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Lukas' Blog - von Lukas Graber

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44 55. Eintrag (Di, 14.10.08)<br />

logie ( ”http://de.wikipedia.org/wiki/GMR-Effekt” GMR-Technik und<br />

”http://de.wikipedia.org/wiki/Perpendicular-Recording” Perpendicular Recording)<br />

eine Grenze bei der Speicherdichte erreicht wurde, die nicht so<br />

schnell überwunden werden kann. Ich habe keine Ahnung, wo das superparamagnetische<br />

Limit liegt, immerhin könnte aber mit sogenanntem HAMR<br />

(Heat Assisted Magnetic Recording) auch darüber hinaus eine Steigerung<br />

erreicht werden. Aber wie wär’s denn mit höheren Stapel? Die meisten heutigen<br />

Festplatten im 3.5”-Format haben gerade mal deren zwei bis drei (Die<br />

erwähnte Seagate hat gemäss ”http://www.tomshardware.com/de/WD1001FALS-<br />

7K1000-B-Deskstar-Caviar-Black,testberichte-240160.html” Tom’s Hardware<br />

vier Platter. Früher hatte man bis zu sechs Scheiben, alle beidseitig<br />

beschrieben. Das führt nicht nur zu einer anderthalb- bis dreimal höheren<br />

Kapazität, sondern auch zu einer entsprechend höheren Geschwindigkeit.<br />

Natürlich, bei heutigen schnell drehenden (7200 bis 10’000 rpm, in Ausnahmen<br />

sogar 15’000 rpm) Festplatten wird dann die Leistungsaufnahme<br />

weiter steigen, was thermische Probleme nach sich ziehen kann. Aber<br />

da sehe ich kein unüberwindliche Probleme. Fakt ist, dass heutige Festplatten<br />

überhaupt keine Sorge dafür tragen, die Wärme los zu werden.<br />

Nicht einmal werden die Seiten abgefräst, um eine grosse Fläche zum<br />

thermischen Kontakt mit dem Gehäuse zu ermöglichen. Nein, sie werden<br />

im Aludruckgussgehäuse geliefert, das seitlich (und überall sonst auch)<br />

so uneben ist, dass man jegliches Potential diesbezüglich verschenkt. Ein<br />

einziger zusätzlicher Arbeitsschritt würde die Wärmeleitfähigkeit wohl<br />

um mindestens eine Grössenordnung steigern. Wenn nun sogar das ganze<br />

Gehäuse so designt würde, dass <strong>von</strong> mehreren Seiten guter thermischer<br />

Kontakt möglich wäre, und auch die Gehäuse entsprechend gebaut würden,<br />

wär wohl eine weitere Grössenordnung locker drin. Bisher wird die<br />

Wärme ja praktisch nur über die Schraube abgeleitet (ca. 4 mm 2 Eisen<br />

gegenüber ca. 4000 mm 2 Aluminium wenn nur die Seiten genutzt würden,<br />

bei Deckel und Boden sogar 24’000 mm 2 Aluminium). Da der spezifische<br />

Wärmewiderstand <strong>von</strong> Eisen mit 80.2 W/(m·K) ca. drei mal höher ist als<br />

<strong>von</strong> Alu (237 W/(m·K)), beträgt der Faktor 3’000 bis 18’000.<br />

Zwei echte Gründe sehe ich, die dagegen sprechen, grössere Stapel zu<br />

bauen. Erstens sinkt damit die Lebenserwartung (MTBF, Mean Time<br />

Between Failure), die in letzter Zeit übrigens immer gestiegen ist. Und<br />

zweitens steigen die Kosten. Ich denke aber, dass Poweruser nichts dagegen<br />

einzuwenden haben, wenn die Platte plötzlich dreimal schneller ist. Egal,<br />

ob sie dafür 30<br />

Offenbar besteht kein Bedarf dafür. Anders kann ich mir das nicht<br />

erklären. Aber wieso besteht kein Bedarf? Ich jedenfalls bin mit meinen<br />

bisherigen 120 GB + 160 GB bereits fast am Anschlag. Meine<br />

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