Übersichts- Katalog
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21<br />
AMP Micro-Strip Steckverbinder<br />
Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Anwendungen,<br />
die eine hohe Packungsdichte und eine Signal-<br />
Anstiegszeit von unter einer Nanosekunde erfordern. Das<br />
Masse-Bus-Konzept ermöglicht ein 1:1 Signal zum Masse-<br />
Verhältnis und eine äußerst effektive Nebensprechdämpfung.<br />
Alle Steckverbinder des AMP Micro-Strip Systems sind auf<br />
50 Ohm Impedanz angepaßt. Die Buchsenleisten haben<br />
vergoldete Doppelfederkontakte und sind für mindestens 50<br />
Steckzyklen ausgelegt. Die Steckverbinder sind wahlweise<br />
20-, 40-, 60-, 80-, 100-, 120- und 140polig als vertikale<br />
oder rechtwinklige Leiterplattenverbinder sowie Kabelsteckverbinder<br />
verfügbar.<br />
Polzahlen: 20polig bis 140polig<br />
Kontakt-Raster: 1,27 mm x 2,54 mm plus Masse-Bus<br />
Impedanz: 50 Ohm<br />
Kontaktmaterial: CuSn<br />
Oberfläche: vergoldet über Nickel im Kontaktbereich,<br />
verzinnt über Nickel im Anschlußbereich<br />
Leiterplatten-Anschluß: Einlöten, Einpressen (ACTION PIN)<br />
22<br />
AMP IEEE 1394 I/O-Steckverbinder<br />
„Firewire“<br />
Als 4- bzw. 6poliges geschirmtes Kontaktierungssystem<br />
bilden die IEEE 1394 I/O-Steckverbinder die Grundlage der<br />
Verbindungen eines PC’s mit bis zu 63 peripheren Einheiten<br />
für Anforderungen bis weit in das 21. Jahrhundert hinein.<br />
Auf Grund der Übertragungsraten von gegenwärtig bis<br />
400 Mb/s und zukünftigen 1,2 Gb/s lassen sich z.B. Bildübertragungen<br />
mühelos bewerkstelligen.<br />
2 voreilende Powerkontakte sind für AWG 22–24 ausgelegt,<br />
die Signalkontakte für AWG 28–30.<br />
Die Buchsen sind als Leiterplatten-Steckverbinder in Durchsteck-<br />
oder SMD-Version, in vertikaler oder horizontaler<br />
Ausführung verfügbar.<br />
Die Kabelsteckverbinder verrasten mit den Buchsen. Konfektionierte<br />
Leitungen sind verfügbar.<br />
Die Oberfläche im Kontaktierungsbereich ist Gold (Gold-Gold-<br />
Kontaktsystem).