Übersichts- Katalog

AMP FH 0,8 mm SMD Leiterplatten-
Steckverbinder
Die oberflächenmontierbaren SMD Leiterplatten-Steckverbinder
von AMP, Typ FH, Raster 0,8 mm, sind für parallele
Leiterplatte-an-Leiterplatte-Anwendungen entwickelt worden,
um Anforderungen nach hoher Packungsdichte in elektronischen
Geräten wie tragbare PCs und Funktelefonen zu
erfüllen.
Durch Auswahl verschiedener Steckverbinder-Kombinationen
der verfügbaren Stift- und Buchsenleisten, von 40- bis 200polig,
können Leiterplattenabstände von 5 mm bis 16 mm
in jeweils 1-mm-Schritten realisiert werden.
Anlieferung in automatengerechter Standard-Verpackung
ermöglicht rationelle Fertigungsabläufe und vergoldete
Kontakte sichern dauerhafte elektrische Verbindungen.
Kontakt-Raster: 0,8 mm (zweireihig)
Polzahlen: 40- bis 200polig (in 20er Schritten)
Nennstrom: 0,5 A
Nennspannung: 110 V
Temperaturbereich: –40 °C bis +85 °C
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AMP 1,25 mm FP Leiterplatten-
Steckverbinder
Ein kostengünstiges Leiterplatte-an-Leiterplatte Steckverbinder-System,
verzinnte Kontakte, Raster 1,25 mm, in
ein- und zweireihigen Ausführungen für platzsparende
Anwendungen.
Einzelausführungen für Standard-Lötprozesse mit 0,6 mm
bis 0,8 mm dicken Leiterplatten oder oberflächenmontierbare
SMD-Produkte für automatische Leiterplattenbestückung
ermöglichen sowohl parallele als auch senkrechte Plattenverbindungen.
Überdehnschutz der Kontaktfedern sichert hohe
Kontaktkräfte, trotz kleiner Abmessungen.
Kontakt-Raster: 1,25 mm (ein- und zweireihig)
Polzahlen: 4–20polig (einreihig) und 6–30polig (zweireihig)
Nennstrom: 0,5 A
Nennspannung: 50 V
Temperaturbereich: –30 °C bis +105 °C
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