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PDF-Download - LPKF Laser & Electronics AG

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MIDs produzieren mit <strong>LPKF</strong>-LDS (<strong>Laser</strong>-Direkt-Strukturierung)<br />

Das <strong>LPKF</strong>-LDS-Verfahren für die Fertigung von MIDs<br />

(Moulded Interconnect Devices) erzeugt feinste Leiterbahnen<br />

auf beliebigen Freiformflächen. Das Verfahren<br />

besteht aus vier grundlegenden Prozess schritten.<br />

Die <strong>Laser</strong>-Direktstrukturierung setzt direkt nach dem<br />

Ein komponenten-Spritzguss des Schaltungsträgers an:<br />

E in <strong>Laser</strong>strahl strukturiert innerhalb von Sekunden das<br />

Leiterbild direkt vom Rechner auf das Kunststoffteil –<br />

ohne Werkzeuge oder Masken.<br />

Mechatronisches Bauteil, strukturiert und metallisiert<br />

(Quelle: Iskra Automobiltechnik)<br />

Damit schafft der <strong>Laser</strong> eine mikroraue Oberfläche.<br />

Auf dieser aktivierten Oberflächenstruktur bilden sich in<br />

chemisch-stromlosen Bädern die leitenden Schichten.<br />

Nach der abschließenden Be stückung v ereint das<br />

Bauteil mechanische und elektronische Funktionen<br />

auf kleinstem Raum.<br />

Die Prozessschritte des <strong>LPKF</strong>-LDS-Verfahrens:<br />

1K-Spritzguss, <strong>Laser</strong>strukturierung, Metallisierung, Bestückung

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