PDF-Download - LPKF Laser & Electronics AG
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MIDs produzieren mit <strong>LPKF</strong>-LDS (<strong>Laser</strong>-Direkt-Strukturierung)<br />
Das <strong>LPKF</strong>-LDS-Verfahren für die Fertigung von MIDs<br />
(Moulded Interconnect Devices) erzeugt feinste Leiterbahnen<br />
auf beliebigen Freiformflächen. Das Verfahren<br />
besteht aus vier grundlegenden Prozess schritten.<br />
Die <strong>Laser</strong>-Direktstrukturierung setzt direkt nach dem<br />
Ein komponenten-Spritzguss des Schaltungsträgers an:<br />
E in <strong>Laser</strong>strahl strukturiert innerhalb von Sekunden das<br />
Leiterbild direkt vom Rechner auf das Kunststoffteil –<br />
ohne Werkzeuge oder Masken.<br />
Mechatronisches Bauteil, strukturiert und metallisiert<br />
(Quelle: Iskra Automobiltechnik)<br />
Damit schafft der <strong>Laser</strong> eine mikroraue Oberfläche.<br />
Auf dieser aktivierten Oberflächenstruktur bilden sich in<br />
chemisch-stromlosen Bädern die leitenden Schichten.<br />
Nach der abschließenden Be stückung v ereint das<br />
Bauteil mechanische und elektronische Funktionen<br />
auf kleinstem Raum.<br />
Die Prozessschritte des <strong>LPKF</strong>-LDS-Verfahrens:<br />
1K-Spritzguss, <strong>Laser</strong>strukturierung, Metallisierung, Bestückung