur
Steckverbinder-System . . . . . . . . 17
AMP-ULTREX
Steckverbinder-System . . . . . . . . 18
Mini AMP-IN Einlötverbinder . . . . . . 19
CT Steckverbinder-System . . . . . . . 20
Micro-Strip Steckverbinder . . . . . . . 21
IEEE 1394 I/O-Steckverbinder
„Firewire“ . . . . . . . . . . . . . . . . 22
USB I/O-Steckverbinder
(Universal Serial Bus) . . . . . . . . 23
Z-PACK 2,0 mm HM
Steckverbinder-System . . . . . . . . 24
AMP-LATCH Steckverbinder . . . . . . . 30
UP Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . 31
Dynamic Serie. . . . . . . . . . . . . . . . 32
AMPOWER Wave Crimp System . . . . 33
MIC Steckverbinder . . . . . . . . . . . . 34
AMPLIMITE HD-20 und HD-22 . . . . . 35
Rundsteckverbinder M8/M12 . . . . . . 37
M-Serie Steckverbinder. . . . . . . . . . 38
Metrimate Steckverbinder . . . . . . . . 39
CPC Rundsteckverbinder . . . . . . . . . 40
MATE-N-LOK Steckverbinder . . . . . . 42
Universal MATE-N-LOK
Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . 43
Mini Universal MATE-N-LOK
Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . 44
Positive Mate Steckverbinder . . . . . . 45
CHAMP Steckverbinder . . . . . . . . . . 49
multifitting Steckverbinder. . . . . . . . 50
Timer Kontakt-Programm. . . . . . . . . 52
Sensor Flachkontakt
1,5 mm und 2,8 mm . . . . . . . . . 53
Rundsteckverbinder nach DIN 72585 . 54
Micro Quadlok System . . . . . . . . . . 55
2,5 mm Kontaktsystem . . . . . . . . . . 56
MULTILOCK Steckverbinder . . . . . . . 57
Schwere Industrie-Steckverbinder . . . 58
FASTIN-FASTON Steckverbinder . . . . 59
Positive Lock Steckverbinder . . . . . . 60