TR 03126-4 - Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik ...
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<strong>TR</strong> <strong>03126</strong>-4: E<strong>in</strong>satzgebiet „Handelslogistik“<br />
7.2 Anwendungsfall „Herstellung und Versand <strong>der</strong> Transpon<strong>der</strong>“<br />
Der Anwendungsfall „Herstellung und Versand <strong>der</strong> Transpon<strong>der</strong>“ umfasst die folgenden<br />
Schritte:<br />
3 Die Herstellung des Inlays<br />
4 Die Herstellung des Transpon<strong>der</strong>s<br />
Darüber h<strong>in</strong>aus kann optional auch die Individualisierung des Transpon<strong>der</strong>s und das Setzen<br />
des Kill-Kommandos vom Transpon<strong>der</strong>hersteller ausgeführt werden. Der Transpon<strong>der</strong>hersteller<br />
agiert dann als Inverkehrbr<strong>in</strong>ger o<strong>der</strong> im Auftrag des Inverkehrbr<strong>in</strong>gers. Dieser<br />
Fall ist <strong>in</strong> den Kapiteln 7.4 und 7.5 beschrieben.<br />
Unter Herstellung des Inlays ist im Wesentlichen die Assemblierung des Chips mit e<strong>in</strong>er <strong>für</strong><br />
die Applikation passenden Antenne auf e<strong>in</strong> geeignetes Trägersubstrat zu verstehen.<br />
Die Herstellung des Transpon<strong>der</strong>s umfasst die Weiterverarbeitung des Inlays <strong>in</strong> das passende<br />
physikalische Ausführung des Transpon<strong>der</strong>s, das je nach <strong>der</strong> spezifischen End-<br />
Applikation e<strong>in</strong>e Verpackung <strong>in</strong> Papier o<strong>der</strong> Plastik o<strong>der</strong> die Weiterverarbeitung <strong>in</strong> Form e<strong>in</strong>es<br />
Klebe-Etikettes (Wet Inlay) bedeuten kann.<br />
7.2.1 Herstellung des Inlays<br />
Use Case „Herstellung und Versand des Inlays“<br />
Kriterium:<br />
Kriterien<br />
Testprogramm<br />
erfolgreich<br />
durchlaufen?<br />
Prozessablauf<br />
Auswahl des Inlet-Typs<br />
Übernahme <strong>der</strong> vom Chiplieferanten<br />
gelieferten Chips und Daten<br />
Aussortieren und Vernichten fehlerhafter<br />
Chips<br />
Fertigung <strong>der</strong> Inlets<br />
Optionen: E<strong>in</strong>br<strong>in</strong>gen von<br />
vorläufigem Test-EPC<br />
kundenspezifischen Schlüsseln<br />
Testen<br />
Test des Inlets erfolgreich?<br />
JA<br />
Übermittlung <strong>der</strong> Inlet-Informationen an<br />
Transpon<strong>der</strong>hersteller:<br />
UID <strong>der</strong> funktionsfähigen Inlets<br />
Vorläufiger EPC (Option)<br />
Schlüsseldaten (Option)<br />
Liste <strong>der</strong> fehlerhaften Inlays<br />
?<br />
ENDE<br />
Inlet<br />
NEIN Defektes Inlet markiert,<br />
Ende des Prozesses<br />
H<strong>in</strong>tergrundsysteme /<br />
Gesamtsystem<br />
Typ, UID, Liste<br />
Fehlteile Chips<br />
Liste Fehlteile<br />
Chips<br />
Antennentyp,<br />
Material, etc<br />
Erstellung des<br />
vorläufigen EPC<br />
Testprogramm<br />
Archivierung des<br />
Testergebnisses<br />
pro Inlet<br />
Schlüsselmanagement<br />
Schlüssel<br />
Erstellung neuer<br />
kundenspezifischer<br />
Schlüssel<br />
Transpon<strong>der</strong>hersteller<br />
UID, Test-EPC,<br />
Liste Fehlteile,<br />
Chargennummern<br />
, etc<br />
Kundenspezifische<br />
Schlüssel (Option)<br />
Ablieferung <strong>der</strong> Inlets Inlets<br />
Abbildung 7–2 Anwendungsfall „Herstellung des Inlays“<br />
64 <strong>Bundesamt</strong> <strong>für</strong> <strong>Sicherheit</strong> <strong>in</strong> <strong>der</strong> <strong>Informationstechnik</strong>