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TR 03126-4 - Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik ...

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<strong>TR</strong> <strong>03126</strong>-4: E<strong>in</strong>satzgebiet „Handelslogistik“<br />

7.2 Anwendungsfall „Herstellung und Versand <strong>der</strong> Transpon<strong>der</strong>“<br />

Der Anwendungsfall „Herstellung und Versand <strong>der</strong> Transpon<strong>der</strong>“ umfasst die folgenden<br />

Schritte:<br />

3 Die Herstellung des Inlays<br />

4 Die Herstellung des Transpon<strong>der</strong>s<br />

Darüber h<strong>in</strong>aus kann optional auch die Individualisierung des Transpon<strong>der</strong>s und das Setzen<br />

des Kill-Kommandos vom Transpon<strong>der</strong>hersteller ausgeführt werden. Der Transpon<strong>der</strong>hersteller<br />

agiert dann als Inverkehrbr<strong>in</strong>ger o<strong>der</strong> im Auftrag des Inverkehrbr<strong>in</strong>gers. Dieser<br />

Fall ist <strong>in</strong> den Kapiteln 7.4 und 7.5 beschrieben.<br />

Unter Herstellung des Inlays ist im Wesentlichen die Assemblierung des Chips mit e<strong>in</strong>er <strong>für</strong><br />

die Applikation passenden Antenne auf e<strong>in</strong> geeignetes Trägersubstrat zu verstehen.<br />

Die Herstellung des Transpon<strong>der</strong>s umfasst die Weiterverarbeitung des Inlays <strong>in</strong> das passende<br />

physikalische Ausführung des Transpon<strong>der</strong>s, das je nach <strong>der</strong> spezifischen End-<br />

Applikation e<strong>in</strong>e Verpackung <strong>in</strong> Papier o<strong>der</strong> Plastik o<strong>der</strong> die Weiterverarbeitung <strong>in</strong> Form e<strong>in</strong>es<br />

Klebe-Etikettes (Wet Inlay) bedeuten kann.<br />

7.2.1 Herstellung des Inlays<br />

Use Case „Herstellung und Versand des Inlays“<br />

Kriterium:<br />

Kriterien<br />

Testprogramm<br />

erfolgreich<br />

durchlaufen?<br />

Prozessablauf<br />

Auswahl des Inlet-Typs<br />

Übernahme <strong>der</strong> vom Chiplieferanten<br />

gelieferten Chips und Daten<br />

Aussortieren und Vernichten fehlerhafter<br />

Chips<br />

Fertigung <strong>der</strong> Inlets<br />

Optionen: E<strong>in</strong>br<strong>in</strong>gen von<br />

vorläufigem Test-EPC<br />

kundenspezifischen Schlüsseln<br />

Testen<br />

Test des Inlets erfolgreich?<br />

JA<br />

Übermittlung <strong>der</strong> Inlet-Informationen an<br />

Transpon<strong>der</strong>hersteller:<br />

UID <strong>der</strong> funktionsfähigen Inlets<br />

Vorläufiger EPC (Option)<br />

Schlüsseldaten (Option)<br />

Liste <strong>der</strong> fehlerhaften Inlays<br />

?<br />

ENDE<br />

Inlet<br />

NEIN Defektes Inlet markiert,<br />

Ende des Prozesses<br />

H<strong>in</strong>tergrundsysteme /<br />

Gesamtsystem<br />

Typ, UID, Liste<br />

Fehlteile Chips<br />

Liste Fehlteile<br />

Chips<br />

Antennentyp,<br />

Material, etc<br />

Erstellung des<br />

vorläufigen EPC<br />

Testprogramm<br />

Archivierung des<br />

Testergebnisses<br />

pro Inlet<br />

Schlüsselmanagement<br />

Schlüssel<br />

Erstellung neuer<br />

kundenspezifischer<br />

Schlüssel<br />

Transpon<strong>der</strong>hersteller<br />

UID, Test-EPC,<br />

Liste Fehlteile,<br />

Chargennummern<br />

, etc<br />

Kundenspezifische<br />

Schlüssel (Option)<br />

Ablieferung <strong>der</strong> Inlets Inlets<br />

Abbildung 7–2 Anwendungsfall „Herstellung des Inlays“<br />

64 <strong>Bundesamt</strong> <strong>für</strong> <strong>Sicherheit</strong> <strong>in</strong> <strong>der</strong> <strong>Informationstechnik</strong>

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